本發(fā)明涉及pcb設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速散熱pcb電路板。
背景技術(shù)：
pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。
綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。
印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。
在pcb出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位，然而目前快速散熱pcb電路板還存在導電性和散熱性不好的問題有待進一步地解決。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種導電性能好、散熱快、性能穩(wěn) 定的快速散熱pcb電路板。
本發(fā)明為解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：
一種快速散熱pcb電路板包括導電層、絕緣層、散熱層和涂覆在所述導電層表面用于固定元器件的固定膠，在所述散熱層內(nèi)部設(shè)置有穿插有銅箔，所述銅箔兩端彎折設(shè)置，在所述絕緣層和所述散熱層上還設(shè)置有靜電帶。
進一步地，所述導電層為石墨烯層。
進一步地，所述固定膠為eva熱熔膠。
進一步地，所述散熱層為碳層。
本發(fā)明的有益效果在于：
本發(fā)明所提出一種快速散熱pcb電路板，導電效率高、散熱快、性能很穩(wěn)定，使用起來極為方便。
附圖說明
圖1是實施例1中一種快速散熱pcb電路板的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對本發(fā)明專利保護范圍的限制。
如圖1所示一種快速散熱pcb電路板包括導電層1、絕緣層2、散熱層3和涂覆在所述導電層表面用于固定元器5件的固定膠4，在所述散熱層內(nèi)部設(shè)置有穿插有銅箔31，所述銅箔兩端彎折設(shè)置，兩端與外界物體接觸用于快速散熱，在所述絕緣層和所述散熱層上還設(shè)置有靜電帶7，有效防止靜電對器件造成的損壞。
本實施例中，所述導電層為石墨烯層。
本實施例中，所述固定膠為eva熱熔膠。
本實施例中，所述散熱層為碳層。
本發(fā)明所提出一種快速散熱pcb電路板，導電效率高、散熱快、性能很穩(wěn)定，使用起來極為方便。
上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。