技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種高頻阻抗電路板，屬于電路板領(lǐng)域，包括鋁基板，所述鋁基板頂部設(shè)有氧化鋁陶瓷板，所述氧化鋁陶瓷板頂部設(shè)有有機(jī)樹脂板，所述有機(jī)樹脂板頂部設(shè)有若干插件凹槽，所述插件凹槽內(nèi)腔底部設(shè)有插件陽極接口端子與插件陰極接口端子，所述有機(jī)樹脂板頂部通過支架連接散熱裝置，所述散熱裝置頂部設(shè)有散熱控制器，所述散熱控制器一側(cè)設(shè)有溫度傳感器，所述散熱控制器另一側(cè)設(shè)有溫度控制器，導(dǎo)熱性好、穩(wěn)定性高，不會(huì)被高頻擊穿，不影響信號(hào)傳輸，同時(shí)通過將散熱裝置配置于電路板上，借由散熱器將熱量排出，用于獲得有效的散熱效果，設(shè)置插件凹槽可有效的分離電子元件的距離，實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員：張濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620505464
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2016.12.07