專利名稱:一種外置熱敏電阻的smd石英諧振器的基座結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，包括基板，基板的正面和背面設有電極；基板的背面及側壁上設有導電槽，在導電槽內印刷有導電線路；在基板正面開設有貼裝石英晶片的凹槽A，在基板背面開設有貼裝熱敏電阻的凹槽B；內電極設置在凹槽A內的一端，在凹槽A內的另一端設有支撐部，中電極設在基板背面凹槽B內的兩端。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型將分別貼裝石英晶片和熱敏電阻的凹槽A和凹槽B直接開設在基板的正面和背面，降低了產品的整體厚度，簡化了基板結構，使得產品更加小型化，同時避免了當產品整體封裝時由于晶片污染而造成的不良產品；在凹槽A內設有支撐部，支撐部的高度與內電極的高度相同，保證了其穩(wěn)定性。
【專利說明】一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種可貼裝熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構。

【背景技術】
[0002]石英產品是目前市場上普遍使用的頻率振蕩器和時鐘器件，從最簡單的玩具、家電、鐘表到復雜的計算機、手機、衛(wèi)星導航和尖端的通訊、航空設備上都要大量用到此類產品，因此隨著應用領域的不斷擴展和發(fā)展，石英產品不僅朝著小型SMD的方向演進，而且在工作溫度和頻率精度方面不再滿足于傳統(tǒng)的等級，從而高精度的溫度補償式晶體振蕩器即TCXO應運而生；目前TCXO市場發(fā)展迅速，但是這種帶單一功能集成電路的TCXO的制作工藝要求高，價格也比較昂貴，因此市場較傾向于傳統(tǒng)的能與應用端多功能集成電路相匹配應用的SMD石英諧振器。
[0003]SMD石英諧振器的核心部位就是壓電晶體元件和溫度敏感元件，即石英晶片和熱敏電阻，而SMD石英諧振器的安裝基座作為其中最為重要的組成部件之一，它的設計制造就尤為重要，本實用新型采用2016型內置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座，其相對于現(xiàn)有的2520型內置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構更為復雜，分布空間更小，層與層之間機械布線也更嚴格，所以加工工藝比較復雜，且多層疊加后容易造成厚薄不均，封裝后很容易造成漏氣、起泡現(xiàn)象，因此對工藝，溫度，設備等都有很高的要求，產品合格率較低。
[0004]為了解決上述2016型內置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構工藝復雜、厚薄不均等諸多問題，本實用新型提出了一種結構合理且易加工的外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構。
實用新型內容
[0005]本實用新型克服了上述現(xiàn)有技術中存在的不足，提出了一種結構合理且易加工的外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構。
[0006]本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0007]一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，包括有基板，在基板的正面設有內電極，在基板的背面設有中電極和外電極；在基板的背面及側壁上均設有導電槽，并在導電槽內印刷有連通內電極和外電極的導電線路a、導電線路b以及連通中電極和外電極的導電線路c、導電線路d ;在所述基板正面的中部開設有一個貼裝石英晶片的凹槽A，在基板背面的中部開設有一個貼裝熱敏電阻的凹槽B ;所述的內電極設置在凹槽A內的一端，在凹槽A內的另一端設置有支撐部，所述的中電極設置在基板背面凹槽B內的兩端。
[0008]將分別貼裝石英晶片和熱敏電阻的凹槽A和凹槽B直接開設在基板的正面和背面，不僅降低了產品的整體厚度，簡化了基板結構，使得產品更加小型化，同時避免了當產品整體封裝時由于晶片污染而造成的不良產品；此外，在凹槽A內還設有支撐部，所述的支撐部的高度與內電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在凹槽A內時，不會產生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
[0009]作為優(yōu)選，所述的內電極包括兩個間隔設置的正電極和負電極，當在凹槽A內貼裝石英晶片時，內電極的正電極和負電極可分別連接石英晶片的負電極和正電極。
[0010]作為優(yōu)選，所述的中電極包括正電極和負電極用以貼裝熱敏電阻。
[0011]作為優(yōu)選，所述的外電極包括四個邊角矩陣分布的PAD。
[0012]作為優(yōu)選，所述支撐部的高度與內電極的高度相同。
[0013]作為優(yōu)選，所述的背面的導電槽開設在基板的邊角處，側壁上的導電槽開設在基板的側壁棱上。
[0014]作為優(yōu)選，在基板的周圍設有過孔。
[0015]作為優(yōu)選，所述的基板由陶瓷制成。
[0016]本實用新型采用了上述技術方案的有益效果在于:
[0017]本實用新型提出了一種結構合理且易加工的外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構。本實用新型將分別貼裝石英晶片和熱敏電阻的凹槽A和凹槽B直接開設在基板的正面和背面，不僅降低了產品的整體厚度，簡化了基板結構，使得產品更加小型化，同時避免了當產品整體封裝時由于晶片污染而造成的不良產品；此外，在凹槽A內還設有支撐部，所述的支撐部的高度與內電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在凹槽A內時，不會產生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。

