專利名稱：一種陶瓷基剛性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷基剛性電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)中有普通環(huán)氧樹脂多層板，有撓性電路板(軟板)，有環(huán)氧樹脂+撓性電 路板的剛撓結(jié)合電路板，有以普通Al2O3為主要成分的陶瓷電路板，它們的優(yōu)缺點如下普通環(huán)氧樹脂多層板有層數(shù)多，布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系 列優(yōu)點，但是其導(dǎo)熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；普通氧化鋁陶瓷電路板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu)異 的高頻特性、膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，無毒等優(yōu)點；但是由于其同時具有高 硬度的特性，所以質(zhì)脆，機加工難度大，同時由于其表面平整，不易通過電鍍實現(xiàn)層間導(dǎo)通 也難于與其它層有效結(jié)合形成多層電路板；傳統(tǒng)的電路板優(yōu)點單一，不能同時擁有高導(dǎo)熱率，高集成度，不能滿足市場對電路 板具有高連接性、高密度、導(dǎo)熱性好的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單、具有高集 成度和良好的導(dǎo)熱性的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法。為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板al、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；B、制作環(huán)氧樹脂電路板bl、將環(huán)氧樹脂覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；b2、采用機械鉆孔的方法在環(huán)氧樹脂覆銅板預(yù)定的位置上開設(shè)貫徹環(huán)氧樹脂覆銅 板上、下兩面的孔；b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；b4、對步驟b3中的環(huán)氧樹脂覆銅板進行電鍍銅；b5、將菲林上的電路圖形轉(zhuǎn)移到環(huán)氧樹脂覆銅板上；b6、對步驟b5的環(huán)氧樹脂覆銅板上的電路圖形進行電鍍銅；b7、完成步驟b6后進行蝕刻、退膜處理；b8、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；b9、對環(huán)氧樹脂覆銅板其裸銅待焊面進行表面處理保護裸露部位不被氧化；blO、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板上按照設(shè)計要求絲印字符；C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板
Cl、在氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板之間設(shè)置介電層；c2、采用熱壓的方式將氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板壓合成一體，成為多 層板；D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通 孔；E、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。如上所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的前處 理包括對陶瓷覆銅板原料的檢查，除油，酸洗，烘干的工序。如上所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的制作 內(nèi)層圖形包括在陶瓷覆銅板的銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置帶預(yù)定圖形的 菲林進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后烘干。如上所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟b3中所述的導(dǎo) 電層為銅鍍層或銀鍍層中的一種。如上所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟b5中所述電路 圖形轉(zhuǎn)移包括貼膜，曝光，顯影，蝕刻，剝膜五個工序。如上所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟b9中所述的表 面處理為涂布有機助焊保護劑或電鍍金屬鍍層中的一種。如上所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟C中所述的介電 層為PP層和PI層。綜上所述，本發(fā)明的有益效果一、本發(fā)明中采用激光打孔設(shè)備和激光切割設(shè)備對氮化鋁陶瓷電路板進行打孔和 切割有效克服了氮化鋁陶瓷板質(zhì)脆、機加工難度大等問題；二、通過采用銀漿或者銅漿貫孔的方式解決了氮化鋁陶瓷板由于其表面平整不易 通過電鍍實現(xiàn)層間導(dǎo)通的問題；三、本發(fā)明通過延長熱壓時間并結(jié)合降低壓合溫度來達到氮化鋁陶瓷電路板與環(huán) 氧樹脂電路板的緊密結(jié)合，有效解決了環(huán)氧樹脂電路板不耐高溫的問題；四、本發(fā)明電路板同時具有高集成度和良好的導(dǎo)熱性，為電子元件封裝提供了新 的技術(shù)平臺。


圖1為本發(fā)明的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施方式
和

