專利名稱：鑲嵌合金圖形的鞋跟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種鞋跟，尤其是一種鑲嵌合金圖形的鞋跟。
背景技術(shù)：
目前，市場上的鞋跟一般都沒有帶合金圖形，即使有帶合金圖形的也基本是 采用紙質(zhì)的合金圖形直接貼在鞋跟的側(cè)面上，采用此種方式的合金圖形遇水時非 常容易脫落，不能長久保留；還有一種就是用刻有合金圖形符號的金屬片嵌在鞋 跟側(cè)面上，此種方式的整個金屬片基本都是暴露在鞋跟側(cè)面上，由于其合金圖形 符號凸出與鞋跟側(cè)面，不而影響美觀還會藏污納垢，帶來許多不便；以上幾種方 式的防偽性能很差，其標識的產(chǎn)品檔次從外觀上看也較低。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供了一種合金圖形與鞋跟之間整體感強、合金圖形不易脫落， 防偽性能高，具有整體美觀效果且外觀檔次高的鑲嵌合金圖形的鞋跟。 本實用新型通過以下技術(shù)方案得以實施
鑲嵌合金圖形的鞋跟，其特征在于它包括鞋跟、合金圖形塊和層皮，所述 鞋跟的側(cè)面上開有凹槽，所述的合金圖形塊的外形與所述凹槽的形狀吻合并鑲嵌 于凹槽內(nèi)，在合金圖形塊上具有凸起的合金圖形；所述的層皮包裹于整個鞋跟側(cè) 面，所述合金圖形塊上的合金圖形表露于層皮表面。
所述合金圖形塊上的合金圖形與層皮表面齊平。
包裹于整個鞋跟側(cè)面的層皮通過處理工序，僅使所述合金圖形的外表面表露 于層皮表面并與層皮表面融為一體。
采用上述結(jié)構(gòu)的鞋跟，由于合金圖形鑲嵌在鞋跟側(cè)面上，并用層皮包裹鞋跟 外側(cè)，使鞋跟在外觀上只能看到合金圖形，而看不見合金圖形底塊；該合金圖形 較牢固的固定在鞋跟上而不易脫落，而且由于層皮的包裹和處理工序使得鞋跟上 的標識與層皮完全融為一體；該鞋跟的制作工藝要求較高，整體效果好，外觀檔 次也較高，不易仿制，能達到防偽的作用。

圖1為合金圖形塊與鞋跟安裝的結(jié)構(gòu)示意圖，即未包裹層皮的結(jié)構(gòu)示意圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，即包裹了層皮的結(jié)構(gòu)示意圖3為圖2的A-A剖視圖。
具體實施方式
實施例
如圖l所示的鑲嵌合金圖形的鞋跟，包括鞋跟l、合金圖形塊2和層皮3， 在鞋跟的側(cè)面上開有一凹槽4，所述的合金圖形塊2的外形與凹槽4的形狀相吻 合，且在合金圖形塊2上嵌有凸起的合金圖形5，將該合金圖形塊2鑲嵌于凹槽 4內(nèi)，此時合金圖形5凸出鞋跟表面，然后將層皮3包裹于整個鞋跟1側(cè)面，再 對層皮3進行處理，使得合金圖形塊2上的合金圖形5的外表面表露于層皮3表 面并與層皮3表面齊平，此時合金圖形5與層皮3完全融合為一體。
本實用新型不限于以上實施方式，只要是說明書中提及的方案均是可以實施的。
權(quán)利要求1、鑲嵌合金圖形的鞋跟，其特征在于它包括鞋跟、合金圖形塊和層皮，所述鞋跟的側(cè)面上開有凹槽，所述的合金圖形塊的外形與所述凹槽的形狀吻合并鑲嵌于凹槽內(nèi)，在合金圖形塊上具有凸起的合金圖形；所述的層皮包裹于整個鞋跟側(cè)面，所述合金圖形塊上的合金圖形表露于層皮表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲嵌合金圖形的鞋跟，其特征在于所述合金圖形塊 上的合金圖形與層皮表面齊平。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鑲嵌合金圖形的鞋跟，其特征在于所述合金圖 形的外表面表露于層皮表面并與層皮表面融為一體。
專利摘要本實用新型公開了一種鑲嵌合金圖形的鞋跟，其特征在于它包括鞋跟、合金圖形塊和層皮，所述鞋跟的側(cè)面上開有凹槽，所述的合金圖形塊的外形與所述凹槽的形狀吻合并鑲嵌于凹槽內(nèi)，在合金圖形塊上具有凸起的合金圖形；所述的層皮包裹于整個鞋跟側(cè)面，所述合金圖形塊上的合金圖形表露于層皮表面。采用上述結(jié)構(gòu)的鞋跟，由于合金圖形鑲嵌在鞋跟側(cè)面上，并用層皮包裹鞋跟外側(cè)，使鞋跟在外觀上只能看到合金圖形，而看不見合金圖形底塊；該合金圖形較牢固的固定在鞋跟上而不易脫落，而且由于層皮的包裹和處理工序使得鞋跟上的標識與層皮完全融為一體；該鞋跟的制作工藝要求較高，整體效果好，外觀檔次也較高，不易仿制，能達到防偽的作用。
文檔編號A43B21/00GK201061293SQ20072005288
公開日2008年5月21日 申請日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者潘樂堅 申請人:潘樂堅