【附圖說明】

[0018]圖1為本實用新型基座的剖視圖；
[0019]圖2為本實用新型基座的整體結構不意圖；
[0020]圖3為圖2的后視圖；
[0021]圖4為本實用新型S/R可伐蓋板的結構示意圖；
[0022]圖5為本實用新型貼裝石英晶片內電極結構不意圖；
[0023]圖6為本實用新型內電極與外電極導電線路結構示意圖；
[0024]圖7為本實用新型貼裝熱敏電阻及中電極與外電極導電線路結構示意圖；
[0025]圖8為本實用新型外電極的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0026]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述:
[0027]實施例:一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，如圖1?8所示，包括由陶瓷制成的基板1，在基板I的正面設有內電極2，在基板I的背面設有中電極3和外電極4 ;在基板I的背面及側壁上設有導電槽5，導電槽5具體包括導電槽a51、導電槽b52、導電槽c53以及導電槽d54，在導電槽5內印刷有連通內電極2和外電極4的導電線路a6和導電線路b7，以及連通中電極3和外電極4的導電線路c8和導電線路d9，在基板I的周圍設有過孔10，所述的過孔10包括過孔alOl、過孔bl02和過孔cl03 ;在所述基板I正面的中部開設有一個貼裝石英晶片11的凹槽A12，在基板I背面的中部開設有一個貼裝熱敏電阻13的凹槽B14 ;所述的內電極2設置在凹槽A12內的一端，在凹槽A12內的另一端設置有支撐部15，所述支撐部15的高度與內電極2的高度相同；所述的中電極3設置在基板I背面凹槽B14內的兩端。
[0028]具體的說，所述的內電極2包括兩個間隔設置的正電極21和負電極22，當在凹槽A12內貼裝石英晶片11時，內電極2的正電極21和負電極22可分別連接石英晶片11的負電極和正電極；中電極3包括正電極31和負電極32用于貼裝熱敏電阻13 ;外電極4包括四個邊角矩陣分布的PAD16，所述的PAD16包括PADal61、PADb 162、PADc 163和PADdl64 ;所述的背面的導電槽5開設在基板I的邊角處，側壁上的導電槽5開設在基板I的側壁棱上。在SMD石英諧振器的上方設有S/R可伐蓋板17。
[0029]由于SMD石英諧振器封裝后需要將內電極2、中電極3向外引出電氣功能，具體如圖5?8所示，內電極2中的正電極21經過導電線路a6后通過過孔alOl、導電槽a51最終與PADal61相連；內電極2中的負電極22經過導電線路b7后通過過孔bl02、導電槽b52最終與PADb 162相連；中電極3中的正電極31經過導電線路c8、導電槽c53后最終與PADc 163相連；中電極3中的負電極32經過導電線路d9、導電槽d54后最終與PADdl64相連；此外，外電極PADdl64可由導電槽d54、過孔cl03與S/R可伐蓋板17相通，以起到屏蔽的作用。
[0030]本實用新型將分別貼裝石英晶片11和熱敏電阻13的凹槽A12和凹槽B14直接開設在基板I的正面和背面，不僅降低了產品的整體厚度，簡化了基板I結構，使得產品更加小型化，同時避免了當產品整體封裝時由于石英晶片11污染而造成的不良產品；此外，在凹槽A12內還設有支撐部15，所述的支撐部15的高度與內電極2的高度相同，從而可使得石英晶片11安裝在凹槽A12內時，不會產生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【權利要求】
1.一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，包括有基板，其特征在于:在基板的正面設有內電極，在基板的背面設有中電極和外電極；在基板的背面及側壁上均設有導電槽，并在導電槽內印刷有連通內電極和外電極的導電線路a、導電線路b以及連通中電極和外電極的導電線路C、導電線路d ;在所述基板正面的中部開設有一個貼裝石英晶片的凹槽A，在基板背面的中部開設有一個貼裝熱敏電阻的凹槽B ;所述的內電極設置在凹槽A內的一端，在凹槽A內的另一端設置有支撐部，所述的中電極設置在基板背面凹槽B內的兩端。2.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:所述的內電極包括兩個間隔設置的正電極和負電極，當在凹槽A內貼裝石英晶片時，內電極的正電極和負電極可分別連接石英晶片的負電極和正電極。3.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:所述的中電極包括正電極和負電極用以貼裝熱敏電阻。4.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:所述的外電極包括四個邊角矩陣分布的PAD。5.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:所述支撐部的高度與內電極的高度相同。6.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:所述的背面的導電槽開設在基板的邊角處，側壁上的導電槽開設在基板的側壁棱上。7.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:在基板的周圍設有過孔。8.根據(jù)權利要求1所述的一種外置熱敏電阻的SMD石英諧振器的基座結構，其特征在于:所述的基板由陶瓷制成。
【文檔編號】H03H9-19GK204272052SQ201420784246
【發(fā)明者】辜達元, 何天仕 [申請人]杭州鴻星電子有限公司