本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，特別是涉及一種上部散熱的柔性線路板。
背景技術(shù)：
隨著生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，部分?jǐn)?shù)碼設(shè)備的體積越來越小，比如手機(jī)、平板和筆記本電腦正朝向輕薄化發(fā)展。由于空間縮小，安裝空間有限，數(shù)碼設(shè)備內(nèi)通常采用柔性線路板來替代部分傳統(tǒng)的硬板。
柔性線路板空間利用率高，布置靈活，適合空間狹小的數(shù)碼設(shè)備使用，但是散熱性差，特別是在狹小的空間內(nèi)，導(dǎo)熱慢，容易局部過熱而損壞。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種上部散熱的柔性線路板，提升線路板上表面的導(dǎo)熱和散熱性能。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種上部散熱的柔性線路板，包括：上部覆蓋層、中間線路層和下部覆蓋層，所述中間線路層設(shè)置在上部覆蓋層和下部覆蓋層之間，所述上部覆蓋層中設(shè)置有散熱片，所述上部覆蓋層上方設(shè)置有數(shù)個分別與中間線路層線性連接的元件，所述散熱片上設(shè)置有位于元件下方的工藝孔，所述上部覆蓋層上設(shè)置有貫穿工藝孔而指向中間線路層的通孔，所述上部覆蓋層上表面內(nèi)凹設(shè)置有指向散熱片的散熱孔。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述上部覆蓋層設(shè)置在中間線路層的上方。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述上部覆蓋層和中間線路層之間設(shè)置有第一粘結(jié)層相連接。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述中間線路層和下部覆蓋層之間設(shè)置有第二粘結(jié)層相連接。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述散熱片為銅箔或者鋁箔，所述上部覆蓋層和下部覆蓋層分別為聚酰亞胺軟板。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明指出的一種上部散熱的柔性線路板，利用散熱片帶走中間線路層和元件的熱量，導(dǎo)熱速度快，避免局部過熱的問題，散熱孔的散熱速度快，提升了使用的穩(wěn)定性，安裝靈活，適用范圍廣泛。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：
圖1是本發(fā)明一種上部散熱的柔性線路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：
一種上部散熱的柔性線路板，包括：上部覆蓋層1、中間線路層4和下部覆蓋層6，所述中間線路層4設(shè)置在上部覆蓋層1和下部覆蓋層6之間，所述上部覆蓋層1設(shè)置在中間線路層4的上方，所述上部覆蓋層1上方設(shè)置有數(shù)個分別與中間線路層4線性連接的元件7，可以同時安裝多個元件7，使用方便。
所述上部覆蓋層1中設(shè)置有散熱片2，所述散熱片2上設(shè)置有位于元件7下方的工藝孔21，所述上部覆蓋層1上設(shè)置有貫穿工藝孔21的通孔11，方便元件7與中間線路層4的線性連接，傳導(dǎo)上部覆蓋層1和元件7的熱量，避免局部過熱的問題，提升元件7的使用穩(wěn)定性。
所述上部覆蓋層1上表面內(nèi)凹設(shè)置有指向散熱片2的散熱孔12。散熱孔12加快了散熱片2的風(fēng)冷效果，散熱速度更快。
所述上部覆蓋層1和中間線路層4之間設(shè)置有第一粘結(jié)層3相連接，所述中間線路層4和下部覆蓋層6之間設(shè)置有第二粘結(jié)層5相連接，連接牢固，整體的柔韌性好，而且輕薄，占用空間小。
所述散熱片2為銅箔或者鋁箔，銅箔和鋁箔的導(dǎo)熱效果好，散熱快，而且質(zhì)地柔軟，便于彎曲排線。
所述上部覆蓋層1和下部覆蓋層6分別為聚酰亞胺軟板，絕緣性好，而且可以彎曲，柔韌性好，使用靈活，占用空間小。
綜上所述，本發(fā)明指出的一種上部散熱的柔性線路板，柔性好，便于安裝和布線，占用空間小，導(dǎo)熱和散熱的速度快，使用靈活。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。