技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電路板的鉆孔或銑型工程文件制作方法及系統(tǒng)，所述電路板的鉆孔或銑型工程文件制作方法，包括以下步驟：獲取許可漲縮系數(shù)范圍并儲存預(yù)先制作的若干個不同漲縮系數(shù)的工程文件，所述工程文件的漲縮系數(shù)處于許可漲縮系數(shù)范圍內(nèi)；獲取電路板產(chǎn)品的實際漲縮系數(shù)；判斷電路板產(chǎn)品的實際漲縮系數(shù)是否處于許可漲縮系數(shù)范圍內(nèi)，若是，則將電路板產(chǎn)品的實際漲縮系數(shù)與工程文件的漲縮系數(shù)作對比，并根據(jù)對比結(jié)果調(diào)取漲縮系數(shù)與電路板產(chǎn)品的實際漲縮系數(shù)最接近的工程文件導(dǎo)出。本方法及系統(tǒng)簡化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生產(chǎn)員工使用不匹配的工程文件，有效地保證了產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：孫宏超;薛成義;王名浩;謝添華
受保護的技術(shù)使用者：廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
文檔號碼：201611262954
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.05.31