本發(fā)明涉及一種模塊化電子裝置,特別是涉及一種可辨識所插入的外部模塊且可予以固定的可辨識的模塊化電子裝置。
背景技術(shù):
現(xiàn)今,電子裝置往往會應(yīng)用多功能整合式設(shè)計,然,由于多功能已整合于電子裝置之中,雖達(dá)到多功能整合的目的,卻無法輕易置換或增減。
續(xù)言之,現(xiàn)在多功能的電子裝置大多是具有內(nèi)建的單一功能或固定功能設(shè)計,使用者無法依據(jù)需求而指定調(diào)整功能,導(dǎo)致提供不必要或是缺少使用者需要的功能,致使使用者須購買其他的具有需要功能電子裝置。
承上所述,如何就使用者的角度使得電子裝置的應(yīng)用層面上具有彈性,將是該產(chǎn)生亟需探討并解決的一大課題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
有鑒于上述現(xiàn)有的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種可辨識的模塊化電子裝置,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中所面臨的問題。
基于上述目的,本發(fā)明提供一種可辨識的模塊化電子裝置,其包含基座本體、多個外部模塊、旋轉(zhuǎn)環(huán)、多個第一磁感應(yīng)模塊、第二磁感應(yīng)模塊及處理模塊?;倔w包含多個插座,多個插座環(huán)繞基座本體的中央處而凹設(shè)于基座本體的一面。多個外部模塊分別活動地插設(shè)于對應(yīng)的插座中,且各外部模塊的一側(cè)具有卡槽,且插座對應(yīng)卡槽具有槽口,各外部模塊包含第一磁性體。旋轉(zhuǎn)環(huán)套設(shè)基座本體,且內(nèi)側(cè)對應(yīng)多個卡槽具有多個卡栓,其中一個卡栓具有第二磁性體,旋轉(zhuǎn)環(huán)可選擇地由關(guān)閉位置移動至開啟位置,于開啟位置時,多個卡栓分別嵌入對應(yīng)的卡槽中。多個第一磁感應(yīng)模塊分別對應(yīng)各第一磁性體而設(shè)于基座本體中,且分別感應(yīng)對應(yīng)的第一磁性體而產(chǎn)生磁通量信號。第二磁感應(yīng)模塊對應(yīng)第二磁性體而設(shè)于基座本體之中,且當(dāng)旋轉(zhuǎn)環(huán)位于開啟位置時,第二磁感應(yīng)模塊感應(yīng)第二磁性體而產(chǎn)生開啟信號。處理模塊設(shè) 于基座本體中,其接收各磁通量信號,而據(jù)以判斷對應(yīng)的各外部模塊的電壓,且接收開啟信號,而據(jù)以供電予各外部模塊。
較佳地,外部模塊可具有第一傳輸界面。
較佳地,可辨識的模塊化電子裝置還可包含多個第二傳輸界面,其分別對應(yīng)各第一傳輸界面而設(shè)于基座本體之中。
較佳地,第一傳輸界面可顯露于外部模塊對應(yīng)插座的一面,而第二傳輸界面則顯露于插座對應(yīng)外部模塊的一面,且第一傳輸界面連接第二傳輸界面。
較佳地,插座鄰近基座本體的邊緣可凹設(shè)連接凹槽。
較佳地,外部模塊的一端可形成一連接端,連接端插設(shè)于連接凹槽。
較佳地,可辨識的模塊化電子裝置還可包含紅外線模塊,其設(shè)于基座本體的中央處,且對應(yīng)于基座本體的該面中央處設(shè)有蓋體。
較佳地,蓋體可為五邊形結(jié)構(gòu)。
較佳地,外部模塊可為六邊形結(jié)構(gòu)。
較佳地,基座本體可包含至少一基板,至少一基板上設(shè)置多個第一磁感應(yīng)模塊、第二磁感應(yīng)模塊、處理模塊、多個第二傳輸界面、紅外線模塊、電源模塊或其組合。
承上所述,本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置通過于基座本體設(shè)置插座以供具有不同功能的外部模塊更換置放,并通過感應(yīng)外部模塊的磁通量以判斷應(yīng)供應(yīng)的電壓,而達(dá)到提升多功能電子裝置的應(yīng)用彈性的目的;此外,通過轉(zhuǎn)動旋轉(zhuǎn)環(huán)座方式進(jìn)行開關(guān),且同時達(dá)到卡合外部模塊以防止外部模塊脫落的目的。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的剖面示意圖;
圖2為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的示意圖;
圖3為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的外部模塊的示意圖;
圖4為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的旋轉(zhuǎn)環(huán)的示意圖;
