本發(fā)明涉及對PCB分割制造有較高要求的電子行業(yè)，尤其涉及手機攝像PCB分割制造行業(yè)中提高電路板切割精度的定位基準點及方法，通過設計精準度較高的定位坐標來解決PCB分割中因PCB變形、漲縮等導致的定位坐標不精準從而影響裁切精度問題。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品逐漸向細、小、輕、微的方向發(fā)展，“外形尺寸”已成為終端產(chǎn)品的重要賣點之一，高品質(zhì)的提出、高技術(shù)的運用給生產(chǎn)制造過程也同樣帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。

目前作為手機攝像模組前端制造的SMT制程工藝，對PCB分割尺寸要求相當嚴格，但是手機攝像PCB在板廠、SMT等前制程加工過程中由于高溫、應力、操作等造成PCB變形、漲縮導致激光切割Mark定位坐標不精準從而出現(xiàn)裁切偏移、毛刺較多等不良問題，這主要是由于目前PCB切割是選取黃銅Mark作為基準點定位的，裁切效果非常不穩(wěn)定，經(jīng)常會出現(xiàn)毛刺、毛絲、裁壞等不良現(xiàn)象，后制程檢驗崗位需對毛刺、毛絲類不良進行修理，對于裁壞產(chǎn)品開報廢單處理，不僅加大檢驗崗位工作量而且降低了產(chǎn)品合格率，對SMT后制程造成了很大的影響。

使用黃銅定位Mark作為基準，但是裁切的位置卻是單片的邊緣外形，從線路板的加工過程來看，兩者根本就不是同一條件下生產(chǎn)的，本身就存在至少0.1mm以上的誤差(實際測量誤差達到0.5mm)，所以就形成了生產(chǎn)過程中的不穩(wěn)定性裁切偏移不良。

高像素手機模組使用的PCB也同樣是這種生產(chǎn)制造工藝，由于手機體積的不斷壓縮，攝像模組進入高像素、微小體積后，各部件的體積、厚度不斷地縮小，尤其是PCB，從之前的0.7mm、0.8mm左右壓縮到目前的0.3mm，甚至0.25mm。超薄的PCB在經(jīng)過板廠生產(chǎn)、SMT加工過程中由于高溫、應力、操作等制成PCB 變形不良，PCB本身材料已經(jīng)無法克服，從而導致單片模組在后制程激光切割過程中造成模組毛刺、裁壞等切割不良。此問題發(fā)生在模組激光切割制程過程中，只能通過無限制的提高其他配件的質(zhì)量、嚴格管控PCB制作、SMT加工、COB加工來提升合格率。盡管已經(jīng)對制程的管控過程做到相當嚴格，并且投入大量人力、物力資源，但是仍然無法解決由于PCB變形以及Mark定位坐標識別不精準出現(xiàn)裁壞報廢產(chǎn)品，因此，急需研究一種更精準的定位方式來提高PCB激光切割的精準度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，通過在PCB板上設置參考點來作為定位基準點，解決PCB分割中因PCB變形、漲縮導致定位坐標不精準從而影響裁切精度問題，以保證裁切的精度。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，其中所述定位基準點采用與裁切位置相同的工序來制作，保證與裁切位置的一致性，有效解決裁切偏移不良問題，提高產(chǎn)品的合格率。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，其中所述定位基準點可以為鏤空Mark，所述鏤空Mark為圓形、菱形、三角形或十字形，以對角線的方式設于PCB板的工藝邊上。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，其中包括至少一對所述鏤空Mark，各所述鏤空Mark通過一次沖孔完成，所有孔之間的相對精度較高，可以有效解決PCB板在后制程激光切割過程中出現(xiàn)的PCB毛刺、裁壞等切割不良問題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，與單片PCB外形選用相同的位置來制作所述參考點，并且在相同的工序加工完成，不涉及額外的其他投入和變動，不需要增加成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，通過在裁切時實時生成鏤空點，采用與裁切位置一致性的參考點，生產(chǎn)難度低，加工簡單，操作方便。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，降低由于PCB變形Mark定位坐標不精準而帶來裁壞、毛刺超標等不良問題，減 少板廠、模組廠為改善PCB變形而投入的大量人力、物力資源。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，由于此方案分割PCB產(chǎn)生的毛刺、毛絲較少，可以減少PCB后制程檢驗崗位修理毛刺、毛絲類的工作量，降低了人力成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準點及方法，在傳統(tǒng)制作PCB基板的基礎上，切割時形成鏤空點，以此作為定位基準點進行切割，可有效防止切割不良，避免偏移現(xiàn)象。

