專利名稱:一種銅基板電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種銅基板電路板,包括由整塊銅板制成的銅基板,銅基板上具有按電路走向設(shè)置的隔離槽,隔離槽將銅基板隔離出若干用于做為電路導(dǎo)體的銅板單元區(qū)和用于做為電路導(dǎo)線的線路區(qū),電子元件安裝于銅板單元區(qū)之間、或者銅板單元區(qū)與線路區(qū)之間、或者線路區(qū)之間。本實(shí)用新型通過(guò)直接將整塊的銅板按照電路走向剪出電路板,從而以之代替?zhèn)鹘y(tǒng)的PCB板;由于整塊銅板的厚度比傳統(tǒng)PCB上的銅層厚度大很多,內(nèi)阻小,損耗低,使整機(jī)的轉(zhuǎn)換效率高;制造工藝比傳統(tǒng)PCB板大為簡(jiǎn)化,電子元件的安裝也更簡(jiǎn)單,成本低20%以上,且不存在老化的問(wèn)題,性能更為穩(wěn)定可靠,另外,對(duì)環(huán)境的污染也要小得多。
【專利說(shuō)明】
一種銅基板電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子配件產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電路板基材。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子行業(yè)的飛速發(fā)展,電路板的需求量居高不下。目前的電路板大多采用PCB板焊接電子元件而成,PCB板一般包括由電木板、玻璃纖維板或者塑膠板制成的基材(基板),基材是絕緣的,在基材上設(shè)置有線路和圖面,并且具有零件孔。這種傳統(tǒng)PCB板的缺點(diǎn)在于,第一,PCB板的制作工藝復(fù)雜、所需時(shí)間長(zhǎng),制造成本高,且對(duì)環(huán)境的污染大;第二,需要的線路等通過(guò)焊接(或其他方式)安裝在基板上面,工藝較復(fù)雜,成本高;第三,對(duì)于板子上多余的導(dǎo)體部分,一般需要采用蝕刻等方法去除,工藝復(fù)雜;第四,時(shí)間久了板上的線路會(huì)老化,可能會(huì)導(dǎo)致電路板失效;第四,PCB板的銅層厚度小,內(nèi)阻大,損耗高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種制作簡(jiǎn)單、性能可靠、成本更低的銅基板電路板。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種銅基板電路板,其特征在于:包括由整塊銅板制成的銅基板,銅基板上具有按電路走向設(shè)置的隔離槽,隔離槽將銅基板隔離出若干用于做為電路導(dǎo)體的銅板單元區(qū)和用于做為電路導(dǎo)線的線路區(qū),電子元件安裝于銅板單元區(qū)之間、或者銅板單元區(qū)與線路區(qū)之間、或者線路區(qū)之間。
[0005]優(yōu)選地,所述隔離槽為采用剪切、切割或者沖切而成的貫穿式溝槽。
[0006]優(yōu)選地,所述銅基板的表面具有防護(hù)層。
[0007]優(yōu)選地,所述防護(hù)層為電鍍層或者涂漆層。
[0008]也就是說(shuō),基板原先為一塊整體的銅板,按照線路剪切(切割或者沖切等方式均可),把不需要的部分剪切掉,剪掉的部分即為隔離槽。
[0009]本實(shí)用新型通過(guò)直接將整塊的銅板按照電路走向剪出電路板,從而以之代替?zhèn)鹘y(tǒng)的PCB板,制造工藝比傳統(tǒng)PCB板大為簡(jiǎn)化,制造時(shí)間大為縮短,電子元件的安裝也更簡(jiǎn)單,成本低20%以上,且不存在老化的問(wèn)題,性能更為穩(wěn)定可靠,且由于整塊銅板的厚度比傳統(tǒng)PCB上的銅層厚度大很多,內(nèi)阻小,損耗低,使整機(jī)的轉(zhuǎn)換效率高;另外,對(duì)環(huán)境的污染也要小得多。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。
[0011 ]圖中,I為銅板單元區(qū),2為隔離槽,3為線路區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本實(shí)施例中,參照?qǐng)D1,所述銅基板電路板,包括由整塊銅板制成的銅基板,銅基板上具有按電路走向設(shè)置的隔離槽2,隔離槽2將銅基板隔離出若干用于做為電路導(dǎo)體的銅板單元區(qū)I和用于做為電路導(dǎo)線的線路區(qū)3,電子元件安裝于銅板單元區(qū)I之間、或者銅板單元區(qū)I與線路區(qū)3之間、或者線路區(qū)之間。
[0013]所述隔離槽2為采用剪切(或者切割或者沖切)而成的貫穿式溝槽。
[0014]所述銅基板的表面具有防護(hù)層。防護(hù)層為涂漆層(或者電鍍層)。
[0015]也就是說(shuō),基板原先為一塊整體的銅板,按照線路剪切(切割或者沖切等方式均可),把不需要的部分剪切掉,剪掉的部分即為隔離槽2。
[0016]以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說(shuō)明,以上所述,僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已,當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍,即凡依本申請(qǐng)范圍所作均等變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種銅基板電路板,其特征在于:包括由整塊銅板制成的銅基板,銅基板上具有按電路走向設(shè)置的隔離槽,隔離槽將銅基板隔離出若干用于做為電路導(dǎo)體的銅板單元區(qū)和用于做為電路導(dǎo)線的線路區(qū),電子元件安裝于銅板單元區(qū)之間、或者銅板單元區(qū)與線路區(qū)之間、或者線路區(qū)之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅基板電路板,其特征在于:所述隔離槽為采用剪切、切割或者沖切而成的貫穿式溝槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅基板電路板,其特征在于:所述銅基板的表面具有防護(hù)層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅基板電路板,其特征在于:所述防護(hù)層為電鍍層或者涂漆層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205726640SQ201521130779
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日
【發(fā)明人】吳少雄
【申請(qǐng)人】廣州澳捷科技有限公司