圖5為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的旋轉(zhuǎn)環(huán)于關(guān)閉位置的示意圖;
圖6為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的旋轉(zhuǎn)環(huán)于開啟位置的示意 圖。
符號說明
100:可辨識的模塊化電子裝置
110:基座本體
111:插座
112:槽口
113:連接凹槽
114:基板
120:外部模塊
121:卡槽
122:第一磁性體
123:第一傳輸界面(接口)
124:連接端
130:旋轉(zhuǎn)環(huán)
131:卡栓
132:第二磁性體
140:第一磁感應(yīng)模塊
150:第二磁感應(yīng)模塊
160:處理模塊
170:第二傳輸界面(接口)
180:紅外線模塊
181:蓋體
190:電源模塊
具體實施方式
為利貴審查員了解本發(fā)明的特征、內(nèi)容與優(yōu)點及其所能達(dá)成的功效,茲將本發(fā)明配合附圖,并以實施例的表達(dá)形式詳細(xì)說明如下,而其中所使用的附圖,其主旨僅為示意及輔助說明書之用,未必為本發(fā)明實施后的真實比例與精準(zhǔn)配置,故不應(yīng)就所附的附圖的比例與配置關(guān)系解讀、局限本發(fā)明于實際實施上的權(quán)利范圍。
本發(fā)明的優(yōu)點、特征以及達(dá)到的技術(shù)方法將參照例示性實施例及所附附圖進(jìn)行更詳細(xì)地描述而更容易理解,且本發(fā)明或可以不同形式來實現(xiàn),故不應(yīng)被理解僅限于此處所陳述的實施例,相反地,對所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者而言,所提供的實施例將使本發(fā)明更加透徹與全面且完整地傳達(dá)本發(fā)明的范疇,且本發(fā)明將僅為所附加的權(quán)利要求所定義。
請參閱圖1至圖6;圖1為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的剖面示意圖;圖2為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的示意圖;圖3為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的外部模塊的示意圖;圖4為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的旋轉(zhuǎn)環(huán)的示意圖;圖5為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的旋轉(zhuǎn)環(huán)于關(guān)閉位置的示意圖;圖6為本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置的旋轉(zhuǎn)環(huán)于開啟位置的示意圖。如圖所示,本發(fā)明的一種可辨識的模塊化電子裝置100包含了基座本體110、多個外部模塊120、旋轉(zhuǎn)環(huán)130、多個第一磁感應(yīng)模塊140、第二磁感應(yīng)模塊150及處理模塊160。其中,多個第一磁感應(yīng)模塊140及第二磁感應(yīng)模塊150電連接處理模塊160。
續(xù)言之,基座本體110包含多個插座111,多個插座111環(huán)繞基座本體110的中央處而凹設(shè)于基座本體110的一面。多個外部模塊120分別插設(shè)于對應(yīng)的插座111中,且其可活動地進(jìn)行插拔;各外部模塊120的一側(cè)具有卡槽121,且插座111對應(yīng)卡槽121之處具有槽口112,各外部模塊120包含第一磁性體122。
旋轉(zhuǎn)環(huán)130套設(shè)基座本體110,且內(nèi)側(cè)對應(yīng)多個卡槽121之處具有多個卡栓131,其中一個卡栓131具有第二磁性體132,旋轉(zhuǎn)環(huán)130可選擇地由關(guān)閉位置(如圖5所示)移動至開啟位置(如圖6所示);其中,于關(guān)閉位置時,卡栓131并未通過槽口112而嵌入卡槽121之中,而于開啟位置時,多個卡栓131則分別通過對應(yīng)的槽口112而嵌入對應(yīng)的卡槽121中,進(jìn)而卡合固定插設(shè)于插座111中的外部模塊120。
