專利名稱：球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備及其移動(dòng)式工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種焊接設(shè)備，特別是指一種對(duì)球柵數(shù)組式(Ball GridArray ; BGA)芯片進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)所使用的BGA芯片焊接設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子封裝技術(shù)歷經(jīng)多年的演進(jìn)從傳統(tǒng)的腳位封裝(Dual In-Line Package ;DIP) 逐漸發(fā)展至目前主流的球柵數(shù)組式(Ball Grid Array ;BGA)封裝，其中芯片面積與封裝面 積的比值越來(lái)越接近，且適用頻率也越來(lái)越高。個(gè)中原因主要不外乎BGA芯片擁有高訊號(hào) 輸入輸出(input/output) (Input/Output counts ;1/0)密度，但其散熱性佳、信號(hào)延遲效 率小，且于相同輸出功率下組件面積大幅下降等條件。有鑒于此，目前產(chǎn)業(yè)界早已開(kāi)始大量 將BGA封裝技術(shù)改用于制造消費(fèi)性電子產(chǎn)品的領(lǐng)域。 再者，為了適應(yīng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品逐漸薄型化的趨勢(shì)，組件微小化是必然的結(jié)果。就 移動(dòng)電話而言，市面上新一代的移動(dòng)電話多半以外型輕薄且功能強(qiáng)大為主要訴求，為了達(dá) 到上述的目的，業(yè)者大量使用BGA芯片希望藉以降低移動(dòng)電話中組件體積，并提升移動(dòng)電 話的工作性能。 基于環(huán)境因素的考慮，在產(chǎn)業(yè)界將無(wú)鉛焊料(Lead-Free Solder)大量使用于BGA 封裝技術(shù)的同時(shí)，也造成了電子組件的可靠度(Reliabilty)再度面臨極為嚴(yán)峻的考驗(yàn)。因 此，如何克服無(wú)鉛焊料較高的回焊(Reflow)溫度以及降低因熱疲勞(Thermal Fatigue)而 造成的焊點(diǎn)(Solder Bump)弱化，為急需解決的問(wèn)題。 目前在線常采用的移動(dòng)電話維修作業(yè)，由使用者將欲維修的BGA芯片電路板固定 于焊接工具，并藉由移動(dòng)風(fēng)槍加熱BGA芯片以進(jìn)行重新焊接作業(yè)。上述方法雖能達(dá)到重新 焊接的目的，但卻存在下列兩項(xiàng)問(wèn)題，其一為熱能傳送口距離BGA芯片以及加熱時(shí)間不固 定，造成BGA芯片因加熱不均而熱損壞；其二為過(guò)度加熱，造成電子組件可靠度下降而導(dǎo)致 電子產(chǎn)品壽命減短。 綜整以上所述，以下將結(jié)合附圖列舉一已知固定式BGA芯片焊接設(shè)備加以具體說(shuō) 明。請(qǐng)參閱圖1與圖2，圖2顯示了一已習(xí)知的BGA芯片焊接設(shè)備示意圖；圖2顯示了已知 的BGA芯片上依據(jù)數(shù)組布設(shè)焊錫球。 如圖所示，使用者將一 BGA芯片電路板2放置于一固定式BGA芯片焊接工具PAl。
固定式BGA芯片焊接工具PAl包含一焊接平臺(tái)PA11與一固定支架PA12。固定支架PA12包
含一支架本體PA121、一夾具組PA122、一滑動(dòng)式固定組件PA123、一固定螺絲PA124與彈性
組件PA125。其中，夾具組PA122包含第一夾具PA1221以及第二夾具PA1222。 在進(jìn)行維修焊接作業(yè)之前，利用第一夾具PA1221以及第二夾具PA1222將該BGA
芯片電路板2固定于焊接平臺(tái)PA11，利用彈性組件PA125將滑動(dòng)式固定組件PA123調(diào)整至
適當(dāng)位置，并藉由固定螺絲PA124將BGA芯片電路板2固定于焊接平臺(tái)PAll。 接著，取下BGA芯片電路板2中焊接不良或是零件本身不良的BGA芯片21 ;并利
用一真空吸附器33吸取另一 BGA芯片22并將其放置于原BGA芯片21所在的位置。BGA芯
4片22依據(jù)預(yù)定的數(shù)組布設(shè)至少一焊錫球221，在將BGA芯片22放置于原BGA芯片21所在
的位置后，可透過(guò)加熱的方式將BGA芯片22接合于BGA芯片電路板2。 —真空幫浦31透過(guò)一真空管路32連接真空吸附器33，并利用一氣流調(diào)節(jié)閥331
