技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的PCB基板；包括依次貼合設(shè)置的絕緣層、導(dǎo)電層、導(dǎo)熱層、載板，導(dǎo)電層和導(dǎo)熱層都設(shè)置為兩層，兩層導(dǎo)電層與兩層導(dǎo)熱層相間設(shè)置；導(dǎo)熱層開制有多條相互平行的導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔兩端都設(shè)置有散熱裝置。本實用新型利用導(dǎo)熱層中的導(dǎo)熱孔及導(dǎo)熱介質(zhì)，將熱量流到PCB板的側(cè)面的散熱裝置中，通過導(dǎo)熱介質(zhì)的膨脹和氣化，吸收更多的熱量，加快散熱速度；散熱釘增加了散熱表面積，提高了散熱的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：沈李豪
受保護的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)通達電路制板有限公司
文檔號碼：201620461021
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.19
技術(shù)公布日：2016.12.07