對本發(fā)明做進一步描述實施例1本發(fā)明一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板al、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；主要包括來料檢查一除油一酸洗一烘干一壓膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一烘干等工序；具體的做法是對經(jīng)過檢查合格的氮化鋁陶瓷覆銅基板進行表面清洗，用過硫酸 鈉對氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層進行微蝕，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，這相 對于采用物理的方法對電路板基板進行的清洗，更有效防止氮化鋁陶瓷覆銅基板的損壞， 經(jīng)過微蝕的氮化鋁陶瓷覆銅基板酸洗后烘干；在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上印刷一層 感光油墨或貼感光膜，待感光油墨或感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形菲林放 置在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上，進行電路圖形曝光，對曝光后的氮化鋁陶瓷覆銅基 板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，采用蝕刻液對上述曝光后的氮化鋁陶瓷 覆銅基板進行蝕刻，其中要進行三次蝕刻，第一次蝕刻速度按1. 5m/min進行，第二次蝕刻 速度按2. Om/min，第三次蝕刻速度按5. 5m/min進行，退膜烘干后用自動光學(xué)設(shè)備檢測去除 不良品；然后清洗烘干進入下一個工序；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；主要包括激光打孔一清洗一烘干等工序；具體做法是對上述氮化鋁陶瓷覆銅基板利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫 通上、下兩層電路板的定位孔，用潔凈的水清洗干凈并烘干后，進入下一個工序；B、制作環(huán)氧樹脂電路板bl、將環(huán)氧樹脂覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；采用切割設(shè)備將環(huán)氧樹脂覆銅板進行剪裁，剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；b2、采用機械鉆孔，鐳射激光鉆孔或沖孔等方法在環(huán)氧樹脂覆銅板預(yù)定的位置上 開設(shè)貫徹環(huán)氧樹脂覆銅板上、下兩面的孔；這些孔可為定位孔、測試孔或零件孔等，本發(fā)明 所述的孔主要為零件孔。b3、在上述的孔壁上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；經(jīng)鉆孔后的環(huán)氧樹脂覆銅板上下兩層導(dǎo)銅體并未真正導(dǎo)通，必須在鉆孔孔壁上鍍 上導(dǎo)電層使孔壁的非導(dǎo)體部分的樹脂進行金屬化，以進行后來的電鍍銅工序，完成足夠?qū)?電及焊接的金屬孔壁；鉆孔后先除去孔內(nèi)污垢，然后進行沉銅和電鍍銅；b4、對上述的環(huán)氧樹脂覆銅板進行電鍍銅；全板鍍銅的目的是加厚孔壁的銅厚；b5、將菲林上的電路圖形轉(zhuǎn)移到環(huán)氧樹脂覆銅板上；主要包括貼膜一曝光一顯影等工序；具體的做法是貼膜制作導(dǎo)通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔的環(huán)氧樹脂覆銅板上貼合 干膜，作為蝕刻阻劑；由于干膜對紫外線敏感，為避免干膜未貼合完成即發(fā)生反應(yīng)，干膜貼 合應(yīng)在黃光區(qū)環(huán)境內(nèi)作業(yè)；其中所用的干膜是指作為抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑，是 由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三個部分組成。其中光致抗蝕劑是一種感光材料。光致抗蝕劑膜是干膜的主體，多為負性的感光 材料，其厚度視其用途不同有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達100微 米。感光膠層光致抗蝕劑的主要成分是光聚合單體、光引發(fā)劑、粘結(jié)劑。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使感光材料光致抗蝕劑涂覆成膜，厚度通常為25um。聚酯薄膜在曝光之后，顯影之前除去。防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基， 引起感光度下降。聚乙烯保護膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物污染干膜，且避免 在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯保護膜在貼膜時除去。曝光貼膜完成的環(huán)氧樹脂覆銅板材料，利用影像轉(zhuǎn)移的方式，將設(shè)計完成的工作底片 (菲林)上的線路型式，采用全自動曝光機或半自動曝光機以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至干膜上。 曝光用的工作底片(菲林)采取負片方式，鏤空透光的部分即為線路及留銅區(qū)。顯影曝光完成的環(huán)氧樹脂覆銅板材料，紫外線照射過區(qū)域的干膜部分聚合硬化。經(jīng)顯 影特定藥水Na2CO3弱堿性溶液沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅層露出。經(jīng)顯影 完成的材料，可看出將形成線路的形狀、形式。b6、對步驟b5的環(huán)氧樹脂覆銅板上的電路圖形進行電鍍銅，增加電路圖形部分銅 的厚度；b7、完成步驟b6后進行蝕刻、退膜處理；蝕刻經(jīng)顯影完成的環(huán)氧樹脂覆銅板材料，經(jīng)過蝕刻藥水酸性CuCl2的沖洗，會將未經(jīng)干 膜保護的銅層裸露部分去除，而留下被保護的線路。蝕刻完成的材料即是我們所需的線路型成，蝕刻是線路成型的關(guān)鍵制程。剝膜經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材 料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出。b8、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；上述環(huán)氧樹脂覆銅板進行清洗烘干后，在不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油 墨；在烘干箱中低溫預(yù)烘干后進行曝光和顯影，然后在進行熱固化；印刷防焊油墨可以有 效防止焊接電子元件時，焊錫粘在非焊區(qū)，同時印刷防焊油墨也可以保護電路板上的一些 導(dǎo)通層不受潮蝕同時增加產(chǎn)品的美觀程度；b9、對環(huán)氧樹脂覆銅板其裸銅待焊面進行表面處理保護裸露部位不被氧化；涂布有機助焊保護劑，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。blO、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板上按照設(shè)計要求絲印字符；在環(huán)氧樹脂覆銅板不是與氮化鋁陶瓷電路板結(jié)合的一面上按照設(shè)計要求絲印上 數(shù)字編號等字符；C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板Cl、在氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板之間設(shè)置介電層；所述的介電層為PP層。c2、采用熱壓的方式將在氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板壓合成一體，成為 多層板；通過延長熱壓時間并結(jié)合降低壓合溫度來實現(xiàn)氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電 路板緊密結(jié)合。
