本發(fā)明涉及電子信息領(lǐng)域，尤其是一種PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的新型化，傳統(tǒng)的印制板導(dǎo)電圖形在FR-4的基材上采用加成法工藝加工出來，但對于位移傳感器而言，傳統(tǒng)的印制板無法滿足性能要求，只有將導(dǎo)電圖形嵌入基材中，與基材齊平才可滿足性能要求。

現(xiàn)在的位移傳感器的工作原理是通過指針360°旋轉(zhuǎn)，需要在同一平面指針才能順利旋轉(zhuǎn)，而傳統(tǒng)的印制板導(dǎo)電圖形在FR-4的基材上，不在同一平面，故指針無法順利旋轉(zhuǎn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題在于提供一種PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為：

一種PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法，所述方法步驟如下：

a.取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板；

b.內(nèi)層干膜：取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后對覆銅板進(jìn)行干燥處理，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶內(nèi)層電路圖的PCB板；將退膜后的PCB基板進(jìn)行黑化以及棕化處理；

c.層壓：根據(jù)所需PCB的層數(shù)，取兩銅箔，相應(yīng)數(shù)量的步驟b中得到的PCB基板以及半固化片，兩銅箔分別放置在最外層，兩銅箔之間依次疊放相應(yīng)數(shù)量的PCB基板、半固化片，兩PCB基板之間放置一半固化片，將疊好的電路板放入真空熱壓機，進(jìn)行層壓操作；

d.將步驟c中得到層壓后的PCB基板鉆填充孔，然后對PCB基板進(jìn)行沉銅操作；取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入PCB基板的填充孔中,使用半自動填孔機對所述填充孔進(jìn)行填充操作；確定板厚與孔徑的比值，根據(jù)孔徑比確定鉆孔的孔徑，將步驟c中層壓后的PCB進(jìn)行鉆孔操作，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅與鍍厚銅操作；

e.外層干膜：取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后對覆銅板進(jìn)行干燥處理，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶外層電路圖的PCB板；

f.將步驟e中得到的PCB板放入陶瓷磨板機中進(jìn)行陶瓷研磨，使導(dǎo)電圖形與基材平行。

g.將步驟f中得到的PCB板進(jìn)行阻焊操作和絲印操作，得到完整的PCB板。

進(jìn)一步地，所述陶瓷磨板機的均勻性需要控制在-5um～5um；研磨的次數(shù)至多為5次，每次研磨后使用千分尺或板厚測量儀測量板厚均勻性；制作完成后到成品做切片測量基材與導(dǎo)電圖形的平整度≤20um。

本發(fā)明的有益效果為：

通過填充孔與填充漿體的設(shè)置，可以提供一個平整的平面，縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導(dǎo)線與布線的問題，提高布線密度，在孔上面貼裝元件。同時通過陶瓷研磨使導(dǎo)電圖形與基材齊平，可以保證導(dǎo)電圖形與基材的平整性，通過本發(fā)明的方法整平后的PCB板應(yīng)用于位移傳感器中，可以保證位移傳感器中指針360°的正常旋轉(zhuǎn)，保證位移傳感器的正常使用。同時增強電路與基材的整合度，更加穩(wěn)固，在各種環(huán)境條件下不易發(fā)生電路問題。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。

一種PCB中導(dǎo)電圖形整平的方法，所述方法步驟如下：

a.取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板；

b.內(nèi)層干膜：取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后對覆銅板進(jìn)行干燥處理，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶內(nèi)層電路圖的PCB板；將退膜后的PCB基板進(jìn)行黑化以及棕化處理；

c.層壓：根據(jù)所需PCB的層數(shù)，取兩銅箔，相應(yīng)數(shù)量的步驟b中得到的PCB基板以及半固化片，兩銅箔分別放置在最外層，兩銅箔之間依次疊放相應(yīng)數(shù)量的PCB基板、半固化片，兩PCB基板之間放置一半固化片，將疊好的電路板放入真空熱壓機，進(jìn)行層壓操作；

d.將步驟c中得到層壓后的PCB基板鉆填充孔，然后對PCB基板進(jìn)行沉銅操作；取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入PCB基板的填充孔中,使用半自動填孔機對所述填充孔進(jìn)行填充操作；確定板厚與孔徑的比值，根據(jù)孔徑比確定鉆孔的孔徑，將步驟c中層壓后的PCB進(jìn)行鉆孔操作，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅與鍍厚銅操作；

e.外層干膜：取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后對覆銅板進(jìn)行干燥處理，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶外層電路圖的PCB板；

f.將步驟e中得到的PCB板放入陶瓷磨板機中進(jìn)行陶瓷研磨，使導(dǎo)電圖形與基材平行。

g.將步驟f中得到的PCB板進(jìn)行阻焊操作和絲印操作，得到完整的PCB板。

陶瓷磨板機的均勻性需要控制在-5um～5um；研磨的次數(shù)至多為5次，每次研磨后使用千分尺或板厚測量儀測量板厚均勻性；制作完成后到成品做切片測量基材與導(dǎo)電圖形的平整度≤20um。

通過填充孔與填充漿體的設(shè)置，可以提供一個平整的平面，縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導(dǎo)線與布線的問題，提高布線密度，在孔上面貼裝元件。同時通過陶瓷研磨使導(dǎo)電圖形與基材齊平，可以保證導(dǎo)電圖形與基材的平整性，通過本發(fā)明的方法整平后的PCB板應(yīng)用于位移傳感器中，可以保證位移傳感器中指針360°的正常旋轉(zhuǎn)，保證位移傳感器的正常使用。同時增強電路與基材的整合度，更加穩(wěn)固，在各種環(huán)境條件下不易發(fā)生電路問題。