1.一種電子設備，其特征在于，
包括：第一基板；以及被安裝在所述第一基板上，比所述第一基板面積小的第二基板，
所述第二基板具有長度方向，且呈沿著長度方向的各部分的寬度實質上均勻的平板狀，
所述第二基板具備包含信號線的高頻傳輸線路，所述第二基板在第一面上包括導通所述信號線的輸入輸出焊盤以及被配置在所述輸入輸出焊盤之間的輔助焊盤，
所述第一基板包括分別與所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤連接的連接盤，
所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤分別被焊接至所述第一基板的所述連接盤，所述第二基板被面安裝至所述第一基板。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，
所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤被配置排列在所述長度方向。
3.如權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，
所述第二基板的基材由相對介電常數(shù)低于所述第一基板的材料構成。
4.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，
所述基材為液晶聚合物。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電子設備，其特征在于，
所述高頻傳輸線路包含接地導體，所述輔助焊盤為所述接地導體。
6.如權利要求1至5中任一項所述的電子設備，其特征在于，
所述第二基板具有在所述第一面的面方向上彎曲的彎曲部，以避開安裝在所述第一基板上的元器件的狀態(tài)，被配置在所述第一基板。
7.如權利要求1至6中任一項所述的電子設備，其特征在于，
所述第一基板具有階差部，
所述第二基板沿著所述階差部被面安裝至所述第一基板。
8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，
所述第二基板被預先變形為沿著所述階差部的形狀。
9.如權利要求1至8中任一項所述的電子設備，其特征在于，
所述第二基板包括形成在多個基材層上的多個導體層，
所述導體層中，與其它的導體層的厚度相比，形成所述輸入輸出焊盤的導體層最厚。
10.如權利要求1至9中任一項所述的電子設備，其特征在于，
所述高頻傳輸線路包括多個信號線。
11.如權利要求10所述的電子設備，其特征在于，
所述第二基板包括形成在多個基材層上的多個導體層，
所述高頻傳輸線路包括在不同的導體層上形成的多個信號線。
12.如權利要求1至11中任一項所述的電子設備，其特征在于，
所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤僅配置排列為一列。