專利名稱：一種電路板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片是電子器件的核心部件，通常芯片安裝在電路板上并通過電路板操控電子器件進(jìn)行工作，芯片是否能正常運行關(guān)系到整個電子器件是否可以正常工作，因此電子器件上通常設(shè)置有芯片保護(hù)裝置。芯片運行時會產(chǎn)生熱量，當(dāng)熱量因沒能及時被傳遞而不斷累積時芯片及其周邊電路板片段的溫度將不斷升高，若溫度超過了芯片和電路板材料所能承受的溫度極限將極易導(dǎo)致芯片和電路板受損或燒毀。為了能將芯片運行所產(chǎn)生的熱量及電路板上的熱量及時傳遞轉(zhuǎn)移，現(xiàn)有電路板上一般都安裝有散熱片。目前電路板上的散熱片大多通過膠水粘貼在芯片上，由于散熱片粘貼面的面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)比芯片粘貼面大，這就容易造成散熱片在芯片上粘貼不牢，存在散熱片從芯片上掉落的危險，并且采用膠水將散熱片粘貼到芯片上需花費一段時間等待膠水固化，生產(chǎn)時這將對其它部件的組裝造成不便，影響工作效率。業(yè)內(nèi)曾采用螺絲將散熱片固定在芯片周邊的電路板上，這使得散熱片能牢固地貼在芯片上，增強散熱功效，但要使散熱片通過螺絲固定到電路板上需要對通用散熱片的形狀做改變，這就增加了工藝程序，生產(chǎn)成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種穩(wěn)固性好、便于安裝的電路板散熱結(jié)構(gòu)。 為有效解決上述技術(shù)的問題，本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)方案是一種電路板散熱結(jié)
構(gòu)，包括位于電路板、芯片上的散熱片，散熱片上設(shè)置有金屬彈片，金屬彈片端部穿插有卡
扣，卡扣卡鎖于電路板上，散熱片通過金屬彈片變形彈力緊貼于芯片表面。 為使散熱片能更好地固定在電路板上，所述的金屬彈片跨于散熱片上，在金屬彈
片的兩端均設(shè)置有穿插卡扣的圓？L。為便于裝卸，所述卡扣為倒扣式卡扣，卡扣下端設(shè)置有
彈性倒勾，在電路板上開有穿插倒扣的固定孔，彈性倒扣張開寬度略大于固定孔孔徑。所述
的卡扣為塑膠制一體結(jié)構(gòu)的塑膠扣。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬彈片設(shè)有用于套住散熱片的缺口。優(yōu)選的，所述缺口為條狀缺口 ，缺口面積大于單片橫截面積。 本實用新型的有益效果是1、本實用新型通過金屬彈片將散熱片固定在電路板上且使得散熱片粘貼面與芯片相貼，這使得在不改造散熱片形狀的情況下可將散熱片很好地固定到電路板上，不但增強了散熱片的穩(wěn)固性，使其不輕易從芯片或電路板上脫落，提高產(chǎn)品可靠程度，而且保持散熱片結(jié)構(gòu)簡單、減低成本且便于安裝。2、本實用新型采用卡扣裝置將金屬彈片鎖定電路板上，進(jìn)一步增強了散熱片的穩(wěn)固性。3、本實用新型的金屬彈片設(shè)有用于套住散熱片的缺口，這使得金屬彈片可以將散熱片牢牢套住，在不使用黏膠的情況下都可以保障散熱片的穩(wěn)固，既便于生產(chǎn)時組裝、提高生產(chǎn)效率，又利于降低成本。
圖1為本實用新型展開狀態(tài)示意圖；[0009] 圖2為本實用新型使用狀態(tài)示意圖。
具體實施方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例及附圖對本實用新型結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步詳細(xì)描敘 如附圖1 2所示，本方案所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)能牢固地將散熱片固定在電路板上并保持散熱片與芯片的良好粘貼，使得散熱片在安全可靠的狀態(tài)下發(fā)揮最佳散熱功效。本電路板散熱結(jié)構(gòu)包括由多枚尾端相連成粘貼面的單片21組成的散熱片2，散熱片位于電路板1、芯片11上，散熱片上設(shè)置有金屬彈片3，金屬彈片端部穿插有卡扣4，卡扣卡鎖于電路板1上，散熱片通過金屬彈片變形彈力緊貼于芯片11表面。