本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)中的電容均在印刷電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，在相應(yīng)的成品電容測試時，對所測試單元內(nèi)對應(yīng)的埋電容區(qū)域?qū)ふ覍?yīng)測試點(diǎn)來測試電容值是否在公差范圍內(nèi)。由于測量時需人工找點(diǎn)且在有效單元區(qū)域操作，找點(diǎn)效率低下且容易找錯測試點(diǎn)產(chǎn)生開短路的問題影響測量結(jié)果，不利于大批量生產(chǎn)埋容產(chǎn)品的電容測試制程。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電容測試時人工找點(diǎn)效率低下且容易找錯點(diǎn)而造成開短路的技術(shù)問題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)，包括多層電路板以及埋嵌設(shè)于所述多層電路板內(nèi)的電容層介質(zhì)，所述多層電路板設(shè)有多個測試孔，所述電容層介質(zhì)對應(yīng)于所述多層電路板的各層設(shè)有測試層，所述測試孔的數(shù)量與所述多層電路板的層數(shù)相同且環(huán)設(shè)于所述電容層介質(zhì)周圍，各所述測試孔與所對應(yīng)層的所述測試層電性連接。

進(jìn)一步地，所述多層電路板為四層電路板，所述測試孔的數(shù)量為4個。

進(jìn)一步地，所述測試孔分布于同一方形的四個角上，各所述測試層位于該方形的對角線的交點(diǎn)處。

進(jìn)一步地，各所述測試層為位于各內(nèi)層上的導(dǎo)電圖像，各層的所述導(dǎo)電圖像上下對準(zhǔn)。

進(jìn)一步地，各所述測試層為圓型導(dǎo)電圖像。

進(jìn)一步地，各所述圓形導(dǎo)電圖像的直徑為10mm

進(jìn)一步地，所述印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)還包括電性連接于各所述測試層與對應(yīng)層上所設(shè)所述測試孔之間的導(dǎo)線。

進(jìn)一步地，所述電容層介質(zhì)位于所述多層電路板的相鄰兩銅層之間，并埋設(shè)于相鄰兩所述銅層之間的半固化片內(nèi)。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是：該印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)通過在所述多層電路板內(nèi)埋設(shè)所述電容層介質(zhì)，并于所述電容層介質(zhì)對應(yīng)于所述多層電路板的各層設(shè)有測試層，通過各所述測試孔與所對應(yīng)層的所述測試層電性連接，以形成埋嵌電容測試模塊，可以量測出因?yàn)樗龆鄬与娐钒宓母鲗娱g偏移造成電容區(qū)域面積變化而導(dǎo)致電容值的損耗量，從而為控制電容層介質(zhì)的層間偏移量提供數(shù)據(jù)分析，可有效控制埋嵌電容值的公差，滿足客戶需求。同時，也使電容測試標(biāo)準(zhǔn)化，且提高了電容測試準(zhǔn)確率和效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，去除電路板結(jié)構(gòu)部分；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。

附圖標(biāo)記說明：

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

請參照圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)包括多層電路板10以及埋嵌設(shè)于所述多層電路板10內(nèi)的電容層介質(zhì)20，所述多層電路板10設(shè)有多個測試孔12，所述電容層介質(zhì)20對應(yīng)于所述多層電路板10的各層設(shè)有測試層22，所述測試孔12的數(shù)量與所述多層電路板10的層數(shù)相同且環(huán)設(shè)于所述電容層介質(zhì)20周圍，各所述測試孔12與所對應(yīng)層的所述測試層22電性連接。

本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)通過在所述多層電路板10內(nèi)埋設(shè)所述電容層介質(zhì)20，并于所述電容層介質(zhì)20對應(yīng)于所述多層電路板10的各層設(shè)有測試層22，通過各所述測試孔12與所對應(yīng)層的所述測試層22電性連接，以形成埋嵌電容測試模塊，可以量測出因?yàn)樗龆鄬与娐钒?0的各層間偏移造成電容區(qū)域面積變化而導(dǎo)致電容值的損耗量，從而為控制電容層介質(zhì)20的層間偏移量提供數(shù)據(jù)分析，可有效控制埋嵌電容值的公差，滿足客戶需求。同時，也使電容測試標(biāo)準(zhǔn)化，且提高了電容測試準(zhǔn)確率和效率。

