本發(fā)明涉及電路板結構，特別是涉及一種電路板結構及電子元件焊接方法。

背景技術：

電子設備上的鍵盤的導電薄膜由于設計的要求，其電路板結構都可以接觸到空氣，意味著導電薄膜并不能防水防潮。傳統(tǒng)的導電薄膜上的電路板結構，使用的是傳統(tǒng)工藝的焊盤結構，由于該導電薄膜不能防水防潮，容易造成焊接點氧化或硫化，使得電路板結構的可靠性低，使用壽命短。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種可靠性高、使用壽命長的電路板結構。

本發(fā)明提供了一種電路板結構，包括基板及元器件，所述元器件粘貼于所述基板的預定位置，所述元器件的引腳與所述基板上的相應焊盤相對并利用銀膠連接，在所述銀膠處覆蓋有硅膠以密封。

本發(fā)明還提供了一種電子元件焊接方法，包括：

提供一基板，并在所述基板上設定用于設置元器件的位置及焊盤；

將所述元器件粘貼于所述位置，并使所述元器件的引腳與所述焊盤相對應；

利用銀膠將所述元器件的引腳與所述焊盤連接；

在所述銀膠處覆蓋硅膠以密封并烘烤固化。

上述的電路板結構和電子元件焊接方法通過使用銀膠連接器件的引腳和焊盤，可以增強元器件與基板的粘接強度；另外，使用硅膠將連接點覆蓋密封，可防止銀膠氧化、硫化，提高電路板結構的可靠性和使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實施例中電路板結構的結構示意圖；

具體實施方式

為了使本發(fā)明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施例中電路板結構包括基板及元器件，基板為FPC板或PCB板。元器件粘貼于所述基板的預定位置，所述元器件的引腳與所述基板上的相應焊盤相對并利用銀膠連接，在所述銀膠處覆蓋有硅膠以密封。

元器件利用紅膠粘貼于所述基板上。在其他實施方式中，可以用其他黏膠將元器件粘貼于基板的預定位置上。元器件利用紅膠粘貼于所述基板上后，經過烘烤后固化。硅膠可防止導電銀膠氧化和硫化，元器件底部粘膠又可增強元器件與基板的剪切強度。

此外，還提供了一種電子元件焊接方法，包括以下步驟：

步驟一：提供一基板，并在所述基板上設定用于設置元器件的位置及焊盤?；鍨镕PC板或PCB板。

步驟二：將所述元器件粘貼于所述位置，并使所述元器件的引腳與所述焊盤相對應；

步驟三：利用銀膠將所述元器件的引腳與所述焊盤連接；

步驟四：在所述銀膠處覆蓋硅膠以密封，并烘烤固化。

優(yōu)選地，在步驟二中將所述元器件粘貼于所述位置后，經過烘烤后固化。期中，元器件利用紅膠粘貼于所述基板上。

上述的電路板結構和電子元件焊接方法通過使用銀膠連接器件的引腳和焊盤，可以增強元器件與基板的粘接強度；另外，使用硅膠將連接點覆蓋密封，可防止銀膠氧化、硫化，提高電路板結構的可靠性和使用壽命。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。