控制真空吸附器33的收放，以將BGA芯片22放置于待修的BGA芯片電路板2。最后，再利
用一加熱裝置4提供加熱流體PAH加熱該BGA芯片22，并持續(xù)于BGA芯片22范圍內(nèi)移動(dòng)加
熱流體PAHGA，藉以熔化該焊接材料(Solder)221。最后，再將熱源移開(kāi)BGA芯片22，完成重
新焊接作業(yè)。 由已知技術(shù)得知，過(guò)去在移動(dòng)電話返修作業(yè)中常采用的BGA芯片焊接設(shè)備，由于 加熱裝置至BGA芯片的高度未固定，造成焊接作業(yè)時(shí)BGA芯片周圍溫度嚴(yán)重不均勻，因而導(dǎo) 致BGA芯片的熱損壞。再者，加熱時(shí)間無(wú)法確定，亦會(huì)導(dǎo)致焊接后BGA芯片可靠度下降。 為有效降低移動(dòng)電話于返修作業(yè)時(shí)因加熱不均導(dǎo)致BGA芯片的熱損壞或可靠度 下降的情況，本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)式BGA焊接設(shè)備，藉以于焊接時(shí)設(shè)定加熱裝置至BGA 芯片的工作距離、回焊溫度以及加熱時(shí)間，并于加熱時(shí)移動(dòng)焊接工具使熱源能夠均勻分布 于BGA芯片。藉由上述方法，維持BGA芯片于焊接后的可靠度并降低加熱不均所造成的損 壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所欲解決的技術(shù)問(wèn)題與目的 有鑒于已知技術(shù)中固定式球柵數(shù)組(Ball Grid Array ;BGA)芯片焊接設(shè)備存在有 加熱不均導(dǎo)致BGA芯片損壞以及可靠度下降的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)式BGA焊接 設(shè)備，藉以精確設(shè)定并控制加熱裝置與BGA芯片的工作距離、回焊(Reflow)溫度以及加熱 時(shí)間等焊接條件，并在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，依據(jù)前開(kāi)所述的焊接條件移動(dòng)焊接工具，以確保焊 接BGA芯片免于受到焊接條件的控制不佳等不當(dāng)變異因素所影響而造成其損壞。 本實(shí)用新型解決問(wèn)題的技術(shù)手段 本實(shí)用新型為解決已知技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段提供一種BGA芯片焊接設(shè) 備，用以對(duì)一BGA芯片電路板進(jìn)行焊接作業(yè)。該設(shè)備包含工作平臺(tái)、一移動(dòng)式BGA芯片焊接 工具以及一定位懸臂。在進(jìn)行焊接作業(yè)前，將BGA芯片電路板固定于移動(dòng)式BGA焊接工具。 在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，依據(jù)BGA芯片的至少一焊接條件，利用移動(dòng)式BGA焊接工具將BGA芯 片電路板移動(dòng)至對(duì)應(yīng)定位懸臂的位置，以供一熱源供應(yīng)器依據(jù)焊接條件提供適當(dāng)?shù)臒崮苤?BGA芯片電路板，藉以進(jìn)行焊接作業(yè)。較佳者，可在移動(dòng)式BGA焊接工具中裝設(shè)至少一萬(wàn)向 滑輪組件，藉以在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，供移動(dòng)式BGA芯片焊接工具在一工作平面上沿至少一 焊接工作路徑移動(dòng)。 本實(shí)用新型對(duì)照先前技術(shù)的功效 相較于已知的BGA芯片焊接設(shè)備，本實(shí)用新型應(yīng)用移動(dòng)式BGA芯片焊接工具暫時(shí) 固定BGA芯片電路板，并利用定位懸臂與熱源供應(yīng)器設(shè)定并控制最佳的焊接條件。最后，在 焊接過(guò)程中持續(xù)移動(dòng)該移動(dòng)式BGA芯片焊接工具，以達(dá)到熱源均勻散布的目的。藉由上述 方法，可維持BGA芯片的可靠度并降低因加熱不均所造成的損壞。顯而易見(jiàn)地，本實(shí)用新型 確實(shí)維持BGA芯片重新焊接時(shí)的可靠度并且降低因加熱不均所造成的熱損害，藉以大幅提 升電子產(chǎn)品的制造與維修良率，并且增加電子產(chǎn)品的使用壽限。[0019] 本實(shí)用新型所采用的具體實(shí)施例，將藉由以下的實(shí)施例及附圖作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1顯示了已知的球柵數(shù)組(Ball Grid Array ;BGA)芯片焊接設(shè)備示意圖； 圖2顯示了已知的BGA芯片上系依據(jù)數(shù)組布設(shè)焊錫球； 圖3顯示了本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的BGA芯片焊接設(shè)備示意圖； 圖4顯示了本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的移動(dòng)式BGA芯片焊接工具底部示意圖，
