本發(fā)明涉及包含基板以及在該基板上表面安裝了基板型電氣元件的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

例如在具備高頻電路的電子設(shè)備中，多數(shù)情況下在空間上難以將一定長度以上的傳輸線路和基板一起設(shè)置在殼體內(nèi)。

專利文獻(xiàn)1中示出了與天線連接的同軸電纜的固定方法。專利文獻(xiàn)1的裝置中，同軸電纜被插入缺口部，嵌入彎曲部，將電纜卡合在彎曲部中而固定。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2001－257487號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

在具備基板和如同軸電纜那樣具有一定長度的構(gòu)件(長條狀構(gòu)件)的電子設(shè)備中，該細(xì)長狀構(gòu)件一般被配置為避開基板上的安裝元器件。然而，同軸電纜那樣的長條狀構(gòu)件容易變形，難以固定在有限的空間內(nèi)。

本發(fā)明的目的在于，提供一種將長條狀構(gòu)件與基板一起設(shè)置在有限的空間內(nèi)的電子設(shè)備。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

(1)本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于，

包括：第一基板；以及被安裝在所述第一基板上，比所述第一基板面積小的第二基板，

所述第二基板具有長度方向，且呈沿著長度方向的各部分的寬度實(shí)質(zhì)上均勻的平板狀，

所述第二基板具備包含信號線的高頻傳輸線路，所述第二基板在第一面上包括導(dǎo)通所述信號線的輸入輸出焊盤以及被配置在所述輸入輸出焊盤之間的輔助焊盤，

所述第一基板包括分別與所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤連接的連接盤，

所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤分別被焊接至所述第一基板的所述連接盤，所述第二基板被面安裝至第一基板。

利用所述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒌诙迮渲脼槭蛊浔荛_第一基板上的其他元器件，且能將第二基板的整個(gè)面與第一基板面對面地進(jìn)行固定，因此不會如使用同軸電纜的情況那樣產(chǎn)生位置變動，能用回流工藝進(jìn)行安裝，因此也簡化制造工序。另外，由于具備配置在輸入輸出焊盤間的輔助焊盤，因此即使第二基板具有一定的長度，其與第一基板間的面安裝強(qiáng)度也較高，抑制安裝后的變形。

(2)在所述(1)中，優(yōu)選地，所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤被配置排列在所述長度方向。由此，不會向?qū)挾确较?垂直于長度方向的方向)擴(kuò)展，被配置在第一基板上的有限空間內(nèi)。

(3)所述(1)或(2)中，優(yōu)選地，所述第二基板的基材由相對介電常數(shù)低于所述第一基板的材料構(gòu)成。由此，與在第一基板上直接形成高頻傳輸線路的情況相比，波長縮短效果減弱，波數(shù)減少，使損耗降低。另外，能較薄地形成第二基板。

(4)所述(3)中，所述基材例如為液晶聚合物。

(5)所述(1)至(4)的任一項(xiàng)中，優(yōu)選地，所述高頻傳輸線路包含接地導(dǎo)體，所述輔助焊盤為所述接地導(dǎo)體。由此，不需要形成輔助焊盤用的特殊的電極，因此能簡化導(dǎo)體圖案，使其薄型化。另外，能經(jīng)由輔助焊盤與第一基板側(cè)的接地連接。另外，經(jīng)由輔助焊盤與第一基板側(cè)的接地連接，因此第二基板中的接地電位穩(wěn)定。

(6)所述(1)至(5)的任一項(xiàng)中，優(yōu)選地，所述第二基板具有在所述第一面的面方向上彎曲的彎曲部，以避開安裝在所述第一基板上的元器件的狀態(tài)，被配置在所述第一基板。由此，第二基板能配置在第一基板上的有限的空間內(nèi)。

(7)所述(1)至(6)的任一項(xiàng)中，優(yōu)選地，所述第一基板具有階差部，所述第二基板沿著所述階差部被面安裝至所述第一基板。由此，第二基板能配置在第一基板上的有限的空間內(nèi)。

