本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板的制備方法，屬于板材應(yīng)用開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

目前市場上部分軟硬結(jié)合板是屬于靜態(tài)撓折（即客戶只在安裝時有撓折需求），采用高撓折性的軟板材料成本偏高，而普通FR4材料無法達(dá)到撓折需求。如何解決上述問題，是擺在我們面前一個迫在眉睫的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明在半撓折性材料SB120的基礎(chǔ)上，運用此板材與FR4板材壓合，開發(fā)出類似軟硬結(jié)合板的新型軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，能夠滿足客戶只需擁有靜態(tài)撓折特性的要求，大大降低了制備成本及克服軟硬結(jié)合板技術(shù)難點，減少制備周期。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板的制備方法，通過優(yōu)化壓合疊構(gòu)、鉆污處理、嚴(yán)格控制盲鑼深度來制備此種類似軟硬結(jié)合板的新型軟硬結(jié)合板。其制備方法具體包括下步驟組成：

（1）開料：在FR4板和SB120板的表面做出線路圖形，然后對開料面進(jìn)行棕化處理；

（2）壓合：將相應(yīng)的FR4板和SB120板進(jìn)行配對，疊板后壓合；所述疊板方式為由下到上依次是鋼板-反向銅箔-FR4板-PP-SB120板-反向銅箔-假板-反向銅箔-鋼板；壓合后鑼邊；

（3）鉆通孔：鉆通孔0.71mm，SB120板向上，最小鉆咀為0.5mm；采用等離子清洗+PI調(diào)整液相結(jié)合的方式處理鉆污，通過去鉆污處理可以避免沉銅，板電后出現(xiàn)孔無銅，板電后孔壁分離等問題；

（4）制作線路：將鉆通孔后的半成品經(jīng)磨板-沉銅-全板鍍銅-外層圖形-圖形電銅-圖形電錫-外層蝕銅-感光綠油-無鉛噴錫-大板電測-大板V-CUT制作線路；

（5）盲鑼：采用鑼機(jī)生產(chǎn)同時控制盲鑼深度。

優(yōu)選的，所述步驟（2）中FR4板的厚度為0.71mm，SB120的厚度為0.1mm，假板為厚度為0.7mm的FR4板。

優(yōu)選的，所述步驟（3）中去鉆污具體為無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在板子表面及孔壁上；被吸附基團(tuán)與板面及孔壁上的分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離板子表面及孔壁；

參數(shù)如下表

PI調(diào)整液處理時間為4分鐘。

優(yōu)選的，所述步驟（5）的盲鑼余厚為0.1-0.20mm，盲鑼余厚的控制，避免余厚過大不利于彎折或余厚過小鑼傷SB120板材線路。

優(yōu)選的，所述（5）盲鑼步驟后，經(jīng)數(shù)控銑-目檢-FQA-包裝后即可出貨。

本發(fā)明的有益效果如下：

1.與普通軟硬結(jié)合板生產(chǎn)技術(shù)相比，本發(fā)明制作方法簡單，制作成本低，利潤高，可用于制作靜態(tài)撓曲性連接的通信類，汽車類產(chǎn)品，有廣闊的市場前景。

2.采用本發(fā)明疊板方式壓合后無板彎板翹問題，能滿足客戶的靜態(tài)撓折的訂單要求。

附圖說明

圖1是普通壓合板疊板方式示意圖；

圖2是本發(fā)明壓合板疊板方式示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例子僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實施例1：

一種軟硬結(jié)合板的制備方法，通過優(yōu)化壓合疊構(gòu)、鉆污處理、嚴(yán)格控制盲鑼深度來制備類似軟硬結(jié)合板的新型軟硬結(jié)合板。其制備方法具體包括下步驟組成：

（1）開料：在FR4板和SB120板的表面做出線路圖形，然后對開料面進(jìn)行棕化處理；

（2）壓合：將相應(yīng)的FR4板和SB120板進(jìn)行配對，疊板后壓合；所述疊板方式為由下到上依次是鋼板-反向銅箔-FR4板-PP-SB120板-反向銅箔-假板-反向銅箔-鋼板；壓合后鑼邊；