為滿足本發(fā)明的以上目的以及本發(fā)明的其他目的及優(yōu)勢，本發(fā)明提供一種提高電路板切割精度的定位基準點，其中所述定位基準點設于一印刷電路板(PCB)上，其中所述定位基準點采用與所述PCB板的裁切位置相同的工序制作。

優(yōu)選地，所述定位基準點為鏤空點。

優(yōu)選地，所述鏤空點為圓形、菱形、三角形或十字形。

進一步地，包括至少一對所述鏤空點，其中所述鏤空點以對角線的方式設于所述PCB板邊緣的工藝邊上，設于同一片所述PCB板的各所述鏤空點的大小、形狀一致。

優(yōu)選地，所述鏤空點設于用作貼裝定位的兩黃銅點之間。

一種提高電路板切割精度的定位方法，包括以下步驟：(1)采用與PCB裁切位置相同的工序制作定位基準點；和(2)選擇所述定位基準點為切割參考點進行激光切割。

優(yōu)選地，所述定位基準點為至少一對鏤空點，其中各所述鏤空點通過一次沖孔完成。

優(yōu)選地，各所述鏤空點使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進行沖孔。

優(yōu)選地，所述鏤空點以對角線的方式設于所述PCB板邊緣的工藝邊上。

優(yōu)選地，所述鏤空點為圓形、菱形、三角形或十字形。

一種PCB加工方法，包括以下步驟：

(A)選擇至少一PCB基板，其具有黃銅點；

(C)以所述黃銅點為基準點，貼裝元器件；和

(C)裁切時生成多個鏤空點，以所述鏤空點作為裁切定位基準點進行裁切。

進一步地，所述鏤空點采用與裁切位置相同的工序制作。

優(yōu)選地，所述鏤空點使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進行沖孔。

優(yōu)選地，所述鏤空點為圓形、菱形、三角形或十字形。

附圖說明

圖1是根據(jù)傳統(tǒng)的PCB切割采取的黃銅Mark定位的激光切割方式示意圖。

圖2是根據(jù)傳統(tǒng)的上述黃銅Mark定位激光切割PCB出現(xiàn)的裁切結(jié)果示意圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例采取的鏤空Mark示意圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實施例的以鏤空Mark為參考點的裁切結(jié)果示意圖。

具體實施方式

以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

如圖1所示，一印刷電路板或印制線路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)10的四角部位置各具有一工裝定位件11，可以為定位柱或定位孔，用于印刷電路及其他操作時的定位，其中所述工裝定位件設于一PCB基板12上，優(yōu)選為四角部位置，且所述PCB基板得以印刷電路和貼裝各種元器件，為了使得印刷及貼裝更加精準，在PCB基板12的至少二相對的工藝邊13上設置至少一對黃銅點(即黃銅Mark，在本優(yōu)選實施例中，以下均將黃銅Mark稱為黃銅點)20作為貼裝基準點，傳統(tǒng)的黃銅點20是作為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的測量點，激光切割也是以黃銅點20作為基準點的，而黃所述銅Mark 20是以焊盤的形式凸出于所述PCB基板12的表面，并且要求所述黃銅點20與印刷電路板10的基質(zhì)材料之間有一定的高對比度時才可達到最佳的識別性能，便于貼片時進行機器視覺識別，但是由于在后期高溫、應力、操作等因素，導致所述黃銅點20在所述PCB基板12的表面出現(xiàn)偏移，所述黃銅點20所處的位置不再是原來的位置，如果激光切割的過程中，仍然依此為基準點，則切割的位置也會出現(xiàn)偏移，進而裁壞產(chǎn)品，并且會出現(xiàn)很多毛刺、毛絲等不良現(xiàn)象。