(8)所述(7)中，優(yōu)選地，所述第二基板被預(yù)先變形為沿著所述階差部的形狀。由此，能以通常的表面安裝工藝將第二基板安裝在第一基板上。

(9)所述(1)至(8)的任一項(xiàng)中，優(yōu)選地，所述第二基板包括形成在多個(gè)基材層上的多個(gè)導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層中，與其它的導(dǎo)體層的厚度相比，形成所述輸入輸出焊盤的導(dǎo)體層最厚。由此，抑制第二基板的安裝面?zhèn)鹊淖冃危_保了安裝性。

(10)所述(1)至(9)的任一項(xiàng)中，優(yōu)選地，所述高頻傳輸線路包括多個(gè)信號線。由此，能以較少的元器件個(gè)數(shù)將多個(gè)傳輸線路設(shè)置在第一基板上。

(11)所述(10)中，優(yōu)選地，所述第二基板包括形成在多個(gè)基材層上的多個(gè)導(dǎo)體層，所述高頻傳輸線路包括在不同的導(dǎo)體層上形成的多個(gè)信號線。由此，能不擴(kuò)展第二基板的寬度，在第一基板上有限的空間內(nèi)設(shè)置多個(gè)高頻傳輸線路。

(12)所述(1)至(11)的任一項(xiàng)中，所述輸入輸出焊盤以及所述輔助焊盤也可僅配置排列為一列。由此，能使第二基板的寬度變細(xì)，由此，能提高第二基板相對于第一基板的配置自由度。另外，也提高了安裝在第一基板上的元器件等的布設(shè)自由度。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒌诙迮渲脼槭蛊浔荛_第一基板上的其他元器件，且能將第二基板的整面固定為與第一基板相對，因此不產(chǎn)生如使用同軸電纜的情況下那樣的位置變動，由于能以回流工藝進(jìn)行安裝，所以也簡化制造工序。

附圖說明

圖1是第一實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板201的主要部分的立體圖。

圖2是第二基板201的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。

圖3是第二基板201的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。

圖4是表示第一基板101、以及安裝于第一基板的第二基板201的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖5是表示將第二基板201安裝至第一基板101的安裝工序的狀態(tài)的剖視圖。

圖6是表示將第二基板201安裝至第一基板101的狀態(tài)的剖視圖。

圖7是在第一基板101上安裝第二基板201而構(gòu)成的電子設(shè)備301的立體圖。

圖8是第二實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備302A的立體圖。

圖9是第二實(shí)施方式涉及的另一電子設(shè)備302B的立體圖。

圖10是第三實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備303的主要部分的剖視圖。

圖11(A)是電子設(shè)備303具備的第二基板203的預(yù)制前的剖視圖，圖11(B)是預(yù)制好的第二基板203被安裝至第一基板103的工序的剖視圖。

圖12是第四實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板204的主要部分的立體圖。

圖13是第二基板204的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。

圖14是第二基板204的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。

圖15是表示第一基板104、以及安裝于第一基板的第二基板204的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖16是第五實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板205的主要部分的立體圖。

圖17是第二基板205的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。

圖18是表示第一基板105、以及安裝于第一基板的第二基板205的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖19是第六實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板206的主要部分的立體圖。

圖20是第二基板206的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。

圖21是第二基板206的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。

圖22是第七實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板207的主要部分的立體圖。

圖23是第二基板207的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。

圖24是第二基板207的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖例舉出幾個(gè)具體的示例，示出用于實(shí)施本發(fā)明的多個(gè)方式。在各圖中，對同一部位標(biāo)注同一標(biāo)號。第二實(shí)施方式之后對與第一實(shí)施方式相同的事項(xiàng)省略說明，僅對不同點(diǎn)進(jìn)行說明。尤其是，不對每一個(gè)實(shí)施方式逐一地說明相同結(jié)構(gòu)所帶來的相同技術(shù)效果。

《第一實(shí)施方式》

圖1是第一實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板201的主要部分的立體圖，圖2是第二基板201的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。另外，圖3是第二基板201的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。圖4是表示第一基板101、以及安裝于第一基板的第二基板201的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖7是在第一基板101上安裝了第二基板201而構(gòu)成的電子設(shè)備301的立體圖。

