本發(fā)明屬于電磁屏蔽技術領域，具體涉及一種散熱屏蔽結構。

背景技術：

電子產品中，一些發(fā)熱量大、工作頻率高的集成電路芯片，常常需要電磁屏蔽及散熱，且隨著科技向智能化發(fā)展的趨勢，對集成電路芯片的要求是功能集成程度趨向增多，單位時間內的信息處理量和運算速度趨向增高而外型封裝趨向減少，從而顯得電磁屏蔽和散熱更為重要，因此開發(fā)一種屏蔽效果好、散熱程度高、結構設計合理和操作簡單方便的散熱屏蔽結構很有必要。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的是為了提供一種屏蔽效果好、散熱程度高、結構設計合理和操作簡單方便的散熱屏蔽結構。

本發(fā)明的目的是這樣實現的：一種散熱屏蔽結構，包括發(fā)熱元件、電路板、屏蔽罩及散熱器，所述發(fā)熱元件設置于所述電路板上，所述屏蔽罩固定于所述電路板并接地，所述屏蔽罩與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發(fā)熱元件收容于所述屏蔽空間內，所述散熱器連接于所述屏蔽罩，所述屏蔽罩上具有多個卡扣，所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空間的外部突設，所述散熱器具有多個開口，所述卡扣分別穿過所述多個開口并將所述散熱器緊密連接于所述屏蔽罩上。

優(yōu)選的，所述卡扣自所述屏蔽罩向外突設時分為對稱的2個或者4個插接件，所述接插件包括連接部和定位部，所述連接部連接于所述定位部與所述屏蔽罩之間，所述連接部收容于所述開口內，所述定位部將所述散熱器緊密連接于所述屏蔽罩上。

優(yōu)選的，所述開口設為上面的粗部和下面的細部，所述定位部剛好收容于所述粗部內。

優(yōu)選的，所述定位部內側與所述連接部平齊，所述定位部外側為向外延伸的傾斜平面，所述定位部與所述連接部構成一直角式卡扣部，所述卡扣部將所述散熱器緊密連接于所述屏蔽罩上。

優(yōu)選的，所述卡扣自所述屏蔽罩向外突設時為多個連接柱且連接柱外側具有一向外的凸環(huán)，所述散熱器具有多個開口且開口內側具有一向內與凸環(huán)相對應的凹環(huán)，所述連接柱收容于所述開口內且所述凸環(huán)嵌入相對應的所述凹環(huán)將所述散熱器緊密連接于所述屏蔽罩上。

優(yōu)選的，所述發(fā)熱元件與所述屏蔽罩之間設有導熱介質層。

優(yōu)選的，所述屏蔽罩和所述散熱器之間設有導電墊。

優(yōu)選的，所述屏蔽罩側壁設有散熱孔。

優(yōu)選的，所述散熱器為平板狀。

優(yōu)選的，所述散熱器上部具有散熱鰭片。

本發(fā)明提供的散熱屏蔽結構通過操作簡單方便的卡扣連接，將屏蔽罩和散熱器緊密結合為一個整體，且通過屏蔽罩的接地，實現散熱器也接地，同時完整的屏蔽罩和電路板形成一個有效的屏蔽空間，將發(fā)熱元件封閉其中，使得屏蔽和散熱效果非常有效，另外合理設置在屏蔽罩和散熱器之間的導電墊、發(fā)熱元件和屏蔽罩之間的導熱介質層以及散熱器上部的散熱鰭片對于屏蔽和散熱效果起到了非常有效的輔助作用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施例結構示意圖。

圖2是本發(fā)明的卡扣為2個插接件時的立體結構示意圖。

圖3是本發(fā)明的卡扣為4個插接件時的立體結構示意圖。

圖4是本發(fā)明的第二實施例結構示意圖。

圖5是本發(fā)明的第二實施例局部放大示意圖。

圖6是本發(fā)明的第三實施例結構示意圖。

圖7是本發(fā)明的第三實施例局部放大示意圖。

圖8是本發(fā)明的屏蔽框和散熱孔結構示意圖。

圖中：1、電路板 2、發(fā)熱元件 3、導熱介質層 4、屏蔽罩 41、屏蔽框 42、屏蔽蓋 5、導電墊 6、卡扣 61、插接件 611、連接部 612、定位部 62、連接柱 621、凸環(huán) 7、散熱器 8、散熱鰭片 9、散熱齒板 10、散熱孔。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本發(fā)明的技術方案做進一步具體的說明。

請參閱圖1，本發(fā)明的第一實施例提供一種散熱屏蔽結構，包括電路板1、發(fā)熱元件2、屏蔽罩4及散熱器7。所述發(fā)熱元件2設置于所述電路板1上，發(fā)熱元件2一般為電子產品內工作頻率高，容易對外產生電磁干擾，也容易受外界電磁干擾時工作不穩(wěn)定，同時發(fā)熱量大的集成電路芯片，發(fā)熱元件2需要電磁屏蔽，通過屏蔽罩4實現對發(fā)熱元件2的電磁屏蔽。所述屏蔽罩4固定于所述電路板1并接地，具體而言，電路板1包括接地層，屏蔽罩4與電路板1固定的同時電連接至電路板1的接地層，即實現屏蔽罩4的接地。所述屏蔽罩4與所述電路板1共同形成屏蔽空間，所述發(fā)熱元件2收容于所述屏蔽空間內。所述散熱器7連接于所述屏蔽罩4，所述屏蔽罩4包括屏蔽框41和屏蔽蓋42，所述屏蔽框41和屏蔽蓋42相互配合形成完整的罩體，所述屏蔽框41和屏蔽蓋42也可以為一體式的罩體。所述屏蔽罩4上具有多個卡扣6，卡扣連接操作簡單方便。所述卡扣6自所述屏蔽罩朝4向所述屏蔽空間的外部突設，所述散熱器7具有多個開口，所述卡扣6分別穿過所述多個開口并將所述散熱器7緊密連接于所述屏蔽罩4上，且通過屏蔽罩4的接地，實現散熱器7的接地。

