本發(fā)明涉及pcb設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速散熱的pcb電路板。
背景技術(shù)：
pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。
印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(pauleisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。
在pcb出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位，然而目前快速散熱的pcb電路板還存在導(dǎo)電性和散熱性不好的問題有待進(jìn)一步地解決。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種導(dǎo)電性能好、散熱快、性能穩(wěn) 定的快速散熱的pcb電路板。
本發(fā)明為解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：
一種快速散熱的pcb電路板包括導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層和涂覆在所述導(dǎo)電層表面用于固定元器件的固定膠，在所述散熱層內(nèi)部設(shè)置有穿插有銅箔，所述銅箔兩端彎折設(shè)置。
進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層為石墨烯層。
進(jìn)一步地，所述固定膠為eva熱熔膠。
進(jìn)一步地，所述散熱層為碳層。
本發(fā)明的有益效果在于：
本發(fā)明所提出一種快速散熱的pcb電路板，導(dǎo)電效率高、散熱快、性能很穩(wěn)定，使用起來極為方便。
附圖說明
圖1是實(shí)施例1中一種快速散熱的pcb電路板的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
如圖1所示一種快速散熱的pcb電路板包括導(dǎo)電層1、絕緣層2、散熱層3和涂覆在所述導(dǎo)電層表面用于固定元器5件的固定膠4，在所述散熱層內(nèi)部設(shè)置有穿插有銅箔31，所述銅箔兩端彎折設(shè)置，兩端與外界物體接觸用于快速散熱，在所述絕緣層和所述散熱層上還設(shè)置有靜電帶7，有效防止靜電對(duì)器件造成的損壞。
本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層為石墨烯層。
本實(shí)施例中，所述固定膠為eva熱熔膠。
本實(shí)施例中，所述散熱層為碳層。
本發(fā)明所提出一種快速散熱的pcb電路板，導(dǎo)電效率高、散熱快、性能很穩(wěn)定，使用起來極為方便。
上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。