首先，示出第二基板201的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，第二基板201具有長度方向(圖1中的X軸方向)，呈沿著長度方向的各部分中的寬度(Y軸方向的尺寸)實(shí)質(zhì)上均勻的平板狀。

第二基板201包括配置在第一面S1上的輸入輸出焊盤31、32，以及配置在輸入輸出焊盤31、32之間的多個(gè)輔助焊盤22P。該第二基板201將第一面S1作為安裝面，被面安裝至下文所述的第一基板101。

在第二基板201的第一面S1上形成保護(hù)膜52，在其相反面上形成保護(hù)膜51。如圖2所示，在保護(hù)膜51、52的下層分別形成第一接地導(dǎo)體21、第二接地導(dǎo)體22。所述輔助焊盤22P是從形成在保護(hù)膜52上的開口露出的第二接地導(dǎo)體22的一部分。

如圖3所示，第二基板201的基材10由基材11、12、13構(gòu)成。基材11、12、13例如是相對介電常數(shù)約為3的液晶聚合物(LCP)片材等熱塑性樹脂的絕緣性基材。各導(dǎo)體圖案是將粘貼在該絕緣性基材上的銅箔進(jìn)行布圖得到的。

在基材11的幾乎整個(gè)下表面上形成第一接地導(dǎo)體21。在基材12的上表面形成信號線30以及沿著信號線30的兩側(cè)部配置的過孔接收電極40。在基材13的上表面上形成第二接地導(dǎo)體22以及輸入輸出焊盤31、32。第一接地導(dǎo)體21經(jīng)由過孔VG與第二接地導(dǎo)體22連接。另外，信號線30的兩端經(jīng)由過孔VS1、VS2與輸入輸出焊盤31、32連接。

利用所述第一接地導(dǎo)體21、第二接地導(dǎo)體22以及信號線30構(gòu)成帶狀線結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路。

所述第二接地導(dǎo)體22比第一接地導(dǎo)體21厚。例如，第一接地導(dǎo)體21為6μm以上12μm以下，第二接地導(dǎo)體22為12μm以上36μm以下。由此，通過增厚第二基板的安裝面?zhèn)鹊慕拥貙?dǎo)體，來抑制安裝面的變形，防止從第一基板101上有部分突出，提高第二基板201對第一基板101的安裝可靠性。

如圖4所示，在第一基板101的上表面形成連接第二基板201的輸入輸出焊盤31、32的連接盤131、132以及連接輔助焊盤22P的連接盤122。另外，在第一基板101的上表面還形成連接多個(gè)安裝元器件210的連接盤。第二基板201與安裝元器件210同樣地安裝在第一基板101。第一基板101例如是基材的相對介電常數(shù)約為5的FR4等玻璃環(huán)氧基板。

圖5是表示將第二基板201安裝至第一基板101的安裝工序的狀態(tài)的剖視圖。圖6是表示將第二基板201安裝至第一基板101的狀態(tài)的剖視圖。以上兩圖都是圖4中X-X部分的剖視圖。

在第一基板101形成的連接盤131、132、122的表面分別被預(yù)涂有焊料SP。

在真空吸附卡盤上安裝前端夾具400。該前端夾具400具有其大小覆蓋第二基板201的整個(gè)第二表面的吸附面。多個(gè)第二基板201被預(yù)先收納至托盤。安裝了前端夾具400的真空吸附卡盤從托盤中拾取第二基板201，載放至第一基板101的規(guī)定位置。之后，通過使第一基板101通過回流爐，與其它元件一起利用一次性回流焊料法，焊接第二基板201。即，第二基板201與其它元件同樣作為表面元器件被安裝。由此，構(gòu)成了圖7所示的電子設(shè)備301。

所述焊接時(shí)，對第二基板產(chǎn)生自動調(diào)整的作用，使焊料收斂至輸入輸出焊盤31、32以及輔助焊盤22P。由此，第二基板201相對于第一基板101被高精度地安裝。

另外，由于設(shè)置了輔助焊盤22P，因此即使輸入輸出焊盤31和輸入輸出焊盤32之間間隔較長，也能在利用回流焊料法進(jìn)行一次性接合時(shí)抑制第二基板201相對于基板的異常移動。

