專利名稱：一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及貼片電容安裝結(jié)構(gòu)，更具體地說，涉及一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架。
背景技術(shù)：
貼片封裝的陶瓷電容是一種具備電氣屬性的基本元件，由于其具備濾波、吸收電磁干擾等功能，因此在各種類型的電子產(chǎn)品中被廣泛使用，尤其是大量應(yīng)用于電源模塊類產(chǎn)品的輸入/輸出功能單元電路中。由于貼片封裝的電容容量有限，且大尺寸的貼片電容無法采用波峰焊接，成本也相對較高，因此一般需要在單板(包含主板)上的相應(yīng)區(qū)域集中布局大量并聯(lián)連接的貼片電容，以解決其容量、焊接方式及成本的問題。對于并聯(lián)連接的貼片電容，目前一般采用以下兩種方式進(jìn)行裝配:1、直接通過回流焊(或波峰焊)的方式焊接裝配至主板上；2、先將所需并聯(lián)連接的貼片電容裝配至一小板上，再將小板與主板焊接互連。上述方案I的缺陷在于，由于并聯(lián)連接的貼片電容數(shù)量較多，且為平面布局，沒有利用高度空間，因此直接焊接至主板上會占用大量的有效布局空間，從而在一定程度上降低單板的布局密度。且由于貼片電容的外形封裝決定其焊接方式，大尺寸封裝(CHIP1206以上)的貼片電容只能采用回流焊接，合適封裝(CHIP0603 CHIP1206)的貼片電容才能采用波峰焊接，需要通過調(diào)整其在單板上的位置才能使其符合波峰焊接要求，從而會影響單板的整體布局設(shè)計。同時，由于貼片電容對機(jī)械應(yīng)力極為敏感，尤其是對于CHIP1206以上的封裝，因此貼片電容在單板上的布局需要盡量遠(yuǎn)離應(yīng)力集中區(qū)(如板邊，V-CUT槽，螺釘安裝孔等)，使其布局位置在一定程度受限，因此大量并聯(lián)連接的貼片電容集中布局難免會對單板的整體布局造成一定影響。上述方案2的缺陷在于，由于需要單獨設(shè)計一塊貼片電容轉(zhuǎn)接小板，這在一定程度上會增加產(chǎn)品PCB的物料成本，同時貼片電容轉(zhuǎn)接小板的加工也會增加產(chǎn)品總的加工成本。另外，貼片電容轉(zhuǎn)接小板的外形尺寸通常相對較小，因此無法單獨進(jìn)行貼片加工，往往需要進(jìn)行拼板處理(V-CUT是最為常用的拼板方式)，這樣單板完成加工后則需進(jìn)行分板處理。由于貼片電容對機(jī)械應(yīng)力極為敏感，為避免貼片電容受應(yīng)力損傷導(dǎo)致失效，轉(zhuǎn)接小板上布局的貼片電容需要遠(yuǎn)離分板位置，因此在小板上布局的貼片電容數(shù)量相對有限，不僅降低了該轉(zhuǎn)接小板的利用率(空白區(qū)域的PCB成本白白浪費)，同時也會存在無法滿足產(chǎn)品實際需求的貼片電容數(shù)量，最終需要通過增加PCB的面積或裝配多塊轉(zhuǎn)接板的方式解決，而這兩種方案均需占用較大的布局空間，從而在一定程度上會降低主板整體的布局密度。同時，為有效提高主板整體的空間利用率，貼片電容并聯(lián)轉(zhuǎn)接小板與主板之間通常會采用立式安裝的裝配方式，從而會涉及板間互連方式的選擇，金屬化管腳(錫手指)與L形插針是最為常見的兩種焊接互連方式。但是無論采用何種方式，均需要在主板上相應(yīng)位置進(jìn)行開槽(或開孔)處理，這會在一定程度上影響單板整體布局設(shè)計。綜上，上述方案I的主要缺陷在于會降低產(chǎn)品整體的布局密度，而方案2的主要缺陷在于會增加成本(料本/加工成本)以及影響單板整體布局設(shè)計。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架，包括用于與主板焊接的支架主體，其中，所述支架主體上沿縱向設(shè)置有一個或多個安裝位，每個所述安裝位上至少包括兩個分別與貼片電容的正極和負(fù)極連接的焊接點，且每個所述安裝位上用于連接所述貼片電容正極的焊接點與相鄰安裝位上用于連接所述貼片電容正極的焊接點連接，每個所述安裝位上用于連接所述貼片電容負(fù)極的焊接點與相鄰安裝位上用于連接所述貼片電容負(fù)極的焊接點連接。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述支架主體為“幾”字形，多個所述安裝位沿縱向設(shè)置在所述“幾”字形內(nèi)部，所述“幾”字形支架主體兩側(cè)板底部分別設(shè)有用于與主板焊接的底腳。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述安裝位由從所述支架主體的兩側(cè)板上相同高度位置分別向內(nèi)沖壓、并彎折成平面的第一折彎部和第二折彎部構(gòu)成，兩個所述焊接點分別設(shè)置在所述第一折彎部和第二折彎部上。