技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法，采用本發(fā)明的線路板生產(chǎn)方法，通過對(duì)膜的優(yōu)化設(shè)計(jì)以及原始設(shè)備上優(yōu)化組合，將濕膜良好的凹點(diǎn)填充性及干膜良好的凸點(diǎn)覆蓋性相結(jié)合，先在板面在均勻涂布一層厚度約7?8μm的濕膜將板面上的凹點(diǎn)進(jìn)行良好的填充，完成以上后進(jìn)行一定時(shí)間的烘烤后在板面進(jìn)行干膜貼合動(dòng)作，將板面的凸點(diǎn)進(jìn)行覆蓋，完成以上后板面上的凸點(diǎn)及凹點(diǎn)均得到有效的控制，完成線路的開路、缺口、短路良率均有很大提升。

技術(shù)研發(fā)人員：付雷;黃勇;賀波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧士康精密電路(惠州)有限公司
文檔號(hào)碼：201610774093
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.01.04