在該實(shí)施例中，所述多層電路板10的各層間偏移量為360°以內(nèi)。

請參照圖1和圖2，進(jìn)一步地，所述多層電路板10為四層電路板，所述測試孔12的數(shù)量為4個。對于四層電路板，所對應(yīng)的所述測試孔12的數(shù)量為4個，且對應(yīng)的所述測試層22也為4層，各所述測試孔12與對應(yīng)層的所述測試層22電性連接，以控制所述電容層介質(zhì)20的層間便宜量提供數(shù)據(jù)分析，并有效控制埋嵌入電容值的公差。

在其他實(shí)施例中，所述多層電路板10為六層電路板，所述測試孔12的數(shù)量為6個，對應(yīng)的所述測試層22也為6層；所述多層電路板10為八層電路板，所述測試孔12的數(shù)量為8個，對應(yīng)的所述測試層22也為8層；所述多層電路板10為十層電路板，所述測試孔12的數(shù)量為10個，對應(yīng)的所述測試層22也為10層；以此類推，不限于此。

請參照圖1和圖2，進(jìn)一步地，所述測試孔12分布于同一方形的四個角上，各所述測試層22位于該方形的對角線的交點(diǎn)處。通過將各所述測試孔12分布于方形的四個角上以及將所述測試層22設(shè)置于所述方形對角線的交點(diǎn)上，以便于在測試的時候準(zhǔn)確找到測試點(diǎn)，防止找錯測試點(diǎn)而造成開短路問題。

在其他實(shí)施例中，所述多層電路板10的各所述測試孔12的分布為：以所述測試層22為中心的圓周上，且于該圓周上等間隔設(shè)置。

請參照圖1和圖2，進(jìn)一步地，各所述測試層22為位于各內(nèi)層上的導(dǎo)電圖像，各層的所述導(dǎo)電圖像上下對準(zhǔn)。通過在對應(yīng)所述多層電路板10的各內(nèi)側(cè)設(shè)置所述導(dǎo)電圖像，各層的所述導(dǎo)電圖像上下對準(zhǔn)，以便于電容測試。

優(yōu)選地，各所述測試層22為圓型導(dǎo)電圖像。在其他實(shí)施例中，所述導(dǎo)電圖形還可以是方形、橢圓形、或者其他任意形狀，不限于此。

更優(yōu)地，各所述圓形導(dǎo)電圖像的直徑為10mm。在其他實(shí)施例中，所述圓形導(dǎo)電圖像的直徑也可以稍大于或者稍小于10mm，不限于此。

請參照圖1和圖2，進(jìn)一步地，所述印刷電路板埋嵌入電容結(jié)構(gòu)還包括電性連接于各所述測試層22與對應(yīng)層上所設(shè)所述測試孔12之間的導(dǎo)線30。利用各所述導(dǎo)線30連接所述測試層22與所述測試孔12，以使電容值的測試標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化，提供成品板電容測試的準(zhǔn)確性和測試效率。

以四層電路板為例，位于第一層的測試孔12通過導(dǎo)線30電性連接于該層的測試層22；位于第二層的測試孔12通過導(dǎo)線30電性連接于該層的測試層22；位于第三層的測試孔12通過導(dǎo)線30電性連接于該層的測試層22；位于第四層的測試孔12通過導(dǎo)線30電性連接于該層的測試層22。

請參照圖3，進(jìn)一步地，所述電容層介質(zhì)20位于所述多層電路板10的相鄰兩銅層14之間，并埋設(shè)于相鄰兩所述銅層14之間的半固化片16內(nèi)?？梢岳斫獾兀龆鄬与娐钒?0包括多個銅層14以及夾設(shè)于相鄰兩銅層14之間的半固化片16，通過將所述電容層介質(zhì)20埋設(shè)于相鄰兩所述銅層14之間的半固化片16內(nèi)，以構(gòu)成嵌入有電容的印刷電路板結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。