貼裝有bga芯片的pcb的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼裝有BGA芯片的PCB，涉及電子電路【技術領域】，所述PCB上設有與所述BGA芯片的引腳相對應的焊點，與所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳相對應的所述焊點上覆蓋有絕緣油墨，所述絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導線或設有金屬化通孔。本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB解決了現(xiàn)有技術中貼裝有GBA芯片的PCB?layout難度大的技術問題。本實用新型最大限度的降低了貼裝有BGA芯片的PCB?layout的難度，縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開發(fā)和加工周期。
【專利說明】貼裝有BGA芯片的PCB
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子電路【技術領域】，特別涉及一種貼裝有BGA芯片的PCB。
【背景技術】
[0002]BGA (Ball Grid Array)是集成電路采用有機載板的一種封裝方法，BGA芯片即采用BGA封裝后的芯片，其引腳不是分布在芯片的周圍，而是分布在封裝體的底面，與QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片相比,在相同的封裝尺寸下可以保持更多的封裝容量。目前，BGA芯片廣泛應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋芯片、高檔顯卡芯片，甚至打印機、硬盤的某些芯片等。
[0003]隨著科技的發(fā)展，電子設備的體積在不斷的縮小，電子設備中的PCB (PrintedCircuit Board)也在隨之變小，從而會越來越多的采用BGA芯片以減小PCB的體積。但是BGA芯片的引腳數(shù)目較多，且多是呈陣列形式分布于芯片的底部，分布密度大，這就增加了貼裝BGA芯片的PCB layout (布局布線)的難度，使得貼裝有BGA芯片的PCB無論是在設計階段還是加工階段都將耗費大量的時間，進而增加了電子設備的開發(fā)周期與生產周期。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種貼裝有BGA芯片的PCB，此貼裝有BGA芯片的PCB layout的難度低，開發(fā)和生產周期短。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0006]一種貼裝有BGA芯片的PCB，所述PCB上設有與所述BGA芯片的引腳相對應的焊點，與所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳相對應的所述焊點上覆蓋有絕緣油墨，所述絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導線或設有金屬化通孔。
[0007]其中，所述金屬化通孔內填充有絕緣物質。
[0008]其中，所述絕緣物質為所述絕緣油墨或樹脂。
[0009]采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是:
[0010]由于本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB上設有與BGA芯片的引腳相對應的焊點，與BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳相對應的焊點上覆蓋有絕緣油墨，絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導線或設有金屬化通孔。在對PCB進行l(wèi)ayout時，將對應BGA芯片上的NC引腳和/或功能不使用引腳的PCB上的焊點用絕緣油墨覆蓋，這樣就可以將絕緣油墨覆蓋的區(qū)域視做空白的PCB區(qū)域，可根據(jù)功能需要在該區(qū)域上常規(guī)走線或打金屬化通孔而穿層走線，從而有效的利用了位于BGA芯片下部的PCB空間，最大限度的降低了 PCB layout的難度，從而縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開發(fā)和加工周期，進而縮短了電子設備的開發(fā)和生產時間，可使得安裝有本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB電子設備最大限度的搶占市場先機，為企業(yè)帶來更大的利潤。
[0011]由于在金屬化通孔內填充有絕緣物質，可以有效的避免在BGA芯片貼裝后與BGA芯片的引腳短路，保證了 PCB的功能穩(wěn)定性，同時還可有效的避免PCB上的芯片或電子器件因短路而損壞，保證了設備的使用壽命。
[0012]綜上所述，本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB解決了現(xiàn)有技術中貼裝有GBA芯片的PCB layout難度大的技術問題。本實用新型最大限度的降低了貼裝有BGA芯片的PCBlayout的難度，縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開發(fā)和加工周期。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB layout前的結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB的結構示意圖；