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述安裝位由焊接或一體化設(shè)置在所述“幾”字形支架主體內(nèi)部兩側(cè)的第一折彎部和第二折彎部構(gòu)成，兩個所述焊接點分別設(shè)置在所述第一折彎部和第二折彎部上。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述支架主體的兩側(cè)板采用金屬材料制成，所述支架主體的頂板采用絕緣材料制成；所述第一折彎部和所述第二折彎部之間留有間隙，由所述第一折彎部和所述第二折彎部直接形成兩個所述焊接點。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述安裝位在所述支架主體上排成至少兩列。本實用新型所述的安裝支架，其中，在所述支架主體上、上下相鄰的所述安裝位之間間距相等。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述支架主體由至少兩個“幾”字形結(jié)構(gòu)拼接組成。本實用新型所述的安裝支架，其中，在每個所述“幾”字形支架主體內(nèi)部均沿縱向設(shè)置有多個所述安裝位。本實用新型所述的安裝支架，其中，所述金屬材料為銅或鋼。本實用新型的有益效果在于:通過在支架主體上沿縱向設(shè)置一個或多個安裝位，并在每個安裝位上設(shè)置與貼片電容焊接的焊接點，實現(xiàn)支架主體上的貼片電容并聯(lián)連接，不僅可以充分利用產(chǎn)品內(nèi)的高度空間安裝多個并聯(lián)結(jié)構(gòu)的貼片電容，而且由于不存在機(jī)械應(yīng)力的影響，因此能最大限度的提高單板的布局密度，還可以結(jié)合不同產(chǎn)品需求設(shè)計不同的支架主體結(jié)構(gòu)，使其適用范圍更廣，并可通過將安裝支架結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化來降低成本。
下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:圖1是本實用新型較佳實施例的并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容及其安裝支架結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型較佳實施例的在“幾”字形支架主體內(nèi)側(cè)焊接安裝位的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型較佳實施例的具有兩個“幾”字形支架主體的安裝支架結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型較佳實施例的在同一支架主體內(nèi)設(shè)置兩列安裝位的安裝支架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型較佳實施例的并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架如圖1所示，包括用于與主板(未圖示)焊接的支架主體10，支架主體10上沿縱向設(shè)置有一個或多個安裝位11，每個安裝位11上至少包括分別與貼片電容20的正極和負(fù)極連接的兩個焊接點，且每個安裝位11上用于連接貼片電容20正極的焊接點與相鄰安裝位11上用于連接貼片電容20正極的焊接點連接，每個安裝位11上用于連接貼片電容20負(fù)極的焊接點與相鄰安裝位11上用于連接貼片電容20負(fù)極的焊接點連接。使用時，可將需要并聯(lián)的貼片電容20分別焊接在安裝位11的焊接點上，由于相鄰安裝位11上的焊接點均并聯(lián)，則相鄰安裝位11上的貼片電容20也都并聯(lián)連接，再將支架主體10采用回流焊(或手工焊)的方式焊接在主板上即可。上述實施例中，由于安裝位11是縱向設(shè)置在支架主體10上的，因此可充分利用高度空間；而且由于貼片電容20是縱向排列設(shè)置的，因此受機(jī)械應(yīng)力影響較小，或者幾乎不受到機(jī)械應(yīng)力的影響，因此能最大限度的提高單板(包含主板)的布局密度，還可以結(jié)合不同產(chǎn)品內(nèi)部高度空間、所選貼片電容20的封裝尺寸進(jìn)行優(yōu)化，需求設(shè)計不同的支架主體10結(jié)構(gòu)，使其適用范圍更廣，并可通過將安裝支架結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化來降低成本。上述實施例中，支架主體10可以采用多種結(jié)構(gòu)，只需其能實現(xiàn)安裝位11的疊層設(shè)置即可。安裝位11上的焊接點可以是單獨設(shè)置的金屬焊接點位置，或者是將貼片電容20直接焊接在安裝位11上，即不需要另外設(shè)置焊接點位置，焊接點與安裝位11為同一結(jié)構(gòu)件。