其中包含四個(gè)萬(wàn)向滑輪組件，用以于焊接期間任意旋轉(zhuǎn)該工具使熱源均勻散布于BGA芯片
范圍內(nèi) 閱圖5顯示了本實(shí)用新型第--較佳實(shí)施例的移動(dòng)式BGA芯片焊接工具的移閨；圖6顯示了本實(shí)用新型第一^較佳實(shí)施例的定位懸臂示意圖；[0026]圖7顯示了本實(shí)用新型第二:較佳實(shí)施例的BGA芯片焊接設(shè)備示意圖；以及[0027]圖8顯示了本實(shí)用新型第二:較佳實(shí)施例的定位懸臂沿A-A視角的剖面圖。[0028]主要組件符號(hào)說(shuō)明PA1固定式BGA芯片焊接工具PA11焊接平臺(tái)PA12固定支架PA121支架本體PA122夾具組PA1221第一夾具PA1222第二夾具PA123滑動(dòng)式固定組件PA124固定螺絲PA125彈性組件100球柵數(shù)組(BGA)芯片焊接設(shè)備200工作平臺(tái)300球柵數(shù)組(BGA)芯片焊接設(shè)備1移動(dòng)式BGA芯片焊接工具ll焊接平臺(tái)12固定支架121支架本體122夾具組1221第一夾具1222第二夾具123滑動(dòng)式固定組件124固定螺絲125彈性組件131-134萬(wàn)向滑輪組件2BGA芯片電路板21BGA芯片221焊錫球22BGA芯片31真空幫浦32真空管路33真空吸附器331氣流調(diào)節(jié)閥4加熱裝置5熱源供應(yīng)器52溫度調(diào)節(jié)閥53時(shí)間設(shè)定閥54熱風(fēng)出口55啟動(dòng)按鈕6定位懸臂61熱能傳送口62-65方向調(diào)節(jié)組件66滑移式位置調(diào)節(jié)組件67腔體68熱流調(diào)節(jié)閥69加熱組件71連通管路72連通管路8流體壓縮裝置[0053] CH1腔室 PAHGA加熱流體 HGA2加熱流體
GA流體
HGA1加熱流體
h最佳工作距離 PI焊接起始位置 P2焊接結(jié)束位置 Rl焊接工作路徑
具體實(shí)施方式由于本實(shí)用新型所提供的球柵數(shù)組(Ball Grid Array ;BGA)芯片焊接設(shè)備，利用 移動(dòng)式BGA芯片焊接工具固定BGA芯片電路板，并依據(jù)所設(shè)定并控制的焊接條件來(lái)調(diào)整移 動(dòng)式BGA芯片相對(duì)于定位懸臂的位置，藉以進(jìn)行焊接作業(yè)。顯而易見(jiàn)地，于本實(shí)用新型相關(guān) 的組合實(shí)施方式著實(shí)不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中二個(gè)較佳實(shí)施例加以具 體說(shuō)明。 以下將參照各相關(guān)附圖，說(shuō)明本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖3至圖6， 圖3顯示了本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的BGA芯片焊接設(shè)備示意圖；圖4顯示了本實(shí)用新 型第一較佳實(shí)施例的移動(dòng)式BGA芯片焊接工具底部示意圖，其中包含四個(gè)萬(wàn)向滑輪組件， 用以于焊接期間任意旋轉(zhuǎn)該工具使熱源均勻散布于BGA芯片范圍內(nèi)；圖5顯示了本實(shí)用新 型第一較佳實(shí)施例的移動(dòng)式BGA芯片焊接工具的移動(dòng)示意圖；圖6顯示了本實(shí)用新型第一 較佳實(shí)施例的定位懸臂示意圖。 如圖所示，一 BGA芯片焊接設(shè)備100，包含一工作平臺(tái)200、一移動(dòng)式BGA芯片焊接 工具1、一熱源供應(yīng)器5以及一定位懸臂6。 BGA芯片焊接設(shè)備100用以提供使用者修復(fù)有 瑕疵的BGA芯片電路板2。 一般而言，前述的瑕疵泛指在制造過(guò)程中所產(chǎn)生的初始性瑕疵或 在使用過(guò)程中所產(chǎn)生疲勞性瑕疵。 移動(dòng)式BGA焊接工具1包含一焊接平臺(tái)11、一固定支架12、四組萬(wàn)向滑輪組件 131、132、133以及134，且固定支架12以及萬(wàn)向滑輪組件131-134分別接合于焊接平臺(tái)11。 