本發(fā)明涉及移動設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板組件和具有其的移動終端。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中，連接在PCB板上的元件中，有些元件的下面焊接有電容元件，而電容元件的下表面是金屬的。這樣在將上述焊接有電容元件的元件焊接在PCB板上時，焊接摩擦易導(dǎo)致PCB板上的油墨層掛破，從而可能會導(dǎo)致電容元件與PCB板上的露銅短路。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板組件，該PCB板組件可靠性高。

本發(fā)明還提出了一種具有上述PCB板組件的移動終端。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的PCB板組件，包括：板體，所述板體上設(shè)有焊盤；第一元件，所述第一元件通過所述焊盤與所述板體相連；第二元件，所述第二元件設(shè)在所述第一元件與所述板體之間，所述第二元件與所述第一元件連接；絕緣件，所述絕緣件設(shè)在所述第二元件與所述板體之間，且所述絕緣件設(shè)在所述第二元件與所述板體的彼此相對的表面中的一個上。

根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件，通過在第二元件與板體之間設(shè)置絕緣件，可以增加第二元件與板體接觸部分的絕緣厚度，由此在第一元件與板體上的焊盤連接的過程中可以避免第二元件與板體上的露銅發(fā)生短路的風險，提高PCB板組件的可靠性。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述絕緣件設(shè)在所述板體上。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，設(shè)定所述絕緣件與所述第二元件相對的表面為第一表面且所述第二元件與所述絕緣件相對的表面為第二表面，所述第二表面的水平投影位于所述第一表面的水平投影內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述絕緣件與所述板體的接觸面積大于或等于所述絕緣件與所述第二元件的接觸面積。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述絕緣件為白油絲印層。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述絕緣件為絕緣片。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第二元件為電容元件。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第一元件為芯片。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的移動終端，包括：根據(jù)本發(fā)明上述第一方面實施例的PCB板組件。

根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，通過設(shè)置上述的PCB板組件，可以提高移動終端的可靠性和質(zhì)量。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件的示意圖。

附圖標記：

PCB板組件100，

板體1，焊盤2，第一元件3，第二元件4，絕緣件5。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件100。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的PCB板(Printed circuit board，印刷電路板)組件，包括板體1、第一元件3、第二元件4和絕緣件5。

具體而言，板體1上設(shè)有焊盤2，第一元件3通過焊盤2與板體1相連，第一元件3和焊盤2可以通過焊接連接。第二元件4設(shè)在第一元件3與板體1之間，第二元件4與第一元件3連接，第二元件4與第一元件3可以通過焊接連接。在安裝的過程中，可以先將第二元件4與第一元件3進行連接，然后再將第一元件3與焊盤2進行連接，從而可以將第一元件3連接在板體1上。需要說明的是，所述“板體1”是PCB板的主體結(jié)構(gòu)，可以用于電子元器件的連接和布線。

可以理解的是，在將第一元件3與板體1上的焊盤2進行連接(例如焊接連接)的過程中，第一元件3與板體1之間的第二元件4易與板體1的表面發(fā)生摩擦，從而使得板體1表面的油墨層掛破而露銅，這樣第二元件4就會與板體1的上的露銅產(chǎn)生短路的風險。

由此，本發(fā)明通過在第二元件4與板體1之間設(shè)置絕緣件5，相當于增加了第二元件4與板體1之間的絕緣厚度和絕緣強度，從而可以降低或避免第二元件4與板體1上的露銅發(fā)生短路的風險。

可選地，絕緣件5可以設(shè)在第二元件4與板體1的彼此相對的表面中的一個上。例如，絕緣件5可以設(shè)在第二元件4與板體1相對的表面上，絕緣件5也可以設(shè)在板體1與第二元件4相對的表面上。

可選地，第二元件4可以為電容元件，第一元件3可以為芯片。

根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件100，通過在第二元件4與板體1之間設(shè)置絕緣件5，可以增加第二元件4與板體1接觸部分的絕緣厚度，由此在第一元件3與板體1上的焊盤2連接的過程中可以避免第二元件4與板體1上的露銅發(fā)生短路的風險，提高PCB板組件100的可靠性。

下面參照圖1詳細描述根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB板組件100。

參照圖1，板體1上設(shè)有焊盤2，第一元件3通過焊盤2與板體1相連，第二元件4設(shè)在第一元件3與板體1之間，第二元件4連接在第一元件3與板體1相對的表面上，絕緣件5設(shè)在第二元件4與板體1之間且絕緣件5設(shè)在板體1與第二元件4相對的表面上。

設(shè)定絕緣件5與第二元件4相對的表面為第一表面且第二元件4與絕緣件5相對的表面為第二表面，第二表面的水平投影位于第一表面的水平投影內(nèi)。由此，可以使第二元件4與板體1相對的部分完全通過絕緣件5隔開，從而可以進一步降低短路風險，進而可以進一步地提高PCB板組件100的可靠性。

絕緣件5與板體1的接觸面積大于或等于絕緣件5與第二元件4的接觸面積。由此，可以增大絕緣件5覆蓋板體1的面積，既可以保證絕緣效果，同時可以使絕緣件5與板體1穩(wěn)定連接。

可選地，絕緣件5可以為白油絲印層。當然，絕緣件5也可以為其他具有電絕緣性能的絕緣層，例如絕緣件5可以為絕緣樹脂層。

絕緣件5還可以為絕緣片，例如絕緣件5可以為PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)片。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的移動終端，包括：根據(jù)本發(fā)明上述第一方面實施例的PCB板組件100。

根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，通過設(shè)置上述的PCB板組件100，可以提高移動終端的可靠性和質(zhì)量。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。