由于在傳統(tǒng)的PCB切割行業(yè)中，是采用黃銅點作為定位基準，但是裁切的位置14卻是單片PCB的邊緣外形，從線路板的加工過程來看，兩者根本就不是 同一條件下生產(chǎn)的，本身就存在至少0.1mm以上的誤差，又加上在后期，PCB由于高溫、壓力、操作等因素，導致PCB變形，而作為基準點的黃銅點也會出現(xiàn)偶發(fā)性偏移等，PCB基板和作為基準點的黃銅點之間的實際測量誤差甚至達到了0.5mm，實際測量結(jié)果如表1所示，所以就形成了生產(chǎn)過程中不穩(wěn)定性裁切偏移不良，例如，偏移角度θ時，導致產(chǎn)品被裁壞，裁切結(jié)果如圖2所示。

如圖3和圖4所示，本發(fā)明提供一種新的定位方式，設計一種新的切割定位基準點，以解決生產(chǎn)過程中的不穩(wěn)定性裁切偏移不良問題。本發(fā)明選擇和裁切位置14A相同工序制作的定位基準點(Mark)，確保和所述裁切位置14A的一致性，以保證裁切的精度，換句話說，本發(fā)明提供的定位基準點不同于傳統(tǒng)的凸出于PCB基板12表面的黃銅點20，與PCB上的待裁切位置14A采用相同工序制作，在PCB后期高溫、應力、操作等過程中，不會出現(xiàn)偏移，始終處于PCB基板12的最初設定的位置，依此作為切割基準點，可以保證定位坐標識別的精準度，能夠保證裁切的精度。

在本優(yōu)選實施例中，本發(fā)明提供的切割定位基準點為通孔，在本優(yōu)選實施例中，所述定位基準點為鏤空點(即鏤空Mark，在本優(yōu)選實施例中，以下均將鏤空Mark稱為鏤空點)30，其中所述鏤空點30為通孔，進一步地，在本發(fā)明中，作為貼裝定位基準點的黃銅點20依然為傳統(tǒng)的用于作為表面貼裝元器件的基準點，而本發(fā)明的所述鏤空點30為新設計的用于激光切割定位的基準點，其中所述黃銅點20和所述鏤空點30均成對出現(xiàn)，設于PCB上的至少兩相對的工藝邊13處，分別用于SMT(Surface Mounting Technology)和激光切割中的定位基準點，以保證貼裝元器件和激光切割的精準度。

本發(fā)明重新設計激光切割定位基準點，即本優(yōu)選實施例中的鏤空點30，其設于所述PCB的工藝邊13上，不會因PCB的變形而出現(xiàn)偏移，具體地，是與所述裁切位置14A采用相同工序制作，并通過一次沖孔完成，位于所述PCB基板12內(nèi)，因此不會隨著PCB的因高溫、應力、操作等因素出現(xiàn)的變形而偏移，在PCB切割的過程中，以所述鏤空點30為參考點，將其作為切割定位基準點，由于所述鏤空點30不會出現(xiàn)偏移，因此，切割定位坐標較準確，能夠保證切割的精度。