請參閱圖2和圖3，具體地，所述卡扣6自所述屏蔽罩7向外突設時分為對稱的2個或者4個插接件61，所述接插件61包括連接部611和定位部612，所述連接部611連接于所述定位部612與所述屏蔽罩7之間，所述連接部611收容于所述開口內，所述定位部612將所述散熱器4緊密連接于所述屏蔽罩7上。所述插接件61彼此之間必須留有活動空間，方便插接件61穿過開口時定位部612可以向內收縮以順利通過開口，通過開口后，定位部612恢復原位并將所述散熱器4與屏蔽罩7緊密結合為一體。

請參閱圖4和圖5，本發(fā)明提供的第二實施例，所述開口設為上面的粗部和下面的細部，所述定位部612剛好收容于所述粗部內，以達到節(jié)省空間的效果。

更為具體地，所述定位部612內側與所述連接部611平齊，所述定位部612外側為向外延伸的傾斜平面，所述定位部612與所述連接部611構成一直角式卡扣部，所述卡扣部將所述散熱器7緊密連接于所述屏蔽罩4上。所述傾斜平面方便定位部612直接自然通過開口，無需過多人為干預，操作更為簡單。所述直角式卡扣部與開口結構對應，通過直角式卡扣部與開口的配合實現所述散熱器7與所述屏蔽罩4緊密結合為一體。

請參閱圖6和圖7，本發(fā)明提供的第三實施例，所述卡扣6自所述屏蔽罩4向外突設時為多個連接柱62且連接柱62外側具有一向外的凸環(huán)621，所述散熱器7具有多個開口且開口內側具有一向內與凸環(huán)621相對應的凹環(huán)，所述連接柱62收容于所述開口內且所述凸環(huán)621嵌入相對應的所述凹環(huán)將所述散熱器7緊密連接于所述屏蔽罩4上。所述連接柱62與開口結構吻合，卡扣連接在連接柱62和開口側壁之間得以實現，更為節(jié)省空間的同時增大散熱器7與屏蔽罩4的接觸面積，提高屏蔽和散熱效果。

進一步地，所述發(fā)熱元件2與所述屏蔽罩4之間設有導熱介質層3。所述導熱介質層3緊貼發(fā)熱元件2和屏蔽罩4的屏蔽蓋42，實現發(fā)熱元件2和屏蔽罩4之間熱量的充分傳遞，有利于發(fā)熱元件2通過屏蔽罩4再通過散熱器7將熱量散發(fā)出去從而穩(wěn)定工作。所述導熱介質層3可以采用導熱墊，也可以采用導熱硅膠，二者的導熱性能都非常好。

更進一步地，所述屏蔽罩4和所述散熱器7之間設有導電墊5。所述導電墊5的設置是為了補償卡扣連接由于配合公差可能存在縫隙引發(fā)的接觸不良問題，通過導電墊5使得屏蔽罩4和散熱器7接觸良好，從而導電良好，充分實現散熱器7通過屏蔽罩4的有效接地。所述導電墊5可以是導電橡膠或者導電布或者金屬彈性襯墊，三者均具有足夠的彈性和厚度。

請參閱圖8，更進一步地，所述屏蔽罩4側壁設有散熱孔10。所述散熱孔10均勻設置在所述屏蔽框41的一對側壁或者四個側壁上，呈矩陣分布。所述屏蔽蓋42具有完整性，在屏蔽框41與電路板1也緊密結合的情況下，所述散熱孔10為發(fā)熱元件2過回流焊時提供回流焊熱量散發(fā)通道，保證發(fā)熱元件2的焊接充分有效。同樣地，可以在屏蔽框41與電路板1之間留有縫隙（圖中為畫出），也起到為發(fā)熱元件2過回流焊時提供回流焊熱量散發(fā)通道的作用。所述散熱孔10的直徑和所述縫隙的寬度應設為不大于發(fā)熱元件2射頻波長的1/15。

請參閱圖1，更進一步地，所述散熱器7為平板狀，滿足散熱效果的同時可以節(jié)省空間，有利于空間有限的條件下實施。

請參閱圖4和圖6，更進一步地，所述散熱器7上部具有散熱鰭片8或者表面呈波紋狀的散熱齒板9。所述散熱鰭片8或者波紋狀散熱齒板9可以增大散熱面積，幫助散熱器8將熱量快速散發(fā)出去，改善散熱效果。

更進一步地，所述散熱器7與散熱鰭片8或者散熱齒板9可以為一體結構，使得接觸更為有效，熱量傳遞更為有效，可以充分發(fā)揮散熱鰭片8和散熱齒板9輔助散熱器7整體提高散熱效果。

以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非對其限制，盡管參照上述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解，依然可以對本發(fā)明的具體實施方式進行修改或者等同替換，而未脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。