[0015]圖3是本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB layout方法的流程圖；
[0016]其中:10、PCB，20、焊點，30、絕緣油墨，40、金屬化通孔，50、導線。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。
[0018]一種貼裝有BGA芯片的PCB，如圖2所示，PCBlO上設有與待貼裝的BGA芯片的引腳相對應的焊點20，焊點20可以呈陣列形式排布，其中對應待貼裝的BGA芯片上的NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點20上覆蓋有白色的絕緣油墨30，絕緣油墨30覆蓋的區(qū)域根據(jù)功能的需要布有導線50或設有金屬化通孔40，金屬化通孔40內填充有絕緣油墨或樹脂等絕緣物質。
[0019]制得上述貼裝有BGA芯片的PCB的方法，包括以下步驟:
[0020]S1、提供待貼裝BGA芯片的PCB，所述PCB上設有與所述BGA芯片的引腳相對應的焊點；
[0021]S2、確認所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳在所述PCB上對應的所述焊點位置；
[0022]S3、將對應所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點用絕緣油墨覆蓋;
[0023]S4、根據(jù)功能需要在所述絕緣油墨覆蓋區(qū)布導線或制作金屬化通孔。
[0024]上述方法的具體程序流程如圖3所示:
[0025]程序啟始于步S101,在步SlOl進彳了設備初始化，設備初始化結束后進入步S102 ；
[0026]在步S102判斷步驟SI中提供的PCB是否為待貼裝BGA芯片的PCB，若答案為“是”，則進入步S103 ;若答案為“否”，則進入步S106，結束程序；
[0027]在步S103判斷待貼裝的BGA芯片的引腳中是否有NC(No Connection，沒有和芯片的內部電路連接的懸空引腳)引腳和/或功能不使用引腳，若答案為“是”，則進入步S104;或答案為“否”，則進入步S106，結束程序；
[0028]在步S104確認與BGA芯片上的NC引腳和/或功能不使用引腳對應的PCB上的焊點的位置，并將這些焊點用絕緣油墨覆蓋，然后進入步S105 ；
[0029]在步S105進行PCB layout，其中可以在絕緣油墨的覆蓋區(qū)進行走導線或制作金屬化通孔，layout結束后進入步S106,結束程序。
[0030]經過上述步驟加工后，PCB的結構就由圖1所示的結構變?yōu)閳D2所示的結構。為了避免BGA芯片貼裝后金屬化通孔內的金屬導電層與BGA芯片的引腳短路，還需要在金屬化通孔內填充絕緣油墨或樹脂等絕緣物質，以保證PCB的功能穩(wěn)定性和安全性。
[0031]可見本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB充分的利用了位于BGA芯片下部的PCB空間，最大限度的降低了 PCB layout的難度，從而縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開發(fā)和加工周期，進而縮短了電子設備的開發(fā)和生產時間，可使得安裝有本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB電子設備最大限度的搶占市場先機，為企業(yè)帶來更大的利潤。
[0032]本實用新型適用的BGA芯片的引腳布局不限于圖1所示的結構，經過本實用新型貼裝有BGA芯片的PCB的layout的結構也不限于圖2所示的結構，本領域的技術人員可以根據(jù)具體的BGA芯片的引腳布局及PCB的功能設置PCB layout的結構。本實施例只是以圖1和圖2所示的PCB結構為例來闡述本實用新型，為的是使讀者能夠較形象具體的理解本實用新型，故如果貼裝有BGA芯片的PCB也是通過在對應BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳上覆蓋絕緣油墨，然后在絕緣油墨覆蓋區(qū)走導線或設置金屬化通孔的方法進行l(wèi)ayout的,而僅僅是PCB layout的結構不同，也落入本實用新型的保護范圍之內。
[0033]本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發(fā)，不經過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.貼裝有BGA芯片的PCB，所述PCB上設有與所述BGA芯片的引腳相對應的焊點，其特征在于，與所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳相對應的所述焊點上覆蓋有絕緣油墨，所述絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導線或設有金屬化通孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼裝有BGA芯片的PCB，其特征在于，所述金屬化通孔內填充有絕緣物質。
3.根據(jù)權利要求2所述的貼裝有BGA芯片的PCB，其特征在于，所述絕緣物質為所述絕緣油墨或樹脂。
【文檔編號】H05K3/28GK203536378SQ201320656106
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權日:2013年10月23日
【發(fā)明者】鄧雪冰 申請人:青島歌爾聲學科技有限公司