技術編號：11994906
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種高頻阻抗電路板，屬于電路板領域。背景技術隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路集成度的提高和組裝技術的進步，電子產(chǎn)品變化更是日新月異，不停地趨向輕、薄、短、小、高頻化發(fā)展，PCB板高密度互連技術已成為必然的發(fā)展趨勢，作為電子元件支撐的PCB板，已不再是一個簡單的電氣互聯(lián)裝置，PCB需求方已不再滿足于“open’&”short”品質局域，PCB上的線路更需具備信號傳輸功能，且顯得越來越重要，如阻抗值偏大，則令致信號傳輸喪失，并且需要防止絕緣層被擊穿，同時電子元器件的發(fā)熱量也越來...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。