1.一種PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法，其特征在于：所述方法步驟如下：
a.取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板；
b.內(nèi)層干膜：取感光膜，將感光膜均勻的涂覆在PCB基板上，然后將帶有電路圖的菲林緊貼在PCB基板上，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶內(nèi)層電路圖的PCB板；將退膜后的PCB基板進(jìn)行棕化處理；
c.層壓：根據(jù)所需PCB的層數(shù)，取兩銅箔，相應(yīng)數(shù)量的步驟b中得到的PCB基板以及半固化片，兩銅箔分別放置在最外層，兩銅箔之間依次疊放相應(yīng)數(shù)量的PCB基板、半固化片，兩PCB基板之間放置一半固化片，將疊好的電路板放入真空熱壓機(jī)，進(jìn)行層壓操作；
d.將步驟c中得到層壓后的PCB基板鉆填充孔，然后對PCB基板進(jìn)行沉銅操作；取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入PCB基板的填充孔中,使用半自動(dòng)填孔機(jī)對所述填充孔進(jìn)行填充操作；確定板厚與孔徑的比值，根據(jù)孔徑比確定鉆孔的孔徑，將步驟c中層壓后的PCB進(jìn)行鉆孔操作，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅與鍍厚銅操作；
e.外層干膜：取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后對覆銅板進(jìn)行干燥處理，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶外層電路圖的PCB板；
f.將步驟e中得到的PCB板放入陶瓷磨板機(jī)中進(jìn)行陶瓷研磨，使導(dǎo)電圖形與基材平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法，其特征在于：所述陶瓷磨板機(jī)的均勻性需要控制在-5um～5um；研磨的次數(shù)至多為5次，每次研磨后使用千分尺或板厚測量儀測量板厚均勻性；制作完成后到成品做切片測量基材與導(dǎo)電圖形的平整度≤20um。