技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種隔熱元件，應(yīng)用于可攜式電子裝置中，所述隔熱元件設(shè)于可攜式電子裝置電路板上的電子元器件和可攜式電子裝置的殼體之間，用于阻隔所述電子元器件的熱量傳遞至所述殼體。其中所述隔熱元件表面形成有多個(gè)開孔。本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)電子元器件正常散熱的同時(shí)，解決了可攜式電子裝置殼體發(fā)生局部過熱的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：秦西利;郭輝奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海傳英信息技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201610983062
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.01.25