優(yōu)選地，如圖1所示，支架主體10為“幾”字形結(jié)構(gòu)，多個安裝位11沿縱向設(shè)置在“幾”字形結(jié)構(gòu)支架主體10內(nèi)部，“幾”字形支架主體10兩側(cè)板12底部分別設(shè)有用于與主板焊接的底腳121。這種“幾”字形結(jié)構(gòu)的支架主體10不僅結(jié)構(gòu)簡單、材料成本和加工成本低，而且便于貼片電容20焊接操作。另外，兩底腳121與主板之間可采用焊盤方式進(jìn)行焊接固定，與通孔焊接方式相比，采用焊盤方式焊接可在很大程度上提高單板的布局密度，優(yōu)化單板的整體布局設(shè)計。在進(jìn)一步的實施例中，可采用至少兩種方式在上述“幾”字形結(jié)構(gòu)的支架主體10內(nèi)形成安裝位。第一種方式是:如圖1所示，安裝位11由從支架主體10的兩側(cè)板12上相同高度位置分別向內(nèi)沖壓、并彎折成平面的第一折彎部111和第二折彎部112構(gòu)成，兩個焊接點分別設(shè)置在第一折彎部111和第二折彎部112上。即，在“幾”字形結(jié)構(gòu)支架主體10的兩側(cè)板12上按照一定的尺寸和間距進(jìn)行沖壓，并相向折彎，使其折彎部最終呈水平狀，所得到的第一折彎部111和第二折彎部112可以用于承載并焊接貼片電容20。采用這種方式可直接利用“幾”字形的結(jié)構(gòu)特點，不需要另外增加材料，且加工方便。第二種方式是:如圖2所示，安裝位11由焊接或一體化設(shè)置在“幾”字形支架主體10內(nèi)部兩側(cè)的第一折彎部111和第二折彎部112構(gòu)成，兩個焊接點分別設(shè)置在第一折彎部111和第二折彎部112上。與上述第一種方式相比，由于這種方式需要另外單獨焊接或設(shè)置折彎部，不僅加工困難，且需使用更多的材料，因此優(yōu)選采用第一種方式設(shè)置安裝位11。上述實施例中，支架主體10的兩側(cè)板12優(yōu)選采用金屬材料制成，支架主題10的頂板13采用絕緣材料制成，兩側(cè)板12分別與頂板13的一組對邊連接固定，兩側(cè)板12之間并不直接連接或接觸。第一折彎部111和第二折彎部112之間也留有間隙，不接觸，這樣可以由第一折彎部111和第二折彎部112直接形成兩個焊接點，即不需要另外設(shè)置焊接點位置，焊接點與安裝位11為同一結(jié)構(gòu)件。相鄰的上下安裝位11直接通過支架主體10導(dǎo)電即可實現(xiàn)并聯(lián)連接?？蓪①N片電容20通過烙鐵手工搭焊的方式直接焊接在第一折彎部111和第二折彎部112上。如果支架主體10 (包括:兩側(cè)板12)采用非導(dǎo)電材料制成，則需要另外在支架主體10上設(shè)置能導(dǎo)電的材料用于焊接貼片電容20、以及實現(xiàn)多個貼片電容20的并聯(lián)連接，這樣工藝上制作難度會增加。因此優(yōu)選采用金屬材料制成支架主體10，例如采用銅或鋼等導(dǎo)電金屬材料制成。在進(jìn)一步的實施例中，如圖3所示，支架主體10由至少兩個“幾”字形結(jié)構(gòu)拼接組成，并優(yōu)選在每個“幾”字形內(nèi)部均沿縱向設(shè)置有多個安裝位11，這樣可實現(xiàn)大量貼片電容20的并聯(lián)安裝，適用于對貼片電容20容量需求較大的單板。其中，至少兩個“幾”字形結(jié)構(gòu)可采用多種方式拼接，例如前后拼接、左右拼接等，只需保證拼接后的整個支架主體10上的多個安裝位11仍能保證并聯(lián)即可。在前后拼接方式中，如圖3所示，可將多個“幾”字形結(jié)構(gòu)合并成一個整體，合并后的結(jié)構(gòu)如圖4所示，即在同一“幾”字形結(jié)構(gòu)中，設(shè)置兩列或多列安裝位11。同樣，在其它結(jié)構(gòu)的支架主體10中，也可將安裝位11在支架主體10上排成至少兩列，以實現(xiàn)更多貼片電容20的并聯(lián)連接。優(yōu)選地，在支架主體10上，將上下相鄰的安裝位11之間間距設(shè)計為相等，以便于支架主體10加工；或者，也可以將上下相鄰的安裝位11之間間距設(shè)計為不相等，以適配不同型號的貼片電容20。綜上所述，本實用新型通過在支架主體10上沿縱向設(shè)置一個或多個安裝位11，并在每個安裝位11上設(shè)置與貼片電容20焊接的焊接點，實現(xiàn)支架主體11上的貼片電容20并聯(lián)連接，不僅可以充分利用產(chǎn)品內(nèi)的高度空間安裝多個并聯(lián)結(jié)構(gòu)的貼片電容，而且由于不存在機(jī)械應(yīng)力的影響，因此能最大限度的提高單板的布局密度，還可以結(jié)合不同產(chǎn)品需求設(shè)計不同的支架主體10結(jié)構(gòu)，使其適用范圍更廣，并可通過將安裝支架結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化來降低成本。