多個第一磁感應(yīng)模塊140分別對應(yīng)各第一磁性體122而設(shè)于基座本體110中,且分別感應(yīng)對應(yīng)的第一磁性體122而產(chǎn)生磁通量信號。第二磁感應(yīng)模塊150對應(yīng)第二磁性體132而設(shè)于基座本體110之中,且當(dāng)旋轉(zhuǎn)環(huán)130位于關(guān)閉位置時,第二磁感應(yīng)模塊150因距離而感應(yīng)不到第二磁性體132,而位于開啟位置時,第二磁感應(yīng)模塊150可感應(yīng)第二磁性體132而產(chǎn)生開啟信號。處理模塊160設(shè)于基座本體110中,其接收各磁通量信號,而據(jù)以判斷 對應(yīng)的各外部模塊120的電壓,且接收開啟信號,而據(jù)以供電予各外部模塊120。
第二磁感應(yīng)模塊150的數(shù)量對應(yīng)第二磁性體132的數(shù)量,而插座111及第一磁感應(yīng)模塊140的數(shù)量則相互對應(yīng)。另一方面,并非所有插座111都插設(shè)外部模塊120;當(dāng)使用者不需要每個插座111都插設(shè)具有功能的外部模塊120時,可將不具有第一磁性體122的裝飾模塊插設(shè)于空置的插座111之中。
值得一提的是,相異的外部模塊120(如相異功能或相異電壓需求)可通過其所包含的不同大小的第一磁性體122而使得各第一磁感應(yīng)模塊140感應(yīng)所得的磁通量信號有所差異,進(jìn)而處理模塊160便可據(jù)以判斷該磁通量信號所對應(yīng)的供應(yīng)電壓;更進(jìn)一步地,處理模塊160可內(nèi)建或設(shè)定一磁通量-電壓對照表,進(jìn)而處理模塊160便可依據(jù)磁通量-電壓對照表判斷磁通量信號所對應(yīng)的供應(yīng)電壓為何。
外部模塊120可具有第一傳輸界面123,對應(yīng)的可辨識的模塊化電子裝置100還可包含多個第二傳輸界面170,其分別對應(yīng)各第一傳輸界面123而設(shè)于基座本體110之中。更進(jìn)一步地,如圖1及圖3所示,第一傳輸界面123可顯露于外部模塊120對應(yīng)插座111的一面,而第二傳輸界面170則顯露于插座111對應(yīng)外部模塊120的一面,且第一傳輸界面123連接第二傳輸界面170,并用于進(jìn)行供電及資訊傳輸。
如圖1所示,插座111包含連接凹槽113,其鄰近基座本體110的邊緣;對應(yīng)之,外部模塊120的一端可形成一連接端124,連接端124插設(shè)于連接凹槽113中。較佳地,卡槽121位于連接端124一側(cè),而槽口112則位于連接凹槽113對應(yīng)卡槽121的一側(cè)。然,上述僅為舉例,不應(yīng)以此為限。
此外,本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置100還可包含紅外線模塊180,其設(shè)于基座本體110的中央處,且對應(yīng)于基座本體110的該面中央處設(shè)有蓋體181。其中,蓋體181較佳可為五邊形結(jié)構(gòu);且,外部模塊120對應(yīng)可為六邊形結(jié)構(gòu)。
請參閱圖1,基座本體110可包含至少一基板114,至少一基板114上設(shè)置多個第一磁感應(yīng)模塊140、第二磁感應(yīng)模塊150、處理模塊160、多個第二傳輸界面170、紅外線模塊180、電源模塊190或其組合。其中,紅外線模塊180可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)端遙控使用,而電源模塊190則用以供電予本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置100中的各模塊,紅外線模塊180與電源模塊 190電連接處理模塊160。
承上所述,本發(fā)明的可辨識的模塊化電子裝置通過于基座本體設(shè)置插座以供具有不同功能的外部模塊更換置放,并通過感應(yīng)外部模塊的磁通量以判斷應(yīng)供應(yīng)的電壓,而達(dá)到提升多功能電子裝置的應(yīng)用彈性的目的;此外,通過轉(zhuǎn)動旋轉(zhuǎn)環(huán)座方式進(jìn)行開關(guān),且同時達(dá)到卡合外部模塊以防止外部模塊脫落的目的。
以上所述的實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點,其目的在使熟悉此技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施,不能以之限定本發(fā)明的專利范圍,即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾,仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求內(nèi)。