另外，焊料也可不預(yù)涂在第一基板101的連接盤131、132、122，而預(yù)涂在第二基板的連接盤31、32、22P的表面上。

利用所述焊接，第二基板201的輸入輸出焊盤31、32以及輔助焊盤22P分別與形成在第一基板101的連接盤131、132、122連接。

第一基板101側(cè)的連接盤122是接地電位的電極，第二基板201的高頻傳輸線路部的接地導(dǎo)體與第一基板101側(cè)的接地電連接。由此，高頻傳輸線路的接地電位被穩(wěn)定化。

根據(jù)本實(shí)施方式，具有如下技術(shù)效果。

(a)能夠?qū)⒌诙迮渲脼槭蛊浔荛_第一基板上的其他元器件，且能將第二基板201的整個(gè)面與第一基板面對面地進(jìn)行固定，因此不會如使用同軸電纜的情況那樣產(chǎn)生位置變動，由于能以回流工藝進(jìn)行安裝，所以也簡化制造工序。

(b)雖然較薄地形成的第二基板201容易變形，但除輸入輸出焊盤31、32之外還利用輔助焊盤22P進(jìn)行面安裝，因此面安裝的強(qiáng)度較高，抑制了安裝后的變形。

(c)輸入輸出焊盤31、32以及輔助焊盤22P被配置排列在第二基板201的長度方向，因此第二基板201不向?qū)挾确较?垂直于長度方向的方向)擴(kuò)展，配置在第一基板101上有限的空間內(nèi)。

(d)第一基板101的基材的相對介電常數(shù)約為5，與之相對，第二基板201的基材的相對介電常數(shù)低至約為3，因此與將高頻傳輸線路直接形成在第一基板上的情況相比，在第二基板201內(nèi)的波長縮短效果減弱，高頻傳輸線路上的波數(shù)減少，使損耗降低。另外，能較薄地形成第二基板201。

(e)高頻傳輸線路包含接地導(dǎo)體，輔助焊盤22P為接地導(dǎo)體，因此不需要形成輔助焊盤用的特殊電極，簡化導(dǎo)體圖案，使其薄型化。另外，能經(jīng)由輔助焊盤22P與第一基板101側(cè)的接地連接。

《第二實(shí)施方式》

第二實(shí)施方式中，例示了具備第二基板的電子設(shè)備，該第二基板具有在第一面的面方向上彎曲的彎曲部。

圖8是第二實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備302A的立體圖。該電子設(shè)備302A中，在第一基板102A上安裝了第二基板202A以及其它安裝元器件210。

圖9是第二實(shí)施方式涉及的另一電子設(shè)備302B的立體圖。該電子設(shè)備302B中，在第一基板102B上安裝了第二基板202B以及其它安裝元器件210。

第二基板202A、202B具有在向第一基板102A、102B進(jìn)行安裝的安裝面即第一面的面方向上彎曲的彎曲部。第二基板202A、202B的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式所示的第二基板201的基本結(jié)構(gòu)相同。

圖8所示的例子中，第二基板202A被配置為通過多個(gè)安裝元器件210之間的空間。圖9所示的例子中，第二基板202B被配置為沿著第一基板102B的邊緣。

像這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，優(yōu)選地，以避開安裝在第一基板102A、102B的元器件的狀態(tài)，第二基板202A、202B被配置在第一基板102A、102B。由此，能在第一基板102A、102B上有限的空間內(nèi)配置第二基板202A、202B。

《第三實(shí)施方式》

第三實(shí)施方式中，例示了第二基板沿著第一基板的階差部被面安裝而得到的電子設(shè)備。

圖10是第三實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備303的主要部分的剖視圖。圖11(A)是電子設(shè)備303具備的第二基板203的預(yù)制前的剖視圖，圖11(B)是預(yù)制的第二基板203被安裝至第一基板103的工序的剖視圖。

本實(shí)施方式的電子設(shè)備303包括第一基板103以及安裝在該第一基板103的第二基板203。在第一基板103上具有階差部，第二基板203沿著該階差部被面安裝至第一基板103。

