技術(shù)編號(hào)：8141243
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)目前行業(yè)中有普通環(huán)氧樹脂多層板，有撓性電路板(軟板)，有環(huán)氧樹脂+撓性電 路板的剛撓結(jié)合電路板，有以普通Al2O3為主要成分的陶瓷電路板，它們的優(yōu)缺點(diǎn)如下普通環(huán)氧樹脂多層板有層數(shù)多，布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系 列優(yōu)點(diǎn)，但是其導(dǎo)熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；普通氧化鋁陶瓷電路板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu)異 的高頻特性、膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，無毒等優(yōu)點(diǎn)；但是由于其同時(shí)具有高 硬度的特性，所以質(zhì)脆，機(jī)加工難度大，同時(shí)由于...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。