通過金屬彈片將散熱片固定在電路板、芯片上且使得散熱片粘貼面與芯片相貼可使得在不改造散熱片形狀的情況下可將散熱片很好地固定到電路板上并與芯片良好相貼，不但增強了散熱片的穩(wěn)固性，使其不輕易從芯片或電路板上脫落，提高產(chǎn)品可靠程度，并保持散熱片結(jié)構(gòu)簡單、減低成本、便于安裝。通過卡扣4將金屬彈片卡鎖于電路板上可以進(jìn)一步增強散熱片與電路板、芯片的穩(wěn)固結(jié)合。為使散熱片能更好地固定在電路板上，金屬彈片跨于散熱片上，在金屬彈片的兩端均設(shè)置有穿插卡扣的圓孔31，卡扣4穿過圓孔將金屬彈片3鎖定在電路板1上，這就使得金屬彈片能很好的固定在電路板上。 本實施例中，卡扣4為倒扣式卡扣，卡扣下端設(shè)置有彈性倒勾，在電路板上開有穿插倒扣的固定孔12，彈性倒扣張開寬度略大于固定孔孔徑。采用倒扣式卡扣的優(yōu)點在于便于安裝和拆卸，且有利于提高生產(chǎn)效率且便于維護(hù)時裝卸。本實施例中，卡扣采用塑膠制一體結(jié)構(gòu)的塑膠扣，當(dāng)塑膠扣卡扣在電路板上的固定孔時，不會對電路板造成磨損，另外也可以降低成本。為了進(jìn)一步將散熱片固定，本實施例中金屬彈片設(shè)有用于套住散熱片的缺口32，缺口最好為條狀缺口，并且缺口面積大于單片橫截面積。安裝時，可將金屬彈片缺口套在散熱片任一單片21上，但最好是將金屬彈片缺口套在散熱片上中間的單片上，這樣使得散熱片不輕易移動或掉落，在不使用黏膠的情況下可以保障散熱片的穩(wěn)固性，既提高產(chǎn)品的可靠程度，又便于生產(chǎn)時組裝，利于提高生產(chǎn)效率。 上述實施例是本實用新型的優(yōu)選實施方式，除此之外，本實用新型還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括位于電路板(1)、芯片(11)上的散熱片(2)，其特征在于散熱片上設(shè)置有金屬彈片(3)，金屬彈片端部穿插有卡扣(4)，卡扣卡鎖于電路板上，散熱片通過金屬彈片變形彈力緊貼于芯片表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬彈片跨于散熱片上，在金屬彈片的兩端均設(shè)置有穿插卡扣的圓孔(31)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的卡扣為倒扣式卡扣，卡扣下端設(shè)置有彈性倒勾，在電路板上開有穿插倒扣的固定孔(12)，彈性倒扣張開寬度略大于固定孔孔徑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的卡扣為塑膠制一體結(jié)構(gòu)的塑膠扣。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬彈片設(shè)有用于套住散熱片的缺口 (32)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述缺口 (32)為條狀缺口， 缺口面積大于單片橫截面積。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括位于電路板、芯片上的散熱片，散熱片上設(shè)置有金屬彈片，金屬彈片端部穿插有卡扣，卡扣卡鎖于電路板上，散熱片通過金屬彈片變形彈力緊貼于芯片表面。所述的金屬彈片跨于散熱片上，在金屬彈片的兩端均設(shè)置有穿插卡扣的圓孔。為便于裝卸，所述卡扣為倒扣式卡扣，卡扣下端設(shè)置有彈性倒勾，在電路板上開有穿插倒扣的固定孔，彈性倒扣張開寬度略大于固定孔孔徑。所述的卡扣為塑膠制一體結(jié)構(gòu)的塑膠扣，所述金屬彈片設(shè)有用于套住散熱片的缺口。本電路板散熱結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性好且便于安裝，可在不使用黏膠或改變散熱片形狀的情況下提高電路板散熱結(jié)構(gòu)可靠程度、散熱功效及產(chǎn)品的安全性能，適合用于電子器件技術(shù)領(lǐng)域。
文檔編號H05K7/20GK201550391SQ200920238060
公開日2010年8月11日 申請日期2009年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
發(fā)明者王廷 申請人:惠州市德賽視聽科技有限公司