第二基板203在厚度方向上彎折。第二基板203的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式所示的第二基板201的基本結(jié)構(gòu)相同。該第二基板203的基材是與第一實(shí)施方式的第二基板201同樣的熱塑性樹脂，因此，通過首先生成第一實(shí)施方式所示的第二基板201，將其加熱并用模具對第二基板201的厚度方向進(jìn)行沖壓加工而獲得第二基板203。第二基板203雖然如此進(jìn)行了彎折，但具有各自部分平坦的第一面S1和第二面S2。由此，拾取該第二基板203時(shí)，利用與第二基板203的形狀吻合的真空吸附卡盤的前端夾具。或者，吸附第二基板203的主要的平坦部。

根據(jù)本實(shí)施方式，具有如下技術(shù)效果。

(a)即使在第一基板103中有階差部，也能跨越該階差部安裝第二基板203，因此能將第二基板203配置在第一基板103上有限的空間內(nèi)。

(b)第二基板203在安裝前預(yù)先變形為沿著第一基板103的階差部的形狀，因此能以通常的表面安裝工藝將第二基板203安裝至第一基板103。

另外，第二基板也可同時(shí)具備第二實(shí)施方式所示的結(jié)構(gòu)和第三實(shí)施方式所示的結(jié)構(gòu)。即，第二基板可以具有在沿著其安裝面的面方向彎曲的彎曲部，并且具有在厚度方向彎折的彎折部。

《第四實(shí)施方式》

第四實(shí)施方式中，示出了具備第二基板的電子設(shè)備，該第二基板具有多個(gè)高頻傳輸線路。

圖12是第四實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板204的主要部分的立體圖，圖13是第二基板204的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。另外，圖14是第二基板204的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。圖15是表示第一基板104、以及安裝于第一基板的第二基板204的結(jié)構(gòu)的立體圖。

如圖12所示，第二基板204具有長度方向(圖12中的X軸方向)，呈沿著長度方向的各部分中的寬度(Y軸方向的尺寸)實(shí)質(zhì)上均勻的平板狀。

第二基板204在第一面S1上包括輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B以及配置在輸入輸出焊盤31B、32B之間的多個(gè)輔助焊盤23P。該第二基板204將第一面S1作為安裝面，被面安裝至下文所述的第一基板104上。

在第二基板204的第一面S1上形成保護(hù)膜52。如圖13所示，在保護(hù)膜52的下層形成第三接地導(dǎo)體23。所述輔助焊盤23P是從形成在保護(hù)膜52上的開口露出的第三接地導(dǎo)體23的一部分。

如圖14所示，第二基板204的基材10由基材11～15構(gòu)成?；?1～15例如是液晶聚合物(LCP)片材等熱塑性樹脂的絕緣性基材。各導(dǎo)體圖案是將粘貼在該絕緣性基材上的銅箔進(jìn)行布圖得到的。

在基材11的幾乎整個(gè)下表面上形成第一接地導(dǎo)體21。在基材12的上表面形成信號線30A以及沿著信號線30A的兩側(cè)部配置的過孔接收電極40A。在基材13的上表面形成第二接地導(dǎo)體22以及過孔接收電極40C。第一接地導(dǎo)體21經(jīng)由過孔與第二接地導(dǎo)體22連接。在基材14的上表面分別形成信號線30B以及沿著信號線30B的兩側(cè)部配置的過孔接收電極40B，以及配置在與所述過孔接收導(dǎo)體40C相同位置的過孔接收電極40D。在基材15的上表面形成第三接地導(dǎo)體23以及輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B。

信號線30A的兩端經(jīng)由過孔與輸入輸出焊盤31A、32A連接。另外，信號線30B的兩端經(jīng)由過孔與輸入輸出焊盤31B、32B連接。

利用所述第一接地導(dǎo)體21、第二接地導(dǎo)體22以及信號線30A構(gòu)成帶狀線結(jié)構(gòu)的第一高頻傳輸線路。另外，利用所述第二接地導(dǎo)體22、第三接地導(dǎo)體23以及信號線30B構(gòu)成帶狀線結(jié)構(gòu)的第二高頻傳輸線路。