D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通 孔；利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫通多層板上下兩面的定位通孔，用潔凈的 水清洗干凈并烘干；E、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，用清水清潔烘干后經(jīng)電子檢 測，合格的即為陶瓷基剛撓多層電路板，然后包裝即可。實施例2本發(fā)明一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板al、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；主要包括來料檢查一除油一酸洗一烘干一壓膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一烘
干等工序；具體的做法是對經(jīng)過檢查合格的氮化鋁陶瓷覆銅基板進行表面清洗，用過硫酸 銨對氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層進行微蝕，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，這相 對于采用物理的方法對電路板基板進行的清洗，更有效防止氮化鋁陶瓷覆銅基板的損壞， 經(jīng)過微蝕的氮化鋁陶瓷覆銅基板酸洗后烘干；在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上印刷一層 感光油墨或貼感光膜，待感光油墨或感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形菲林放 置在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上，進行電路圖形曝光，對曝光后的氮化鋁陶瓷覆銅基 板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，采用蝕刻液對上述曝光后的氮化鋁陶瓷 覆銅基板進行蝕刻，其中要進行三次蝕刻，第一次蝕刻速度按1.5m/min進行，第二次蝕刻 速度按2. Om/min進行，第三次蝕刻速度按5. 5m/min進行，退膜烘干后用自動光學(xué)設(shè)備檢測 去除不良品；然后清洗烘干進入下一個工序；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；主要包括激光打孔一清洗一烘干等工序；具體做法是對上述氮化鋁陶瓷覆銅基板利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫 通上、下兩層電路板的定位孔，用潔凈的水清洗干凈并烘干后，進入下一個工序；B、制作環(huán)氧樹脂電路板bl、將環(huán)氧樹脂覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽纾徊捎们懈钤O(shè)備將環(huán)氧樹脂覆銅板進行剪裁，剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；b2、采用等離子體蝕刻、化學(xué)蝕刻或光致成孔等方法在環(huán)氧樹脂覆銅板預(yù)定的位 置上開設(shè)貫徹環(huán)氧樹脂覆銅板上、下兩面的孔；這些孔可為定位孔、測試孔或零件孔等，本 發(fā)明所述的孔主要為零件孔。b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；經(jīng)鉆孔后的環(huán)氧樹脂覆銅板上下兩層導(dǎo)銅體并未真正導(dǎo)通，必須在鉆孔孔壁上鍍 上導(dǎo)電層使孔壁的非導(dǎo)體部分的樹脂進行金屬化，以進行后來的電鍍銅工序，完成足夠?qū)?電及焊接的金屬孔壁；鉆孔后先除去孔內(nèi)污垢，然后進行電鍍銀；b4、對上述的環(huán)氧樹脂覆銅板進行電鍍銅；全板鍍銅的目的是加厚孔壁的銅厚；b5、將菲林上的電路圖形轉(zhuǎn)移到環(huán)氧樹脂覆銅板上；
主要包括貼膜一曝光一顯影等工序；具體的做法是貼膜制作導(dǎo)通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔的環(huán)氧樹脂覆銅板上貼合 干膜，作為蝕刻阻劑；由于干膜對紫外線敏感，為避免干膜未貼合完成即發(fā)生反應(yīng)，干膜貼 合應(yīng)在黃光區(qū)環(huán)境內(nèi)作業(yè)；其中所用的干膜是指作為抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑，是 由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三個部分組成。其中光致抗蝕劑是一種感光材料。光致抗蝕劑膜是干膜的主體，多為負性的感光 材料，其厚度視其用途不同有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達100微 米。感光膠層光致抗蝕劑的主要成分是光聚合單體、光引發(fā)劑、粘結(jié)劑。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使感光材料光致抗蝕劑涂覆成膜，厚度通常為 25um。聚酯薄膜在曝光之后，顯影之前除去。防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基， 引起感光度下降。聚乙烯保護膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物污染干膜，且避免 在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯保護膜在貼膜時除去。曝光貼膜完成的環(huán)氧樹脂覆銅板材料，利用影像轉(zhuǎn)移的方式，將設(shè)計完成的工作底片 (菲林)上的線路型式，采用全自動曝光機或半自動曝光機以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至干膜上。 曝光用的工作底片(菲林)采取負片方式，鏤空透光的部分即為線路及留銅區(qū)。顯影曝光完成的環(huán)氧樹脂覆銅板材料，紫外線照射過區(qū)域的干膜部分聚合硬化。經(jīng)顯 影特定藥水K2CO3弱堿性溶液沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅層露出。經(jīng)顯影 完成的材料，可看出將形成線路的形狀、形式。b6、對步驟b5的環(huán)氧樹脂覆銅板上的電路圖形進行電鍍銅，增加電路圖形部分銅 的厚度；b7、完成步驟b6后進行蝕刻、退膜處理；蝕刻經(jīng)顯影完成的環(huán)氧樹脂覆銅板材料，經(jīng)過蝕刻藥水酸性CuCl2的沖洗，會將未經(jīng)干 膜保護的銅層裸露部分去除，而留下被保護的線路。蝕刻完成的材料即是我們所需的線路型成，蝕刻是線路成型的關(guān)鍵制程。剝膜經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材 料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出。b8、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；上述環(huán)氧樹脂覆銅板進行清洗烘干后，在不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油 墨；在烘干箱中低溫預(yù)烘干后進行曝光和顯影，然后在進行熱固化；印刷防焊油墨可以有 效防止焊接電子元件時，焊錫粘在非焊區(qū)，同時印刷防焊油墨也可以保護電路板上的一些 導(dǎo)通層不受潮蝕同時增加產(chǎn)品的美觀程度；b9、對環(huán)氧樹脂覆銅板其裸銅待焊面進行表面處理保護裸露部位不被氧化；
