本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

高密度的定義是指在同一平面空間下可以配置更多的銅墊和連接線，因此能做出細(xì)線、小孔、高累積密度的技術(shù)都可歸類為高密度電路板技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品迅速向高頻化、高速數(shù)字化、便攜化和多功能化的發(fā)展，對PCB基板的線寬、線隙要求也越來越小，越來越多的客戶因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高端化，為了杜絕風(fēng)險，不允許補(bǔ)線處理。同時業(yè)界仍以二次鍍銅的工藝方法生產(chǎn)基板，降低開路缺口不良一直是圖形轉(zhuǎn)移的重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法，采用本發(fā)明的線路板生產(chǎn)方法，通過對膜的優(yōu)化設(shè)計(jì)以及原始設(shè)備上優(yōu)化組合，將濕膜良好的凹點(diǎn)填充性及干膜良好的凸點(diǎn)覆蓋性相結(jié)合，先在板面在均勻涂布一層厚度約7-8μm的濕膜將板面上的凹點(diǎn)進(jìn)行良好的填充，完成以上后進(jìn)行一定時間的烘烤后在板面進(jìn)行干膜貼合動作，將板面的凸點(diǎn)進(jìn)行覆蓋，完成以上后板面上的凸點(diǎn)及凹點(diǎn)均得到有效的控制，完成線路的開路、缺口、短路良率均有很大提升。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法，包含以下步驟：

S1. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰軟刷對線路板進(jìn)行磨刷去除板面氧化，板面臟物；

S2. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進(jìn)行粗化，溫度控制35± 5℃ ；

S3. 濕膜涂布：走噴涂線將濕膜均勻的噴涂在板面上，厚度控制6-8 μ m，填充板面凹陷位置；

S4. 烘烤：走自動烘烤線進(jìn)行濕膜烘干，分四段進(jìn)行溫度設(shè)定，分別為80℃ 、85℃ 、90℃ 、85℃ 、80℃ ，每段時間均設(shè)定為5min；

S5. 壓干膜：使用壓膜機(jī)將感光性干膜貼覆于完成濕膜噴涂的板面上，覆蓋掉板面的凸點(diǎn)位置；

S6. 曝光：使用線路底片將完成壓膜制作的板子進(jìn)行曝光，能量設(shè)定6-8格；

S7. 顯影：使用1%的碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影作業(yè)，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；

S8. 蝕銅：使用CuCl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；

S9. 退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動作；

S10. 裝框：線路制作完成，裝框。

步驟S5中用于貼覆的干膜形狀為四邊形、五邊形、圓形、橢圓形中的任一種。

步驟S3中所述濕膜主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺樹脂20-35份、氯化石蠟6-9份、硬脂酸3-4份、己二醇10-20份、鄰苯二甲酸二丁酯5-7份、防老劑2-6份、活性劑1.3-1.9份、石墨11-15份、三氧化二硅2-6份、氮化鋁10-12份、滑石粉5-10份、pvp-k30 4-11份。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確， 以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。 應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明， 并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1

一種防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法，包含以下步驟：

S1. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰軟刷對線路板進(jìn)行磨刷去除板面氧化，板面臟物；

S2. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進(jìn)行粗化，溫度控制35± 5℃ ；

S3. 濕膜涂布：走噴涂線將濕膜均勻的噴涂在板面上，厚度控制6-8 μ m，填充板面凹陷位置；

S4. 烘烤：走自動烘烤線進(jìn)行濕膜烘干，分四段進(jìn)行溫度設(shè)定，分別為80℃ 、85℃ 、90℃ 、85℃ 、80℃ ，每段時間均設(shè)定為5min；

S5. 壓干膜：使用壓膜機(jī)將感光性干膜貼覆于完成濕膜噴涂的板面上，覆蓋掉板面的凸點(diǎn)位置；

S6. 曝光：使用線路底片將完成壓膜制作的板子進(jìn)行曝光，能量設(shè)定6-8格；

S7. 顯影：使用1%的碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影作業(yè)，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；

S8. 蝕銅：使用CuCl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；

S9. 退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動作；

S10. 裝框：線路制作完成，裝框。

步驟S5中用于貼覆的干膜形狀為四邊形、五邊形、圓形、橢圓形中的任一種。

步驟S3中所述濕膜主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺樹脂25份、氯化石蠟8份、硬脂酸4份、己二醇14份、鄰苯二甲酸二丁酯6份、防老劑4份、活性劑1.6份、石墨12份、三氧化二硅3份、氮化鋁11份、滑石粉8份、pvp-k30 10份。

采用本發(fā)明的線路板生產(chǎn)方法，通過對膜的優(yōu)化設(shè)計(jì)以及原始設(shè)備上優(yōu)化組合，將濕膜良好的凹點(diǎn)填充性及干膜良好的凸點(diǎn)覆蓋性相結(jié)合，先在板面在均勻涂布一層厚度約7-8μm的濕膜將板面上的凹點(diǎn)進(jìn)行良好的填充，完成以上后進(jìn)行一定時間的烘烤后在板面進(jìn)行干膜貼合動作，將板面的凸點(diǎn)進(jìn)行覆蓋，完成以上后板面上的凸點(diǎn)及凹點(diǎn)均得到有效的控制，完成線路的開路、缺口、短路良率均有很大提升。

結(jié)合企業(yè)的實(shí)際生產(chǎn)情況：采用本發(fā)明的防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法后，檢測開路、缺口掃描不良率，從1.8%下降至目前0.8%，大幅度提高檢修效率,降低人工成本，檢修人員從5人降為3人，每年節(jié)省人工12W元；開路報廢率，從0.12%下降至目前0.07%，每月產(chǎn)出85000平米，每月減少報廢42.5平米，約42.5*700=29750元，一年約為公司節(jié)省35.7萬元。 綜合計(jì)算，此項(xiàng)改善為公司每年節(jié)省12+35.7萬=47.7萬元。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供的防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法與實(shí)施例1一致，所不同的是，本實(shí)施例中，步驟S3中所述濕膜主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯15、丙烯腈15份、聚酰胺樹脂35份、氯化石蠟6份、硬脂酸4份、己二醇10份、鄰苯二甲酸二丁酯7份、防老劑2份、活性劑1.9份、石墨11份、三氧化二硅6份、氮化鋁10份、滑石粉10份、pvp-k30 4份。

實(shí)施例3

本實(shí)施例提供的防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法與實(shí)施例1一致，所不同的是，本實(shí)施例中，步驟S3中所述濕膜主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯10、丙烯腈22份、聚酰胺樹脂20份、氯化石蠟9份、硬脂酸3份、己二醇20份、鄰苯二甲酸二丁酯5份、防老劑6份、活性劑1.3份、石墨15份、三氧化二硅2份、氮化鋁12份、滑石粉5份、pvp-k30 11份。

實(shí)施例4

本實(shí)施例提供的防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法與實(shí)施例1一致，所不同的是，本實(shí)施例中，步驟S3中所述濕膜主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺樹脂25份、鄰苯二甲酸二丁酯6份、防老劑4份、活性劑1.6份、石墨12份、三氧化二硅3份、氮化鋁11份、滑石粉8份、pvp-k30 10份。

實(shí)施例5

本實(shí)施例提供的防線路開路的高密度高頻線路板生產(chǎn)方法與實(shí)施例1一致，所不同的是，本實(shí)施例中，步驟S3中所述濕膜主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺樹脂25份、氯化石蠟8份、硬脂酸4份、己二醇14份、鄰苯二甲酸二丁酯6份、防老劑4份、活性劑1.6份、氮化鋁11份、滑石粉8份。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。