（3）鉆通孔：鉆通孔0.71mm，SB120板向上，最小鉆咀為0.5mm；采用等離子清洗+PI調(diào)整液相結(jié)合的方式處理鉆污，通過去鉆污處理可以避免沉銅，板電后出現(xiàn)孔無銅，板電后孔壁分離等問題；

（4）制作線路：將鉆通孔后的半成品經(jīng)磨板-沉銅-全板鍍銅-外層圖形-圖形電銅-圖形電錫-外層蝕銅-感光綠油-無鉛噴錫-大板電測-大板V-CUT制作線路；

（5）盲鑼：采用鑼機(jī)生產(chǎn)同時控制盲鑼深度。

所述步驟（2）中FR4板的厚度為0.71mm，SB120的厚度為0.1mm，假板為厚度為0.7mm的FR4板。

所述步驟（3）中去鉆污具體為無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在板子表面及孔壁上；被吸附基團(tuán)與板面及孔壁上的分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離板子表面及孔壁；

參數(shù)如下表

PI調(diào)整液處理時間為4分鐘。

從壓合疊構(gòu)可以看出，成品板的撓折性與盲鑼余厚有直接關(guān)系。根據(jù)材料特性，PP殘留會極大影響SB120的撓折性，最佳盲鑼效果為SB120上PP完全被鑼掉，同時不可露銅。理論余厚推算為：0.1mm（SB120板厚）+35um（成品銅厚）+20um（綠油厚度）=0.155mm，成品切片分析實際成品銅厚平均45um，綠油厚度平均30um，則殘厚上限應(yīng)為0.175mm。實際此次殘厚以0.1-0.20mm范圍管控。

所述（5）盲鑼步驟后，經(jīng)數(shù)控銑-目檢-FQA-包裝后即可出貨。撓折測試結(jié)果顯示出現(xiàn)撓折裂紋時撓折次數(shù)：大于等于10次，符合客戶靜態(tài)撓折需求。

由圖1的疊構(gòu)可以看出，此板子板板厚不對稱，壓合后出現(xiàn)板彎翹，嚴(yán)重影響后續(xù)制作；同時由于壓合后板面PP粉殘膠，需進(jìn)行磨板除膠，更加加劇板彎翹現(xiàn)象。為改善板彎翹，在壓合排版采用假板壓合（如圖2），此方法可以改善但無法杜絕板彎翹（疊板方式如下）；為減少磨板除膠，排版時應(yīng)注意板面清潔。

對于去鉆污的選擇：由于濃硫酸具有強(qiáng)氧化性，能將環(huán)氧樹脂碳化并形成溶與水的烷磺化物而去除。故可使用濃硫酸法，選用濃硫酸有以下不足之處：（1）由于濃硫酸具有吸水性，暴露在空氣中的濃硫酸會因為吸收空氣中的水分而使?jié)舛冉档?；?）常溫下濃硫酸的粘度比水的粘度大的多，在進(jìn)行高厚度/小孔徑的板件十分困難；（3）濃硫酸具有脫水性使它成為一種非常危險的物質(zhì)，對操作人員人身安全造成威脅。而鉻酸/高錳酸鉀法由于藥液中含有對環(huán)境具有嚴(yán)重的鉻元素殘留，不利于環(huán)境安全。所以本發(fā)明在沉銅前處理使用等離子清洗法+PI調(diào)整液相結(jié)合，具有效果佳，污染小的優(yōu)點，在圖形電鍍孔銅銅厚按IPC600H三級標(biāo)準(zhǔn)制作，使孔銅銅厚達(dá)到平均32um，噴錫后切片觀察未發(fā)現(xiàn)異常，出貨前熱沖擊測試OK，SB120與電鍍制程契合度良好。

以上已將本發(fā)明做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本發(fā)明之較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本發(fā)明實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋范圍內(nèi)。