1.一種芯片貼裝機，其特征在于，包括：
吸附裝置，所述吸附裝置設(shè)有至少一層真空密封壁和至少一個真空吸附區(qū)，其中，每個所述真空吸附區(qū)所選用材料為高開口氣孔率的多孔材料，且內(nèi)部各孔洞之間相互貫通，每個所述真空吸附區(qū)對應(yīng)一層所述真空密封壁，所述吸附裝置用于載置面板；
加熱裝置，所述加熱裝置設(shè)于所述吸附裝置的下方，且所述加熱裝置的上表面與所述吸附裝置的下表面緊密貼合，所述加熱裝置的下表面設(shè)有多個均勻排布的安裝孔以及填充在所述安裝孔內(nèi)的加熱體，所述加熱裝置設(shè)有多個真空孔道，且每個所述真空孔道與每個所述真空吸附區(qū)一一對應(yīng)并導(dǎo)通；
真空裝置，所述真空裝置與所述真空孔道連接導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，在所述加熱裝置的下方設(shè)有隔熱板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述隔熱板與所述加熱裝置之間設(shè)有多個隔熱支撐。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述隔熱支撐的數(shù)量為四個，且兩兩呈對角設(shè)于所述隔熱板與所述加熱裝置之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，在所述隔熱板的下方設(shè)有散熱裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述散熱裝置內(nèi)部設(shè)有至少一個氣流通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述氣流通道的數(shù)量為兩個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述真空密封壁為方形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，在所述加熱裝置的下方設(shè)有移動裝置，所述移動裝置包括橫向移動模塊和縱向移動模塊。
10.一種芯片貼裝方法，其特征在于，包括：
將上表面緊貼有熱熔膜的面板放置到如權(quán)利要求1-9中任一項的所述吸附裝置上；
將所述面板加熱至貼裝要求的溫度；
鍵合頭拾取芯片，并識別所述芯片的貼裝標(biāo)記位；
根據(jù)所述貼裝標(biāo)記位將所述芯片貼裝所述面板上。