本發(fā)明涉及電源轉(zhuǎn)換裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種不間斷電源轉(zhuǎn)換裝置及不間斷電源轉(zhuǎn)換裝置控制電力供應(yīng)的方法。

背景技術(shù)：

隨著IC技術(shù)的進(jìn)步，封閉性集成電路的集成度逐年增加、電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜、產(chǎn)品的體積愈發(fā)減小，導(dǎo)致各種電子設(shè)備的發(fā)熱量也隨之增加。因此如何快速有效地散出郁結(jié)于狹小空間內(nèi)的熱量而防止電子部件的誤動(dòng)作及損傷，也成了IT硬件設(shè)計(jì)重要的課題之一。

目前最常用的散熱技術(shù)是基于熱傳遞原理，即在設(shè)備的熱點(diǎn)位置增加熱界面材料并貼散熱膜，使熱量擴(kuò)散開(kāi)，從而降低熱點(diǎn)的溫度，這種材料比較常見(jiàn)是石墨片，銅箔，或其它復(fù)合材料，其作用都是達(dá)到熱擴(kuò)散的目的。如石墨片在水平方向上具有300W/mk的導(dǎo)熱率，因此能夠?qū)﹄娮釉O(shè)備的熱源迅速冷卻。但是由于側(cè)重點(diǎn)在于電子設(shè)備芯片的散熱上，也會(huì)導(dǎo)致設(shè)備殼體局部過(guò)熱，反而對(duì)使用者造成不良使用體驗(yàn)。

尤其是對(duì)于手持消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品(包括手機(jī)、平板、PAD等)，人們使用時(shí)對(duì)設(shè)備貼近臉、耳朵等部位的溫度格外敏感。通常來(lái)說(shuō)，基于安全與體感的要求，裝置表面的溫度一般要求在45度左右，甚至更低，以保證使用人員的舒適感。

因此為了在電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)良好的散熱的同時(shí)，兼顧電子設(shè)備殼體的局部發(fā)熱的問(wèn)題，在電子設(shè)備的散熱膜與機(jī)殼之間還增加了隔熱材料，起到有限阻隔熱量傳遞的作用。一般的隔熱材料是使用低導(dǎo)熱率，但大于空氣導(dǎo)熱率的聚合物，通過(guò)發(fā)泡、模切等工藝制作而成，多為實(shí)心片狀物。

目前常用隔熱材料的主體材料仍是普通的聚合物，如PVC，或其它一些低導(dǎo)熱率的材料，如玻璃棉，基材導(dǎo)熱率約在0.04～0.4W/mK左右，而空氣的導(dǎo)熱率為0.0263W/mK。如圖1所示，比普通隔熱材料更高一階的是在其基礎(chǔ)上填充“真空”顆粒，或使材料內(nèi)部產(chǎn)生真空顆粒狀空間，因真空狀態(tài)只能進(jìn)行熱輻射，而不能進(jìn)行其它方式的熱傳遞，從而實(shí)現(xiàn)隔熱功能。但這些材料有以下缺陷：一是成本很高，二是厚度尺寸一般要大于0.3mm，越薄成本也越高，且隔熱效果并不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種解決由于可攜式電子裝置中散熱元件散熱導(dǎo)致的殼體局部過(guò)熱的問(wèn)題。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種隔熱元件，應(yīng)用于可攜式電子裝置中，所述可攜式電子裝置包括殼體和電路板，所述電路板上設(shè)有電子元器件。所述隔熱元件設(shè)于所述電子元器件和所述殼體之間，其具有隔熱材料用于阻隔所述電子元器件的熱量傳遞至所述殼體，其中所述隔熱元件表面形成有多個(gè)開(kāi)孔。

優(yōu)選的，所述隔熱材料為玻璃纖維，或硅酸鹽，或PVC。

優(yōu)選的，所述隔熱元件通過(guò)背膠黏貼在所述殼體的內(nèi)側(cè)。

優(yōu)選的，所述隔熱元件表面形成的開(kāi)孔為通孔。

優(yōu)選的，所述隔熱元件表面形成的開(kāi)孔為盲孔。

優(yōu)選的，所述開(kāi)孔的形狀和/或位置與所述電子元器件的形狀和/或位置相對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選的，所述隔熱元件的厚度小于等于0.3mm。

優(yōu)選的，所述隔熱元件通過(guò)模具注塑一次性形成。

優(yōu)選的，所述開(kāi)孔通過(guò)模切在所述隔熱材料的表面形成。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種可攜式電子裝置，包括：殼體、電路板、設(shè)于所述電路板上的電子元器件，以及位于所述殼體與所述電子元器件之間的上述隔熱元件。