根據(jù)本實(shí)施方式，在第二基板204上一體形成多個(gè)信號線，因此不會產(chǎn)生由于信號線間的距離造成的特性變化。另外，能通過在層疊方向上配置多個(gè)信號線使線寬變細(xì)，能配置在第一基板104上有限的空間內(nèi)。另外，在信號線30B的端部和過孔接收電極40D之間形成接地導(dǎo)體24，因此利用所述接地導(dǎo)體24抑制了經(jīng)由過孔的、第一高頻傳輸線路和第二高頻傳輸線路的串?dāng)_。

如圖15所示，在第一基板104的上表面形成連接第二基板204的輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B的連接盤131A、131B、132A、132B以及連接輔助焊盤23P的連接盤123。另外，在第一基板104的上表面還形成連接多個(gè)安裝元器件210的連接盤。第二基板204與安裝元器件210同樣地安裝在第一基板104。

《第五實(shí)施方式》

第五實(shí)施方式中，示出了具備第二基板的電子設(shè)備，該第二基板上多個(gè)輔助焊盤形成了兩列。

圖16是第五實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板205的主要部分的立體圖，圖17是第二基板205的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。另外，圖18是表示第一基板105以及安裝于第一基板的第二基板205的結(jié)構(gòu)的立體圖。

基材10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式4的圖14所示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相同。第二基板205在第一面S1上包括輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B以及配置為兩列包夾輸入輸出焊盤3A、31B、32A、32B的多個(gè)輔助焊盤23P。該第二基板205將第一面S1作為安裝面，被面安裝至下文所述的第一基板105。

如圖18所示，在第一基板105的上表面形成連接第二基板205的輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B的連接盤131A、131B、132A、132B，以及連接輔助焊盤23P的連接盤123。另外，在第一基板105的上表面還形成連接多個(gè)安裝構(gòu)件210的連接盤。第二基板205與安裝元器件210同樣地安裝在第一基板105。

《第六實(shí)施方式》

第六實(shí)施方式中，示出了將輸入輸出焊盤以及輔助焊盤僅配置排列成一列的電子設(shè)備。

圖19是第六實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板206的主要部分的立體圖，圖20是第二基板206的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。另外，圖21是第二基板206的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。

與第一實(shí)施方式中圖1所示的第二基板201的輔助焊盤的配置不同。本實(shí)施方式中，輸入輸出焊盤31、32以及多個(gè)輔助焊盤22P僅配置為一列。

第二基板206在第一面S1上包括輸入輸出焊盤31、32以及多個(gè)輔助焊盤22P。該第二基板206將第一面S1作為安裝面，被面安裝至第一基板101。

在第二基板206的第一面S1上形成保護(hù)膜52，在其相反面上形成保護(hù)膜51。如圖20所示，在保護(hù)膜51、52的下層分別形成第一接地導(dǎo)體21、第二接地導(dǎo)體22。所述輔助焊盤22P是從形成在保護(hù)膜52上的開口露出的第二接地導(dǎo)體22的一部分。

如圖21所示，第二基板206的基材10由絕緣性的基材11、12、13構(gòu)成。各導(dǎo)體圖案是將粘貼在各基材上的銅箔進(jìn)行布圖得到的。其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式所示的結(jié)構(gòu)相同。

在基材11的幾乎整個(gè)下表面上形成第一接地導(dǎo)體21。在基材12的上表面形成信號線30以及沿著信號線30的兩側(cè)部配置的通孔接收電極40。在基材13的上表面形成第二接地導(dǎo)體22以及輸入輸出焊盤31、32。第一接地導(dǎo)體21經(jīng)由過孔VG與第二接地導(dǎo)體22連接。另外，信號線30的兩端經(jīng)由過孔VS1、VS2與輸入輸出焊盤31、32連接。

利用所述第一接地導(dǎo)體21、第二接地導(dǎo)體22以及信號線30構(gòu)成帶狀線結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路。

根據(jù)本實(shí)施方式，輸入輸出焊盤31、32以及輔助焊盤22P僅配置排列為一列，因此能使第二基板206的寬度變細(xì)，由此提高第二基板206相對于第一基板的配置自由度。另外，通過利用該第二基板，也提高了安裝在第一基板上的元器件等的布設(shè)自由度。另外，輸入輸出焊盤31、32以及輔助焊盤22P僅配置排列為一列，不向橫縱分散，因此緩和了第二基板的安裝面所要求的平坦性的精度。即，容易確保連接部的可靠性。