固定支架12還包含一支架本體121、一夾具組122、一滑動(dòng)式固定組件123、一固定螺絲124 以及一彈性組件125。其中，夾具組122包含一第一夾具1221與一第二夾具1222，且第二 夾具1222以及滑動(dòng)式固定組件123分別連結(jié)于支架本體121。 彈性組件125連結(jié)于支架本體121，且位于第二夾具1222以及滑動(dòng)式固定組件 123之間，用以將BGA芯片電路板2緊密接合于夾具。在本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例中，較 佳者，上述的彈性組件125為一彈簧。 熱源供應(yīng)器5包含一溫度調(diào)節(jié)閥52、一時(shí)間設(shè)定閥53、一熱風(fēng)出口 54以及一啟動(dòng) 按鈕55。定位懸臂6包含一熱能傳送口 61、至少一方向調(diào)節(jié)組件62、63、64、65、一滑移式位 置調(diào)節(jié)組件66、一腔體67以及一熱流調(diào)節(jié)閥68。其中，熱源供應(yīng)器5藉由一連通管路71 連結(jié)定位懸臂6，用以將熱源供應(yīng)器5所產(chǎn)生的熱能，傳送至該定位懸臂5以進(jìn)行焊接作業(yè)。 在本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例中，較佳者，上述的連通管路71為一耐熱氣體輸送管。 在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所揭示的技術(shù)時(shí)，使用者需先將待修的BGA芯 片電路板2承置于移動(dòng)式BGA芯片焊接工具1 ，并藉由第一夾具1221以及第二夾具1222將 BGA芯片電路板2固定于焊接平臺(tái)ll，再藉由滑動(dòng)式固定組件123調(diào)整彈性組件125至一 適當(dāng)位置。最后，再利用固定螺絲124將BGA芯片電路板2固定于焊接平臺(tái)11。[0065] 接著，使用者取下有瑕疵的BGA芯片21 ;并利用一真空吸附器33 (已知技術(shù))吸 取另一堪用的BGA芯片22再將其放置于BGA芯片21的位置。請(qǐng)參閱圖3，如圖所示，其顯 示了已知的BGA芯片22以及至少一焊接材料(Solder) 221，使用者透過(guò)加熱BGA芯片22以 融化焊接材料221使其接合BGA芯片電路板2。 此時(shí)，使用者根據(jù)焊接材料221的成分組成，利用溫度調(diào)節(jié)閥52設(shè)定并控制一最 佳回焊溫度，再藉由時(shí)間設(shè)定閥53設(shè)定并控制一最佳加熱時(shí)間。請(qǐng)參閱圖6，如圖所示，使 用者利用滑移式位置調(diào)節(jié)組件66將熱能傳送口 61移動(dòng)至BGA芯片22上方，并依據(jù)BGA芯 片22的尺寸調(diào)整方向調(diào)節(jié)組件62-65，藉以固定一最佳工作距離h。 為了避免急速加熱造成BGA芯片22的損壞，使用者于進(jìn)行焊接作業(yè)前，先藉由調(diào) 整熱流調(diào)節(jié)閥68以設(shè)定一氣流流量(圖未標(biāo)示)。接著，再透過(guò)啟動(dòng)按鈕55啟動(dòng)熱源供應(yīng) 器5 ;此時(shí)，一加熱流體HGA1自熱風(fēng)出口 54經(jīng)由連通管路71輸送至腔體67中的腔室(圖 未標(biāo)示)再藉由熱能傳送口 61發(fā)射至BGA芯片22。 請(qǐng)參閱圖5，如圖所示，移動(dòng)式BGA芯片焊接工具1依據(jù)不同的焊接條件于進(jìn)行焊 接作業(yè)時(shí)，藉由萬(wàn)向滑輪組件131-134自一工作平面上的一焊接起始位置P1移動(dòng)至一焊接 結(jié)束位置P2，形成至少一焊接工作路徑R1。上述的焊接條件系可為焊接材料、回焊溫度、加 熱時(shí)間與工作距離中的至少一者。 使用者持續(xù)藉由上述方式，于最佳加熱時(shí)間范圍內(nèi)，依據(jù)焊接工作路徑R1移動(dòng)該 移動(dòng)式BGA芯片焊接工具1 ，藉以將熱能傳送口 61發(fā)送的加熱流體HGA1均勻散布于BGA芯 片22范圍，降低因加熱不均所造成的損壞。熱源供應(yīng)器5于最佳加熱時(shí)間結(jié)束時(shí)，會(huì)自動(dòng) 中止提供加熱流體HGA1，以完成焊接作業(yè)。 與本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例不同的是，在本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例中， 加熱組件69可存在于定位懸臂5中。