技術(shù)編號:12137525
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片貼裝領(lǐng)域,特別涉及一種芯片貼裝機和貼裝方法。背景技術(shù)隨著全球電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展,消費者需要更小的便攜式電子產(chǎn)品,使得芯片的貼裝技術(shù)不斷的更新。芯片鍵合工藝主要包含芯片到芯片,芯片到基板以及芯片到面板的封裝技術(shù),在進行芯片到面板的芯片貼裝工藝時,為保證貼裝質(zhì)量與精度,面板需上升至貼裝要求的溫度后再進行貼裝工藝。目前,在進行芯片到面板的芯片貼裝工藝時,一般是通過在加熱臺上實現(xiàn)面板在貼裝前的預熱功能,預熱完成后再將面板移至工作臺進行鍵合貼片,在面板移動的過程中存在面板溫度穩(wěn)定性差的問...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。