專利名稱:一種bga芯片及電子產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】一種BGA芯片及電子產(chǎn)品，其中BGA芯片包括芯片本體及設(shè)置在芯片本體上的線路板，所述線路板上設(shè)有由多個圓形結(jié)構(gòu)的焊盤組成的BGA區(qū)域，所述焊盤外圍設(shè)有方形開窗，所述方形開窗的中心點(diǎn)與焊盤的圓心相重疊，所述方形開窗尺寸比與之相對應(yīng)的焊盤尺寸大，并對方形開窗實(shí)行倒圓弧角處理。本實(shí)用新型的BGA芯片及電子產(chǎn)品，通過在焊盤外圍采用倒圓角的方式進(jìn)行方形開窗處理，增大了焊盤的上錫面積，有效的減少了虛焊和脫焊問題。
【專利說明】
一種BGA芯片及電子產(chǎn)品
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種BGA芯片及電子產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:①、封裝面積少;②、功能加大，引腳數(shù)目增多;③、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫;④、可靠性高;⑤、電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。
[0003]隨著BGA芯片技術(shù)的日趨成熟，且BGA芯片生產(chǎn)企業(yè)的競爭越來越激烈，使得BGA芯片的生產(chǎn)利潤越來越低。因此BGA芯片生產(chǎn)企業(yè)不斷對其生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行改善和完善，減少BGA芯片在生產(chǎn)過程中的返工率和不良品率，節(jié)約生產(chǎn)投入，降低生產(chǎn)成本。同時，隨著BGA封裝技術(shù)的發(fā)展，使得封裝面積減少，功能越來越強(qiáng)大，引腳數(shù)量越來越多，對BGA芯片生產(chǎn)技術(shù)帶來更高的要求。
[0004]目前，對于BGA芯片的集成化程度越來越高，一個小小的芯片上就有數(shù)百個的BGA焊盤，每個焊盤采用圓形結(jié)構(gòu)，直徑尺寸為0.25mm，對于如此之多且面積小的焊盤，在焊接過程中難免會出現(xiàn)虛焊和脫焊的問題，增加不良品率和返工率，增加生產(chǎn)成本，影響生產(chǎn)效益，降低了企業(yè)的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供了一種BGA芯片，該BGA芯片通過在焊盤外圍采用倒圓角的方形開窗結(jié)構(gòu)，使焊盤具有較大的上錫面積，有效的減少了虛焊和脫焊問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種BGA芯片，包括芯片本體及設(shè)置在芯片本體上的線路板，所述線路板上設(shè)有由多個圓形結(jié)構(gòu)的焊盤組成的BGA區(qū)域，所述焊盤外圍設(shè)有方形開窗，所述方形開窗的中心點(diǎn)與焊盤的圓心相重疊，所述方形開窗尺寸比與之相對應(yīng)的焊盤尺寸大，并對方形開窗實(shí)行倒圓弧角處理。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊盤直徑為0.25mm。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述形焊盤之間的圓心距最小為0.4mm。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述方形開窗采用畫銅皮的方式進(jìn)行開窗處理。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述方形開窗的倒角角度為0.5度。
[0011]本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包括上述任一項(xiàng)所述的BGA芯片。
[0012]本實(shí)用新型的BGA芯片可以達(dá)到如下有益效果:
[0013]本實(shí)用新型的BGA芯片，通過包括芯片本體及設(shè)置在芯片本體上的線路板，所述線路板上設(shè)有由多個相同尺寸大小的圓形焊盤組成的BGA區(qū)域，所述焊盤外圍設(shè)有方形開窗，所述方形開窗的中心點(diǎn)與圓形焊盤的圓心相重疊，所述方形開窗尺寸比與之相對應(yīng)的焊盤尺寸大，并對方形開窗實(shí)行倒圓弧角處理。通過在焊盤外圍采用倒圓角的方式進(jìn)行方形開窗處理，使焊盤具有較大的上錫面積，有效的減少了虛焊和脫焊問題，減少了不良品率和返工率，減少生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效益，增加了企業(yè)的競爭力。
[0014]本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品，通過包括上述BGA芯片，即通過在焊盤外圍采用倒圓角的方式進(jìn)行方形開窗處理，使焊盤具有較大的上錫面積，有效的減少了虛焊和脫焊問題，減少了不良品率和返工率，減少生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效益，增加了企業(yè)的競爭力。
【附圖說明】

[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]圖1為本實(shí)用新型電子產(chǎn)品提供的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型圖1中所示BGA區(qū)域的A部放大圖。
[0018]圖中:1、芯片本體，2、線路板，3、BGA區(qū)域，4、焊盤，5、方形開窗。
[0019]本實(shí)用新型目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]如圖1和圖2所示，BGA芯片包括芯片本體I及設(shè)置在芯片本體I上的線路板2，所述線路板2上設(shè)有由多個圓形結(jié)構(gòu)的焊盤4組成的BGA區(qū)域3，所述焊盤4外圍設(shè)有方形開窗5，所述方形開窗5的中心點(diǎn)與焊盤4的圓心相重疊，所述方形開窗5尺寸比與之相對應(yīng)的焊盤4尺寸大，并對方形開窗5實(shí)行倒圓弧角處理。
[0022]具體實(shí)施中，所述焊盤4直徑為0.25mm，所述兩焊盤4之間的圓心距最小為0.4mm,所述方形開窗5采用畫銅皮的方式進(jìn)行開窗處理，所述方形開窗5的倒角角度為0.5度，倒角角度，此處盡為舉例說明，具體生產(chǎn)中可根據(jù)實(shí)際開窗面的大小進(jìn)行理論計(jì)算調(diào)整，保證足夠的上錫面積。
[0023]本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括上述任一實(shí)施例所述的BGA芯片。
[0024]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，可以對本實(shí)施方式做出多種變更或修改，而不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種BGA芯片，其特征在于，包括芯片本體及設(shè)置在芯片本體上的線路板，所述線路板上設(shè)有由多個圓形結(jié)構(gòu)的焊盤組成的BGA區(qū)域，所述焊盤外圍設(shè)有方形開窗，所述方形開窗的中心點(diǎn)與焊盤的圓心相重疊，所述方形開窗尺寸比與之相對應(yīng)的焊盤尺寸大，并對方形開窗實(shí)行倒圓弧角處理。2.按照權(quán)利要求1所述的BGA芯片，其特征在于，所述焊盤直徑為0.25mm。3.按照權(quán)利要求2所述的芯片的BGA芯片，其特征在于，所述兩焊盤之間的圓心距最小為0.4mmο4.按照權(quán)利要求3所述的芯片的BGA芯片，其特征在于，所述方形開窗采用畫銅皮的方式進(jìn)行開窗處理。5.按照權(quán)利要求4所述的芯片的BGA芯片，其特征在于，所述方形開窗的倒角角度為0.5度。6.—種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的BGA芯片。
【文檔編號】H05K1/18GK205726668SQ201520834834
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2015年10月26日
【發(fā)明人】鄧婕
【申請人】上海卓易科技股份有限公司