本發(fā)明的有益效果在于，當(dāng)電子裝置的電子元器件進(jìn)行正常散熱時(shí)通過(guò)隔熱元件阻隔熱量傳遞，利用隔熱元件上的開(kāi)孔增加空氣面積，減小隔熱材料的面積，以發(fā)揮空氣作為良好絕熱體的功能，從而防止電子裝置外殼局部過(guò)熱，使消費(fèi)者不會(huì)因?yàn)榕c外殼接觸產(chǎn)生不良反應(yīng)。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的隔熱元件的示意圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的隔熱元件的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容作進(jìn)一步說(shuō)明。當(dāng)然本發(fā)明并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明的隔熱元件可應(yīng)用于可攜式電子裝置中?？蓴y式電子裝置包括殼體和電路板，在電路板上設(shè)有會(huì)散發(fā)熱量的電子元器件。隔熱元件設(shè)于電子元器件和殼體之間，用于阻隔電子元器件發(fā)出的熱量傳遞至殼體，并且隔熱元件表面還形成有多個(gè)開(kāi)孔。

如圖2所示，隔熱元件由隔熱材料構(gòu)成，隔熱材料可以是玻璃纖維，硅酸鹽，PVC等低導(dǎo)熱率的常規(guī)隔熱材料，通常導(dǎo)熱率約在0.04～0.4W/mK。在隔熱元件1的表面形成多個(gè)開(kāi)孔2，這些開(kāi)孔有效地提高了隔熱元件中空氣面積占比。由于空氣的導(dǎo)熱率僅為0.0263W/mK，比前述的常規(guī)隔熱材料本身更不導(dǎo)熱，因此這些開(kāi)孔能夠發(fā)揮空氣良好的絕熱體作用，提高隔熱元件的隔熱效率。進(jìn)一步地，上述結(jié)構(gòu)并不會(huì)增加隔熱元件的厚度，隔熱元件可以做成很薄的薄片狀，可實(shí)現(xiàn)隔熱元件0.3mm以下的厚度要求，減小在可攜式電子裝置中所占的體積。此外，由于可具有非常薄的厚度，上述隔熱元件更適合應(yīng)用在因結(jié)構(gòu)件公差問(wèn)題，間隙過(guò)小的場(chǎng)合。例如殼體與電子元器件之間原本的間隙為0.15mm，但因平整度、加工公差等問(wèn)題，實(shí)際間隙可能小于0.15mm，甚至彼此已接觸，在這種情況下使用隔熱元件可以在電子元器件和殼體這兩個(gè)結(jié)構(gòu)件之間進(jìn)行“支撐”間隔，避免兩者接觸。

優(yōu)選地，隔熱件上開(kāi)孔的形狀和/或位置與電子元器件的形狀和/或位置相對(duì)應(yīng)，以更有針對(duì)性地電子元器件散發(fā)的熱量進(jìn)行隔離。開(kāi)孔的形狀、位置和數(shù)量均可以根據(jù)實(shí)際使用需求進(jìn)行定制，以實(shí)現(xiàn)更好的隔熱效果。在制作方面，隔熱元件可以通過(guò)模具注塑一次性形成，也可以在隔熱材料形成基材了以后，再通過(guò)模切在隔熱材料的表面形成開(kāi)孔。上述方法均無(wú)需復(fù)雜的制作工藝或安裝手段，降低了隔熱元件的制造成本。

在本發(fā)明的一個(gè)較好的實(shí)施例中，隔熱元件表面形成的開(kāi)孔為通孔，從而進(jìn)一步增加空氣的占比，充分發(fā)揮空氣作為理想隔熱介質(zhì)的特性。而在本發(fā)明的另一較好的示例中，隔熱元件表面形成的開(kāi)孔則為盲孔，在一定程度增加空氣面積的同時(shí)也可以阻隔熱輻射產(chǎn)生的熱量傳遞。

如圖2所示，本實(shí)施例中，隔熱元件1過(guò)背膠3黏貼在可攜式電子裝置殼體的內(nèi)側(cè)。此外，在電子元器件上還可設(shè)置一散熱膜，散熱膜使電子元器件的熱量快速散發(fā)，而隔熱元件則防止可攜式電子裝置的殼體局部過(guò)熱。

綜上所述，本發(fā)明的片狀隔熱元件具有良好的隔熱效果，且其基于現(xiàn)有材料進(jìn)行加工，或直接成型，制作簡(jiǎn)單、成本低，也無(wú)特殊組裝要求。經(jīng)熱流模擬軟件分析，與同基材無(wú)孔隔熱材料相比，可以降溫1.5度左右。

雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然所述諸多實(shí)施例僅為了便于說(shuō)明而舉例而已，并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下可作若干的更動(dòng)與潤(rùn)飾，本發(fā)明所主張的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)所述為準(zhǔn)。