具體地，按照傳統(tǒng)的工藝，選擇至少一片所述PCB基板12，通過焊錫等方式制作所述黃銅點20，以所述黃銅點20為基準點來貼裝所需要的元器件，當各 元器件貼裝完成后，由于在貼裝元器件及后續(xù)的裁切過程中，后期會受到高溫、應力、操作等因素，所述PCB基板12發(fā)生變形，導致所述黃銅點20發(fā)生偏移，此時如果再以所述黃銅點20作為定位點進行裁切，會出現(xiàn)裁切偏移等現(xiàn)象，導致出現(xiàn)毛刺、裁壞等裁切不良問題。因此，在本實施例中，為了避免這種情況的發(fā)生，當貼裝完所有元器件后，再重新制作裁切定位基準點，通過采用與裁切位置相同工序來制作所述鏤空點30，即在裁切時，實時生成所述鏤空點30，然后直接以所述鏤空點30為基準點進行裁切，裁切成所需要的大小或形狀，以滿足實際需要。

值得一提的是，所述鏤空點30是在所有元器件均貼裝完成后才出現(xiàn)的，但必須注意的是所述鏤空點30是在切割之前的一瞬間形成，切割時實時生成所述鏤空點30，然后直接以此為基準點進行切割，可有效防止偏移，也可以有效避免出現(xiàn)裁壞產(chǎn)品等情況，提高切割精準度及產(chǎn)品良率。

本發(fā)明提供一種PCB加工工藝，包括以下步驟：

(A)選至少一片所述PCB基板12，所述PCB基板12上形成有所述黃銅點20；

(B)以所述黃銅點20為基準點，貼裝元器件；和

(C)裁切時生成多個所述鏤空點30，以所述鏤空點30作為裁切定位基準點，根據(jù)實際需要進行裁切。

進一步地，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到的是，根據(jù)裁切的實際需要，采用相應的工具來制作所述鏤空點30，以保證所有的所述鏤空點30的大小和形狀一致，確保裁切的精度。

值得一提的是，設于同一片PCB的各所述鏤空點30的大小、形狀必須保持一致，便于定位切割。在本優(yōu)選實施例中，所有的所述鏤空點30均采用具有同一大小尺寸的工件進行沖孔，一次沖孔完成，保證了所有的所述鏤空點30的一致性，各所述鏤空點30之間的相對精度較高，并且所述鏤空點30不會偏移，能夠有效地解決激光切割的裁切偏移不良問題。

值得一提的是，在PCB邊緣設置至少一對所述鏤空點30，并且成對角線的方式設置，以便于定位。在本優(yōu)選實施例中，在相對的所述PCB的工藝邊13設置兩對所述鏤空點30，即四個所述鏤空點30，分別相間隔地設置于相對的所述PCB的工藝邊13上，可以與用于貼裝定位的所述黃銅點20相間隔地設置，也 可以設置于同一側(cè)工藝邊13的兩個所述黃銅點20之間。

進一步地，當雙面印刷PCB板時，正反兩面都有用于切割和貼裝的Mark點作為基準點，如果以傳統(tǒng)的容易偏移的黃銅點20作為切割基準點進行激光切割，由于兩面均會出現(xiàn)不同程度的偏移，正反兩面的基準點很難做到一致，導致偏移程度更加嚴重，因此容易導致產(chǎn)品裁壞，而采用本發(fā)明中的鏤空點作為基準點時，則不容易出現(xiàn)裁壞產(chǎn)品的情況，這是由于本發(fā)明提供的所述鏤空點30在PCB正反兩面的位置是完全一樣的，即正反兩面的基準點位置是一樣的，因此無論以哪一面的所述鏤空點30為基準點進行切割，得到的定位結(jié)果都是一樣的，換句話說，當PCB雙面都印刷電路時，通過本發(fā)明制作的所述鏤空點30可以作為雙面印刷的PCB板激光切割的參考點，切割精度較高。

