技術(shù)總結(jié)
一種PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法，方法步驟如下：取覆銅板裁切、內(nèi)層干膜、層壓、鉆填充孔、填充漿體、鉆孔、外層干膜、陶瓷研磨、阻焊。通過填充孔與填充漿體的設(shè)置，可以提供一個(gè)平整的平面，縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導(dǎo)線與布線的問題，提高布線密度，在孔上面貼裝元件。同時(shí)通過陶瓷研磨使導(dǎo)電圖形與基材齊平，可以保證導(dǎo)電圖形與基材的平整性，通過本發(fā)明的方法整平后的PCB板應(yīng)用于位移傳感器中，可以保證位移傳感器中指針360°的正常旋轉(zhuǎn)，保證位移傳感器的正常使用。

技術(shù)研發(fā)人員：沈劍祥;張仁軍;劉超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣德寶達(dá)精密電路有限公司
文檔號(hào)碼：201610512969
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2016.11.16