1.一種提高電路板切割精度的定位基準點，其特征在于，所述定位基準點設于一印刷電路板PCB上，其中所述定位基準點采用與所述PCB板的裁切位置相同的工序制作。
2.如權利要求1所述的提高電路板切割精度的定位基準點，所述定位基準點為鏤空點。
3.如權利要求2所述的提高電路板切割精度的定位基準點，所述鏤空點為圓形、菱形、三角形或十字形。
4.如權利要求2-3任一所述的提高電路板切割精度的定位基準點，包括至少一對所述鏤空點，其中所述鏤空點以對角線的方式設于所述PCB板邊緣的工藝邊上，設于同一片所述PCB板的各所述鏤空點的大小、形狀一致。
5.如權利要求4所述的提高電路板切割精度的定位基準點，所述鏤空點設于用作貼裝定位的兩黃銅點之間。
6.一種提高電路板切割精度的定位方法，其特征在于，包括以下步驟：(1)采用與PCB裁切位置相同的工序制作定位基準點；和(2)選擇所述定位基準點為切割參考點進行激光切割。
7.如權利要求6所述的提高電路板切割精度的定位方法，所述定位基準點為至少一對鏤空點，其中各所述鏤空點通過一次沖孔完成。
8.如權利要求7所述的提高電路板切割精度的定位方法，各所述鏤空點使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進行沖孔。
9.如權利要求8所述的提高電路板切割精度的定位方法，所述鏤空點以對 角線的方式設于所述PCB板邊緣的工藝邊上。
10.如權利要求7-9任一所述的提高電路板切割精度的定位方法，所述鏤空點為圓形、菱形、三角形或十字形。
11.一種PCB加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
(A)選擇至少一PCB基板，其具有黃銅點；
(B)以所述黃銅點為基準點，貼裝元器件；和
(C)裁切時生成多個鏤空點，以所述鏤空點作為裁切定位基準點進行裁切。
12.如權利要求11所述的PCB加工方法，所述鏤空點采用與裁切位置相同的工序制作。
13.如權利要求11所述的PCB加工方法，各所述鏤空點使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進行沖孔。
14.如權利要求12所述的PCB加工方法，各所述鏤空點使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進行沖孔。
15.如權利要求11-14任一所述的PCB加工方法，所述鏤空點為圓形、菱形、三角形或十字形。