技術(shù)總結(jié)
一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)于一印刷電路板(PCB)上，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)為鏤空點(diǎn)，采用與所述PCB板的切割位置相同的工序制作，各所述鏤空點(diǎn)通過(guò)一次沖孔完成，并設(shè)于所述PCB板工藝邊處，作為切割參考點(diǎn)，得以提高激光切割精度。

技術(shù)研發(fā)人員：趙丹丹;易峰亮;李海;陳小康;舒文良;褚斌杰;劉海濱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波舜宇光電信息有限公司
文檔號(hào)碼：201510209450
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.29
技術(shù)公布日：2016.12.07