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架，包括用于與主板焊接的支架主體(10)，其特征在于，所述支架主體(10)上沿縱向設(shè)置有一個或多個安裝位(11)，每個所述安裝位(11)上至少包括兩個分別與貼片電容(20)的正極和負(fù)極連接的焊接點，且每個所述安裝位(11)上用于連接所述貼片電容(20 )正極的焊接點與相鄰安裝位(11)上用于連接所述貼片電容(20)正極的焊接點連接，每個所述安裝位(11)上用于連接所述貼片電容(20)負(fù)極的焊接點與相鄰安裝位(11)上用于連接所述貼片電容(20)負(fù)極的焊接點連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝支架，其特征在于，所述支架主體(10)為“幾”字形，多個所述安裝位(10)沿縱向設(shè)置在所述“幾”字形內(nèi)部，所述“幾”字形支架主體(10)兩側(cè)板(12)底部分別設(shè)有用于與主板焊接的底腳(121 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝支架，其特征在于，所述安裝位(11)由從所述支架主體(10)的兩側(cè)板(12)上相同高度位置分別向內(nèi)沖壓、并彎折成平面的第一折彎部(111)和第二折彎部(112)構(gòu)成，兩個所述焊接點分別設(shè)置在所述第一折彎部(111)和第二折彎部(112)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝支架，其特征在于，所述安裝位(11)由焊接或一體化設(shè)置在所述“幾”字形支架主體(10)內(nèi)部兩側(cè)的第一折彎部(111)和第二折彎部(112)構(gòu)成，兩個所述焊接點分別設(shè)置在所述第一折彎部(111)和第二折彎部(112 )上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的安裝支架，其特征在于，所述支架主體(10)的兩側(cè)板(12)采用金屬材料制成，所述支架主體(10)的頂板(13)采用絕緣材料制成； 所述第一折彎部(111)和所述第二折彎部(112)之間留有間隙，由所述第一折彎部(111)和所述第二折彎部(112)直接形成兩個所述焊接點。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的安裝支架，其特征在于，所述安裝位(11)在所述支架主體(10)上排成至少兩列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的安裝支架，其特征在于，在所述支架主體(10)上、上下相鄰的所述安裝位(11)之間間距相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的安裝支架，其特征在于，所述支架主體(10)由至少兩個“幾”字形結(jié)構(gòu)拼接組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的安裝支架，其特征在于，在每個所述“幾”字形支架主體(10)內(nèi)部均沿縱向設(shè)置有多個所述安裝位(11)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝支架，其特征在于，所述金屬材料為銅或鋼。
專利摘要本實用新型涉及一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)貼片電容的安裝支架，包括用于與主板焊接的支架主體，支架主體上沿縱向設(shè)置有一個或多個安裝位，每個安裝位上至少包括兩個分別與貼片電容的正極和負(fù)極連接的焊接點，且每個安裝位上用于連接貼片電容正極的焊接點與相鄰安裝位上用于連接貼片電容正極的焊接點連接，每個安裝位上用于連接貼片電容負(fù)極的焊接點與相鄰安裝位上用于連接貼片電容負(fù)極的焊接點連接。本實用新型不僅可以充分利用產(chǎn)品內(nèi)的高度空間安裝多個并聯(lián)結(jié)構(gòu)的貼片電容，而且由于不存在機(jī)械應(yīng)力的影響，因此能最大限度的提高單板的布局密度，還可以結(jié)合不同產(chǎn)品需求設(shè)計不同的支架主體結(jié)構(gòu)，使其適用范圍更廣，并可通過將安裝支架結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化來降低成本。
文檔編號H01G4/38GK203013531SQ201220571078
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者夏國超 申請人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源系統(tǒng)北美公司