值得一提的是，本發(fā)明的所述鏤空點30是在裁切或切割時實時生成的，即使用與切割點相同工序制作的所述鏤空點30，一次沖孔完成，這樣的話，當裁切的位置是一條線時，即裁切位置是由多個裁切點組成時，均以固定沒有偏移的所述鏤空點30為基準點，可以保證各裁切點裁切的一致性，確保裁切的精度，并且還可以避免因PCB變形、漲縮導致定位不夠精準造成激光分割毛刺、裁壞不良等問題，換句話說，采用此方案，可以有效解決單塊模組在后制程激光切割過程中造成模組毛刺、裁壞等切割不良問題。

進一步地，如圖3所示，所述鏤空點30的形狀可以為圓形、菱形、三角形、十字形等其他各種圖形，可以根據(jù)實際情況自由選擇。在本優(yōu)選實施例中，所述鏤空點30和所述黃銅點20均選擇為圓形，其中所述鏤空點30在同一對角線上成對出現(xiàn)，所示黃銅點20也在同一對角線上成對出現(xiàn)。

優(yōu)選地，PCB邊緣需要預留至少5mm的所述工藝邊13，可以將所述鏤空點30設置于所述工藝邊13上，作為激光切割的基準點，其中所述鏤空點30最小的直徑為1mm，最大直徑為3mm，同一板號PCB上所有所述鏤空點30均可通過尺寸大小相等、形狀相同的工件一次沖孔完成，因此，所有所述鏤空點30的大小、形狀均一致，作為基準點時定位準確度較高，可以保證激光切割的精度。

因此，在進行切割定位時，需要執(zhí)行以下步驟：(1)采用與PCB裁切位置14A相同的工序制作所述定位基準點；和(2)選擇所述定位基準點為切割參考點進行切割，其中所述定位基準點可以實施為所述鏤空點30。

值得一提的是，無論是PCB拼板還是單塊PCB板，均應采用成對的所述鏤 空點30，以成對角線的方式設置于所述PCB的工藝邊13上。

值得一提的是，所述鏤空點30的圓形通孔坐標與單片的PCB外形選用相同的位置制作所述鏤空點30，并且在相同的工序加工完成，沒有涉及額外的其他投入和變動，不需要增加成本。將所述鏤空點30圓形通孔制作完成后，要清除孔內(nèi)的異物，最終使得孔內(nèi)壁光滑無明顯的異物殘留，并且孔邊緣的阻焊油墨不得嚴重崩邊缺失。

值得一提的是，上述提到的所述鏤空點30采用的是與裁切位置為通過相同的工序制作的，且是在裁切時實時生成的，可有效提高裁切精度，且工藝簡單，成本較低。

傳統(tǒng)以黃銅定位切割結(jié)果的測量數(shù)據(jù)如表1所示，誤差較大。本發(fā)明提供的新的作為激光切割基準點的所述鏤空點30可以有效解決拼板在后制程激光切割過程中出現(xiàn)的PCB毛刺、裁壞等切割不良問題，實際生產(chǎn)異常機種前后生產(chǎn)數(shù)據(jù)對比如表2所示，由表2數(shù)據(jù)對比可知，采用本發(fā)明提供的所述鏤空點30作為激光切割基準點后，切割精度顯著提高。

表1 傳統(tǒng)黃銅定位切割結(jié)果的測量數(shù)據(jù)

表2 實際生產(chǎn)異常機種前后生產(chǎn)前后數(shù)據(jù)對比

值得一提的是，根據(jù)本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他的與PCB采用相同工序制作的定位點，定位點也可以采用非鏤空點30A，即在PCB的工藝邊 上設置相應的凹槽作為定位點，例如圖3所示的圓形盲孔30A以及其他形狀的盲孔，這些凹槽定位點也是與切割位置相同工序制作的，不會因為高溫、應力、操作等因素發(fā)生偏移，同樣可以保證激光切割中裁切的精度，減少激光切割PCB出現(xiàn)的裁切毛刺、裁壞等不良問題。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發(fā)明的實施方式可以有任何變形或修改。