技術(shù)編號(hào):41775
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種BGA芯片及電子產(chǎn)品,其中BGA芯片包括芯片本體及設(shè)置在芯片本體上的線路板,所述線路板上設(shè)有由多個(gè)圓形結(jié)構(gòu)的焊盤(pán)組成的BGA區(qū)域,所述焊盤(pán)外圍設(shè)有方形開(kāi)窗,所述方形開(kāi)窗的中心點(diǎn)與焊盤(pán)的圓心相重疊,所述方形開(kāi)窗尺寸比與之相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)尺寸大,并對(duì)方形開(kāi)窗實(shí)行倒圓弧角處理。本實(shí)用新型的BGA芯片及電子產(chǎn)品,通過(guò)在焊盤(pán)外圍采用倒圓角的方式進(jìn)行方形開(kāi)窗處理,增大了焊盤(pán)的上錫面積,有效的減少了虛焊和脫焊問(wèn)題。專利說(shuō)明一種BGA芯片及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種BGA芯片及電子...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。