專利名稱：一種新型陶瓷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型陶瓷電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路板一般是采用樹(shù)脂、玻璃布作為基板的，在其兩邊上分別設(shè)置電路層。 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板越來(lái)越小，電子元件越來(lái)越密集，現(xiàn)有的這種基板散熱效果不 理想，不能解決密集化電子元件帶來(lái)的散熱問(wèn)題，為此人們采用陶瓷作為基板，陶瓷的散熱 效果比較好，但是其硬而脆，很難再其上面加工貫穿上下兩電路層和陶瓷基板的孔來(lái)使上、 下兩電路層電導(dǎo)通，因?yàn)樘沾蓪訜o(wú)法附著金屬鈀，無(wú)法采用電鍍的方法使其在孔壁上形成 一層銅層，達(dá)不到導(dǎo)通的目的。所以現(xiàn)有的陶瓷電路板一般都是通過(guò)在上、下兩電路層之間 焊接導(dǎo)線使其電導(dǎo)通，這種方法比較麻煩，而且導(dǎo)線很容易脫離，造成電路板故障。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱 效果好，且能有效導(dǎo)通上、下兩層電路的新型陶瓷電路板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案一種新型陶瓷電路板，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上、下兩面上分別設(shè)有上電路覆 銅層和下電路覆銅層，利用激光打孔裝置在該電路板上設(shè)有可貫穿所述上電路覆銅層、陶 瓷基板和下電路覆銅層的孔，在所述的孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上電路覆銅層和下電路覆銅層的導(dǎo)電 材料。如上所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電材料為固態(tài)。如上所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料為銀漿固化塊。如上所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料為銅漿固化塊。如上所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于在所述的孔外側(cè)設(shè)有涂料層。綜上所述，本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型中采用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的地方上開(kāi)設(shè)有可貫穿所述上電路覆銅 層、陶瓷基板和下電路覆銅層的孔，在所述的孔內(nèi)灌注銀漿或銅漿等導(dǎo)電材料，并使其烘干 成固態(tài)，這樣形成導(dǎo)通孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)中不能在陶瓷基板的孔壁上通過(guò)電鍍的方法制 作導(dǎo)通孔的問(wèn)題，給陶瓷電路板的生產(chǎn)提供了方便，而且減少了因?yàn)殡婂兌鴮?duì)環(huán)境的污染， 有效的保護(hù)了環(huán)境。

圖1為本實(shí)用新型的示意圖；圖2為圖1中A-A的剖面示意圖；圖3為在導(dǎo)通孔外印刷涂料層后的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述如圖所示的一種新型陶瓷電路板，包括陶瓷基板1，在陶瓷基板1上、下兩面上分 別設(shè)有上電路覆銅層2和下電路覆銅層3，利用激光打孔裝置在該電路板上設(shè)有可貫穿所 述上電路覆銅層2、陶瓷基板1和下電路覆銅層3的孔4，在所述的孔4內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上電路 覆銅層2和下電路覆銅層3的銀漿或銅漿5。生產(chǎn)的過(guò)程中先把激光設(shè)備打好的孔4清洗 干凈后烘干，然后在孔4內(nèi)灌入銀漿或銅漿5使其填滿整個(gè)孔4，然后烘干成型，使銀漿或銅 漿5成為固態(tài)，這樣就形成了導(dǎo)通上電路覆銅層2和下電路覆銅層3的導(dǎo)通孔，其中導(dǎo)通孔 的上端與上電路覆銅層2的電路電連接，導(dǎo)通孔的下端與下電路覆銅層2的電路電連接。本實(shí)用新型中在所述的孔4外側(cè)還可以設(shè)有涂料層6。所述的涂料層6可以有效 保護(hù)孔4中的銀漿5和與連通孔連接的電路。
權(quán)利要求一種新型陶瓷電路板，其特征在于包括陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上、下兩面上分別設(shè)有上電路覆銅層(2)和下電路覆銅層(3)，利用激光打孔裝置在該電路板上設(shè)有可貫穿所述上電路覆銅層(2)、陶瓷基板(1)和下電路覆銅層(3)的孔(4)，在所述的孔(4)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上電路覆銅層(2)和下電路覆銅層(3)的導(dǎo)電材料(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電材料(5)為固態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料(5)為 銀漿固化塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料(5)為 銅漿固化塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷電路板，其特征在于在所述的孔(4)外側(cè)設(shè)有 涂料層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型陶瓷電路板，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上、下兩面上分別設(shè)有上電路覆銅層和下電路覆銅層，利用激光打孔裝置在該電路板上設(shè)有可貫穿所述上電路覆銅層、陶瓷基板和下電路覆銅層的孔，在所述的孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上電路覆銅層和下電路覆銅層的導(dǎo)電材料。本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果好，且能有效導(dǎo)通上、下兩層電路的新型陶瓷電路板。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201563285SQ20092023826
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月2日
發(fā)明者姚靜宇, 王斌, 盛從學(xué), 陳華巍 申請(qǐng)人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司