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無鹵絕緣覆銅板的制作方法

文檔序號(hào):12518177閱讀:631來源:國(guó)知局
無鹵絕緣覆銅板的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種無鹵絕緣覆銅板。



背景技術(shù):

在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域,比如遙感衛(wèi)星、航空航天、微帶天線、高頻天線等應(yīng)用場(chǎng)合,微弱的干擾信號(hào)都會(huì)影響線路板的正常工作?,F(xiàn)有技術(shù)的覆銅板,通常在環(huán)氧玻纖布基板表面設(shè)置一層銅箔作為導(dǎo)電層,環(huán)氧玻纖布基板長(zhǎng)期在高溫(100度以上)和低溫(小于零下10度以下)工作無法保持電路穩(wěn)定性,同時(shí)抗干擾性能較差,使其在上述特殊領(lǐng)域的應(yīng)用中受到很大的限制。

針對(duì)上述缺陷,申請(qǐng)?zhí)枮椋篊N201520641980.3的中國(guó)專利公開了一種無鹵絕緣覆銅板,包括第一基層以及設(shè)置在所述第一基層至少一面上的第一線路層,所述第一線路層與所述第一基層以粘合的方式合為一體;還包括第二基層,所述第二基層設(shè)置在所述第一線路層遠(yuǎn)離所述第一基層的一面上,并以粘合的方式與所述第一線路層合為一體,所述第一基層和所述第二基層將所述第一線路層包裹在其中。其中,所述第一基層和第二基層為聚酰亞胺泡沫基材,所述第一線路層為銅箔層。

上述專利文件采用聚酰亞胺泡沫為覆銅板基層來提升覆銅板的抗干擾性能。但是聚酰亞胺泡沫導(dǎo)熱性能很差,幾乎是隔熱的,第一基層和第二基層將第一線路層包裹在其中,將導(dǎo)致第一線路層的熱量不能散發(fā),一直聚集在第一基層和第二基層之間,最后可能導(dǎo)致過熱甚至燃燒,故有待改善。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種散熱性能更好的無鹵絕緣覆銅板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種無鹵絕緣覆銅板,包括第一基層、第二基層和第一線路層,所述第一基層內(nèi)沿其厚度方向開設(shè)有通孔,所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱棒,所述導(dǎo)熱棒上套設(shè)有抗干擾磁環(huán)。

進(jìn)一步地,所述第一基層在遠(yuǎn)離第一線路層的一側(cè)開設(shè)有網(wǎng)狀的渠道,所述通孔通向渠道,所述渠道內(nèi)布設(shè)有導(dǎo)熱絕緣片。

或者,所述第一基層在遠(yuǎn)離第一線路層的一側(cè)開設(shè)有網(wǎng)狀的渠道,所述通孔通向渠道,所述渠道內(nèi)布設(shè)有金屬散熱板。

進(jìn)一步地,所述第二基層的結(jié)構(gòu)與第一基層的相同。

綜上所述,導(dǎo)熱棒可以將第一線路層產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出至第一基層遠(yuǎn)離第一線路層的表面,并散發(fā)出去,抗干擾磁環(huán)保證覆銅板的抗干擾性能,在保證絕緣性能的基礎(chǔ)上,大大提高散熱性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型無鹵絕緣覆銅板的前視圖;

圖2為圖1沿A-A線的剖視圖;

圖3為圖2中B的放大圖;

圖4為本實(shí)用新型無鹵絕緣覆銅板的俯視圖;

圖5為本實(shí)用新型無鹵絕緣覆銅板的三維結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖說明:1、第一基層;2、第二基層;3、第一線路層;4、導(dǎo)熱棒;5、抗干擾磁環(huán);6、渠道;7、導(dǎo)熱絕緣片。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖5對(duì)本實(shí)用新型無鹵絕緣覆銅板的實(shí)施例做進(jìn)一步說明。

一種無鹵絕緣覆銅板,包括第一基層1、第二基層2和第一線路層3,所述第一基層1內(nèi)沿其厚度方向開設(shè)有通孔,所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱棒4,所述導(dǎo)熱棒4上套設(shè)有抗干擾磁環(huán)5。

導(dǎo)熱棒4可以由導(dǎo)熱碳纖維或?qū)峤^緣片7或其他導(dǎo)熱材質(zhì)制作;第一基層1和第二基層2內(nèi)可以設(shè)置絕緣材質(zhì)的絕緣層;所有層均不含鹵素。

通過采用上述技術(shù)方案,第一線路層3產(chǎn)生的熱量由導(dǎo)熱棒4及時(shí)傳導(dǎo),如圖3所示,傳熱路徑沿a方向,這樣熱量就不會(huì)聚集在第一線路層3,在保證絕緣性能的基礎(chǔ)上,散熱性能大大提高;并且抗干擾磁環(huán)5可以保證覆銅板的抗干擾性能。

本實(shí)施例優(yōu)選的,所述第一基層1在遠(yuǎn)離第一線路層3的一側(cè)開設(shè)有網(wǎng)狀的渠道6,所述通孔通向渠道6,所述渠道6內(nèi)布設(shè)有導(dǎo)熱絕緣片7。

通過采用上述技術(shù)方案,如圖3至圖5所示,熱量由導(dǎo)熱棒4及時(shí)導(dǎo)出至第一基層1遠(yuǎn)離第一線路層3的表面后,傳導(dǎo)至渠道6內(nèi)的導(dǎo)熱絕緣片7上,并由網(wǎng)狀的導(dǎo)熱絕緣片7迅速散發(fā),如圖3中的b路徑,與外界的接觸面大大增加,進(jìn)一步地提高散熱效率。

或者,所述第一基層1在遠(yuǎn)離第一線路層3的一側(cè)開設(shè)有網(wǎng)狀的渠道6,所述通孔通向渠道6,所述渠道6內(nèi)布設(shè)有金屬散熱板。

通過采用上述技術(shù)方案,網(wǎng)狀的金屬散熱板在導(dǎo)熱的同時(shí),起到抗干擾的作用。

本實(shí)施例優(yōu)選的,所述第二基層2的結(jié)構(gòu)與第一基層1的相同。

通過采用上述技術(shù)方案,第二基層2與第一基層1的散熱結(jié)構(gòu)對(duì)稱設(shè)置,進(jìn)一步地提高散熱性能。

綜上所述,第一線路層3產(chǎn)生的熱量由導(dǎo)熱棒4及時(shí)傳導(dǎo),如圖3所示,傳熱路徑沿a方向,這樣熱量就不會(huì)聚集在第一線路層3,在保證絕緣性能的基礎(chǔ)上,散熱性能大大提高;并且抗干擾磁環(huán)5可以保證覆銅板的抗干擾性能。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例,凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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