《第七實(shí)施方式》

第七實(shí)施方式中，示出了具有多個(gè)高頻傳輸線路，且將輸入輸出焊盤以及輔助焊盤僅配置排列成一列的電子設(shè)備。

圖22是第七實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備具備的第二基板207的主要部分的立體圖，圖23是第二基板207的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的立體圖。另外，圖24是第二基板207的、保護(hù)膜52形成前的狀態(tài)的分解立體圖。

與第四實(shí)施方式中圖12所示的第二基板204的輔助焊盤的配置不同。本實(shí)施方式中，輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B以及多個(gè)輔助焊盤23P僅配置為一列。

如圖22所示，第二基板207具有長度方向(圖22中的X軸方向)，呈沿著長度方向的各部分中的寬度(Y軸方向的尺寸)實(shí)質(zhì)上均勻的平板狀。

第二基板207在第一面S1上包括輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B以及多個(gè)輔助焊盤23P。該第二基板207將第一面S1作為安裝面，被面安裝至第一基板。

在第二基板207的第一面S1上形成保護(hù)膜52。如圖23所示，在保護(hù)膜52的下層形成第三接地導(dǎo)體23。所述輔助焊盤23P是從形成在保護(hù)膜52上的開口露出的第三接地導(dǎo)體23的一部分。

如圖24所示，第二基板207的基材10由絕緣性的基材11～15構(gòu)成。各導(dǎo)體圖案是將粘貼在各基材上的銅箔進(jìn)行布圖得到的。

在基材11的幾乎整個(gè)下表面上形成第一接地導(dǎo)體21。在基材12的上表面形成信號線30A以及沿著信號線30A的兩側(cè)部配置的過孔接收電極40A。在基材13的上表面形成第二接地導(dǎo)體22以及過孔接收電極40C。第一接地導(dǎo)體21經(jīng)由過孔與第二接地導(dǎo)體22連接。在基材14的上表面分別形成信號線30B和過孔接收電極40A，以及配置在與所述過孔接收導(dǎo)體40C相同位置的過孔接收電極40D。在基材15的上表面形成第三接地導(dǎo)體23以及輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B。

信號線30A的兩端經(jīng)由過孔與輸入輸出焊盤31A、32A連接。另外，信號線30B的兩端經(jīng)由過孔與輸入輸出焊盤31B、32B連接。

其它結(jié)構(gòu)與第四實(shí)施方式所示的結(jié)構(gòu)相同。根據(jù)本實(shí)施方式，通過在層疊方向上配置多個(gè)信號線，且輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B以及多個(gè)輔助焊盤23P僅配置為一列，因此能使線寬變細(xì)，能配置在第一基板上的有限的空間內(nèi)。另外，由于輸入輸出焊盤31A、31B、32A、32B以及多個(gè)輔助焊盤23P僅配置為一列，因此與第六實(shí)施方式的情況同樣地，容易確保連接部的可靠性。

另外，第四、第五、第七實(shí)施方式中，示出了具有兩個(gè)高頻傳輸線路的第二基板，但同樣地，也可形成三個(gè)以上高頻傳輸線路。

標(biāo)號說明

S1 第一面

S2 第二面

SP 焊料糊料

VG、VS1、VS2 過孔

10、11～15 基材

21 第一接地導(dǎo)體

22 第二接地導(dǎo)體

23 第三接地導(dǎo)體

22P、23P 輔助焊盤

24 接地導(dǎo)體

30、30A、30B 信號線

31、32 輸入輸出焊盤

31A、31B、32A、32B 輸入輸出焊盤

40、40A、40B、40C、40D 過孔接收電極

51、52 保護(hù)膜

101 第一基板

102A、102B 第一基板

103、104、105 第一基板

122、123 連接盤

131、132 連接盤

131A、131B、132A、132B 連接盤

201 第二基板

202A、202B 第二基板

203～207 第二基板

210 安裝元器件

301、302A、302B、303 電子設(shè)備

400 前端夾具