涂布有機助焊保護劑，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。blO、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板上按照設(shè)計要求絲印字符；在環(huán)氧樹脂覆銅板不是與氮化鋁陶瓷電路板結(jié)合的一面上按照設(shè)計要求絲印上 數(shù)字編號等字符；C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板Cl、在氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板之間設(shè)置介電層；所述的介電層為PP層。c2、采用熱壓的方式將在氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板壓合成一體，成為 多層板；通過延長熱壓時間并結(jié)合降低壓合溫度來實現(xiàn)氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電 路板緊密結(jié)合。D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通 孔；利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫通多層板上下兩面的定位通孔，用潔凈的 水清洗干凈并烘干。E、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，用清水清潔烘干后經(jīng)電子檢 測，合格的即為陶瓷基剛撓多層電路板，然后包裝即可。
權(quán)利要求
一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板a1、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；B、制作環(huán)氧樹脂電路板b1、將環(huán)氧樹脂覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；b2、采用機械鉆孔的方法在環(huán)氧樹脂覆銅板預(yù)定的位置上開設(shè)貫徹環(huán)氧樹脂覆銅板上、下兩面的孔；b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；b4、對步驟b3中的環(huán)氧樹脂覆銅板進行電鍍銅；b5、將菲林上的電路圖形轉(zhuǎn)移到環(huán)氧樹脂覆銅板上；b6、對步驟b5的環(huán)氧樹脂覆銅板上的電路圖形進行電鍍銅；b7、完成步驟b6后進行蝕刻、退膜處理；b8、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；b9、對環(huán)氧樹脂覆銅板其裸銅待焊面進行表面處理保護裸露部位不被氧化；b10、在上述環(huán)氧樹脂覆銅板上按照設(shè)計要求絲印字符；C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板c1、在氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板之間設(shè)置介電層；c2、采用熱壓的方式將氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板壓合成一體，成為多層板；D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通孔；E、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所 述的前處理包括對陶瓷覆銅板原料的檢查，除油，酸洗，烘干的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所 述的制作內(nèi)層圖形包括在陶瓷覆銅板的銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置帶預(yù) 定圖形的菲林進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后烘干。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟b3中所 述的導(dǎo)電層為銅鍍層或銀鍍層中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟b5中所 述電路圖形轉(zhuǎn)移包括貼膜，曝光，顯影，蝕刻，剝膜五個工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟b9中所 述的表面處理為涂布有機助焊保護劑或電鍍金屬鍍層中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于步驟C中所 述的介電層為PP層和PI層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陶瓷基剛性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板；B、制作環(huán)氧樹脂電路板；C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和環(huán)氧樹脂電路板D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通孔；E、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單、具有高集成度和良好的導(dǎo)熱性的一種陶瓷基剛性電路板的制造方法。
文檔編號H05K3/46GK101990374SQ20101024909
公開日2011年3月23日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者姚超, 楊曉樂, 王斌, 盛從學(xué), 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達進電子科技有限公司