1.一種高頻阻抗電路板，包括鋁基板(1)，其特征在于，所述鋁基板(1)頂部設有氧化鋁陶瓷板(2)，所述氧化鋁陶瓷板(2)頂部設有有機樹脂板(3)，所述有機樹脂板(3)頂部設有若干插件凹槽(4)，所述插件凹槽(4)內腔底部設有插件陽極接口端子(5)與插件陰極接口端子(6)，所述有機樹脂板(3)頂部通過支架連接散熱裝置(7)，所述散熱裝置(7)頂部設有散熱控制器(8)，所述散熱控制器(8)一側設有溫度傳感器(9)，所述散熱控制器(8)另一側設有溫度控制器(10)，所述散熱裝置(7)頂部還設有電源陽極接口(11)與電源陰極接口(12)，所述鋁基板(1)底部設有散熱片(13)，所述散熱片(13)底部還設有支撐凸起(14)。
2.根據權利要求1所述一種高頻阻抗電路板，其特征在于：所述鋁基板(1)通過螺栓(15)與氧化鋁陶瓷板(2)固定連接，且之間涂有導熱粘結劑(16)。
3.根據權利要求1所述一種高頻阻抗電路板，其特征在于：所述鋁基板(1)與所述散熱片(13)之間涂有藍膠層(17)。
4.根據權利要求1所述一種高頻阻抗電路板，其特征在于：所述電源陽極接口(11)、電源陰極接口(12)均與電路板接口端電性連接。
5.根據權利要求1所述一種高頻阻抗電路板，其特征在于：所述支撐凸起(14)采用橡膠材質，所述支撐凸起(14)的個數至少設有四個。