技術(shù)編號(hào):12117973
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及系統(tǒng)集成技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種模塊化電子裝置。背景技術(shù)眾所周知,傳統(tǒng)的集成電路板,各功能集成一體,維修時(shí),需要整機(jī)拆除寄回,造成維修時(shí)設(shè)備不可使用,維護(hù)成本高,周期長(zhǎng);同時(shí),因各功能模塊板不可拆分,造成設(shè)備不能按客戶需求定制。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種可單個(gè)模塊進(jìn)行拆卸的模塊化電子裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種模塊化電子裝置,它包括主體、電路底板和模塊安裝板,所述電路底板安裝于主體內(nèi)部,所述主體的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有若干個(gè)嵌...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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