技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片貼裝機(jī)和貼裝方法，芯片貼裝機(jī)包括吸附裝置，吸附裝置設(shè)有至少一層真空密封壁和至少一個(gè)真空吸附區(qū)，真空吸附區(qū)選用特殊多孔材料，吸附裝置用于載置面板；加熱裝置，加熱裝置設(shè)于吸附裝置的下方，且加熱裝置的上表面與吸附裝置的下表面緊密貼合，加熱裝置的下表面設(shè)有多個(gè)均勻排布的安裝孔以及填充在安裝孔內(nèi)的加熱體，加熱裝置設(shè)有多個(gè)真空孔道，且每個(gè)真空孔道與每個(gè)真空吸附區(qū)一一對(duì)應(yīng)并導(dǎo)通；真空裝置，真空裝置與真空孔道連接導(dǎo)通。本發(fā)明通過(guò)上述方式可以實(shí)現(xiàn)對(duì)大且薄的芯片面板平穩(wěn)吸附與均勻加熱，從而提升芯片貼裝過(guò)程中貼裝溫度的穩(wěn)定性以及芯片裝貼精度與效率。

技術(shù)研發(fā)人員：葉樂(lè)志;郎平;王軍帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京中電科電子裝備有限公司
文檔號(hào)碼：201611114519
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.03.22