本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種薄膜陶瓷電路板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代科技高速發(fā)展，電子設(shè)備也層出不窮，電子設(shè)備更新?lián)Q代的速度也是越來(lái)越快，電子設(shè)備也朝著高度集成化，智能化，小型化的趨勢(shì)發(fā)展，普通的電路板由于散熱不好，阻值不穩(wěn)定等一系列的問(wèn)題制約著電子設(shè)備的發(fā)展?，F(xiàn)在由于各國(guó)對(duì)環(huán)保的高度重視，使電動(dòng)汽車(chē)得到了快速發(fā)展，但是電動(dòng)車(chē)在剛起步時(shí)通過(guò)的電流大，對(duì)電路板的沖擊也大，普通的電路板難以穩(wěn)定持久的運(yùn)行；普通的電路板電能損耗大，制約著電動(dòng)車(chē)的續(xù)航能力；由于電動(dòng)車(chē)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，電路板的散熱也是不能忽視的難題，由于普通電路板的材料，制造工藝的限制和固有缺點(diǎn)，使得有很多問(wèn)題都是普通電路板不能解決的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種薄膜陶瓷電路板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種薄膜陶瓷電路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面設(shè)有過(guò)渡金屬層，過(guò)渡金屬層的上表面設(shè)有電路層，電路層的上表面設(shè)有阻焊層；所述阻焊層為耐高溫油墨，厚度為5-20μm；所述電路層材質(zhì)為銅，厚度為1-200μm；所述過(guò)渡金屬層是與陶瓷基板和電路材質(zhì)膨脹系數(shù)接近的金屬，厚度為0.1-0.3μm；所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷，厚度為0.2-1.1mm。優(yōu)選的，所述陶瓷基板的厚度為0.38-1.1。

優(yōu)選的，所述陶瓷基板的表面具有精研表面層；所述陶瓷基板的厚度為0.5-1.0mm；所述高溫油墨為玻璃油墨；所述過(guò)渡金屬層為鎢、鈦或鉻。

優(yōu)選的，所述陶瓷基板的厚度為0.635mm。所述電路層的電路圖可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)計(jì)；過(guò)渡金屬層的選取是本領(lǐng)域的常規(guī)技術(shù)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)生產(chǎn)要求進(jìn)行選擇。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，阻焊層主要起防止焊錫擴(kuò)散、保護(hù)線路和絕緣作用，過(guò)渡層主要作用是增強(qiáng)電路與陶瓷板的附著力，電路層主要起導(dǎo)電及承載電流的作用，在相同載流量下電路寬僅為普通印刷電路板的10％，減少了電能的損耗；陶瓷基板機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；過(guò)渡金屬層提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻；與厚膜相比，薄膜工藝提供了更好的線條清晰度、更細(xì)的線寬以及更好的電阻性能。

本實(shí)用新型絕緣耐壓性能高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力；可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小；具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，提高系統(tǒng)和裝置的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示的薄膜陶瓷電路板，包括陶瓷基板4，陶瓷基板4的上表面設(shè)有過(guò)渡金屬層3，過(guò)渡金屬層3的上表面設(shè)有電路層2，電路層2的上表面設(shè)有阻焊層1；所述阻焊層1為高溫油墨，厚度為5-20μm；所述電路層2材質(zhì)為銅，厚度為1-200μm；所述過(guò)渡金屬層3與陶瓷基板和電路材質(zhì)膨脹系數(shù)接近的金屬，厚度為0.1-0.3μm；所述陶瓷基板4為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷，厚度為0.38-1.1mm。

所述陶瓷基板4的表面具有精研表面層5；所述高溫油墨為玻璃油墨；所述過(guò)渡金屬層3為鎢、鈦或鉻。

本實(shí)用新型不限于上述具體實(shí)施方式，如陶瓷基板4厚度為0.2-1.1mm或者0.635mm。