1.一種薄膜陶瓷電路板，其特征在于，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面設有過渡金屬層，過渡金屬層的上表面設有電路層，電路層的上表面設有阻焊層；所述阻焊層為耐高溫油墨，厚度為5-20μm；所述電路層材質(zhì)為銅，厚度為1-200μm；所述過渡金屬層是與陶瓷基板和電路材質(zhì)膨脹系數(shù)接近的金屬，厚度為0.1-0.3μm；所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷，厚度為0.2-1.1mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種薄膜陶瓷電路板，其特征在于，所述陶瓷基板的表面具有精研表面層；所述陶瓷基板的厚度為0.5-1.0mm；所述高溫油墨為玻璃油墨；所述過渡金屬層為鎢、鈦或鉻。
3.如權(quán)利要求1所述的一種薄膜陶瓷電路板，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度為0.635mm。