本實(shí)用新型涉及系統(tǒng)集成技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種模塊化電子裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)的集成電路板，各功能集成一體，維修時(shí)，需要整機(jī)拆除寄回，造成維修時(shí)設(shè)備不可使用，維護(hù)成本高，周期長(zhǎng)；同時(shí)，因各功能模塊板不可拆分，造成設(shè)備不能按客戶需求定制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可單個(gè)模塊進(jìn)行拆卸的模塊化電子裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
一種模塊化電子裝置，它包括主體、電路底板和模塊安裝板，所述電路底板安裝于主體內(nèi)部，所述主體的側(cè)壁開設(shè)有若干個(gè)嵌入孔，所述主體位于每個(gè)嵌入孔的正對(duì)面設(shè)置有金手指插槽，所述模塊安裝板包括插卡板和模塊擋板，所述插卡板對(duì)位嵌入嵌入孔內(nèi)并與金手指插槽連接，所述電路底板位于插卡板的左右側(cè)設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的卡槽，所述模塊擋板設(shè)置有若干個(gè)功能通孔。
優(yōu)選地，所述主體內(nèi)部位于嵌入孔處設(shè)置有鎖扣板，所述鎖扣板設(shè)置有鎖扣通孔，所述模塊擋板側(cè)邊設(shè)置有鎖扣，所述鎖扣對(duì)位鎖入鎖扣通孔內(nèi)。
優(yōu)選地，所述插卡板和模塊擋板的連接處設(shè)置有“L”型角板。
優(yōu)選地，所述主體側(cè)壁上還設(shè)置有若干個(gè)功能孔和散熱通孔。
由于采用了上述方案，本實(shí)用新型采用插卡式就行拼裝，通過(guò)功能模塊板對(duì)位置于插卡板上并隨之推入主體與金手指插槽對(duì)接，利用卡槽對(duì)位收納功能模塊板，從而進(jìn)行限位和引導(dǎo)；同時(shí)，利用鎖扣板的鎖扣通孔與模塊擋板的鎖扣對(duì)位鎖合，有效的保障模塊安裝板的穩(wěn)固，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)原理示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
如圖1所示，本實(shí)施例提供的一種模塊化電子裝置，它包括主體1、電路底板2和模塊安裝板3，電路底板2安裝于主體1內(nèi)部，主體1的側(cè)壁開設(shè)有若干個(gè)嵌入孔4，主體1位于每個(gè)嵌入孔4的正對(duì)面設(shè)置有金手指插槽5，模塊安裝板3包括插卡板7和模塊擋板8，插卡板7對(duì)位嵌入嵌入孔4內(nèi)并與金手指插槽5連接，電路底板1位于插卡板7的左右側(cè)設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的卡槽6，模塊擋板8設(shè)置有若干個(gè)安置孔11,安置孔11裝配有相對(duì)應(yīng)的電話線端頭、音箱線端頭等其他輸入端頭。本實(shí)施例需安裝的功能模塊板則對(duì)位放置于插卡板7上，模塊擋板8限位功能模塊板，隨之外力將模塊安裝板3推入主體1內(nèi)并使功能模塊板與金手指插槽5對(duì)接，在推入的過(guò)程中，利用卡槽6有效的起到限位和引導(dǎo)的作用，使操作更加方便。本實(shí)施例通過(guò)采用功能模塊板插接式拼裝，有效的將各個(gè)功能模塊板進(jìn)行分開，當(dāng)某個(gè)功能模塊板損壞或者出現(xiàn)異常時(shí)，變可以針對(duì)某個(gè)模塊進(jìn)行拆卸和更換，大大降低了維修成本并在維修時(shí)不影響其正常工作。
同時(shí)，為加強(qiáng)模塊安裝板的穩(wěn)固性，本實(shí)施例主體1內(nèi)部位于嵌入孔4處設(shè)置有鎖扣板14，鎖扣板14設(shè)置有鎖扣通孔15，模塊擋板8側(cè)邊設(shè)置有鎖扣9，鎖扣9對(duì)位鎖入鎖扣通孔15內(nèi)。
并且，當(dāng)功能模塊板放置插卡板7上時(shí)，為進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)功能模塊板的固定效果，則本實(shí)施例插卡板7和模塊擋板8的連接處設(shè)置有“L”型角板10，利用“L”型角板10有效的加強(qiáng)功能模塊板的固定同時(shí)也加強(qiáng)插卡板7和模塊擋板8之間的穩(wěn)固。
此外，為優(yōu)化系統(tǒng)，本實(shí)施例主體1側(cè)壁上還設(shè)置有若干個(gè)功能孔12和散熱通孔13。
以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。