請(qǐng)參閱圖7以及圖8，圖7顯示了本實(shí)用新型第二較 佳實(shí)施例的BGA芯片焊接設(shè)備示意圖；圖8顯示了本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的定位懸臂 沿A-A視角的剖面圖。如圖所示，一 BGA芯片焊接設(shè)備300包含一工作平臺(tái)200、一移動(dòng)式 BGA芯片焊接工具1、一流體壓縮裝置8以及一定位懸臂6，并用以提供使用者焊接修護(hù)有瑕 疵的BGA芯片電路板2。 定位懸臂6包含一熱能傳送口61、至少一方向調(diào)節(jié)組件62-65、一滑移式位置調(diào)節(jié) 組件66、一腔體67以及一熱流調(diào)節(jié)閥68 ;其中，腔體67中還包含一腔室CH1以及一加熱組 件69。加熱組件69藉由一溫度調(diào)節(jié)裝置(圖未標(biāo)示)，以使加熱組件69加熱至最佳回焊 溫度。 流體壓縮裝置8藉由一連通管路72連通至腔室CH1 ，用以將一流體GA傳送至該熱 源組件69，并利用加熱組件69將流體GA加熱成為一加熱流體HGA2，藉以進(jìn)行該焊接作業(yè)。 在進(jìn)行焊接作業(yè)之前，可將BGA芯片電路板2固定于移動(dòng)式BGA芯片焊接工具1， 再藉由溫度調(diào)節(jié)裝置設(shè)定最佳回焊溫度，并開(kāi)啟流體壓縮裝置8。藉由流體壓縮裝置8將流 體GA經(jīng)由連通管路72輸送至腔室CH1，并利用熱流調(diào)節(jié)閥68調(diào)整該流體GA的一流體流 量(圖未標(biāo)示)。接著，可啟動(dòng)加熱組件69，并藉由加熱組件69加熱流體GA形成加熱流體 HGA2 ;其中，當(dāng)加熱流體HGA2到達(dá)預(yù)設(shè)的最佳回焊溫度時(shí)，即可開(kāi)始進(jìn)行焊接作業(yè)。 在本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例中，較佳者，上述的加熱組件69可為一熱風(fēng)產(chǎn)生器 或一空氣加熱器。此外，上述的流體GA亦可為一液體，由于液體具有較高的比熱，可穩(wěn)定維持焊接作業(yè)時(shí)的最佳回焊溫度。由于本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例的其余技術(shù)皆與本實(shí)用 新型的第一較佳實(shí)施例相似或相同，因此以下不再予以贅述。 舉凡在所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者皆能輕易理解，相較于已知的BGA芯片焊 接設(shè)備，由于本實(shí)用新型所提供的BGA芯片焊接設(shè)備具有移動(dòng)式BGA芯片焊接工具1、熱源 供應(yīng)器5以及定位懸臂6，使用者可利用定位懸臂6加以設(shè)定焊接的最佳工作距離h，更透 過(guò)熱源供應(yīng)器5調(diào)整熱流流體至最佳回焊溫度以及最佳加熱時(shí)間，并于焊接作業(yè)中持續(xù)移 動(dòng)該移動(dòng)式BGA芯片焊接工具1，以達(dá)到均勻加熱的目的。顯而易見(jiàn)地，本實(shí)用新型確實(shí)能 夠維持焊接BGA芯片時(shí)的可靠度，并且降低因加熱能不均所造成的損壞，藉以大幅提升電 子產(chǎn)品的使用壽限。 藉由上述的本實(shí)用新型實(shí)施例可知，本實(shí)用新型確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。以上的 實(shí)施例說(shuō)明，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者當(dāng) 可依據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例說(shuō)明而作其它種種的改良及變化。然而這些依據(jù)本實(shí)用新 型實(shí)施例所作的種種改良及變化，當(dāng)仍屬于本實(shí)用新型的實(shí)用新型精神及界定的專利范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求一種移動(dòng)式球柵數(shù)組芯片焊接工具，供放置至少一BGA芯片電路板，藉以進(jìn)行一焊接作業(yè)，其特征在于，該工具包含一焊接平臺(tái)，用以承置該BGA芯片電路板；至少一萬(wàn)向滑輪組件，結(jié)合于該焊接平臺(tái)，架設(shè)于一工作平面上，并在進(jìn)行該焊接作業(yè)時(shí)，供該移動(dòng)式BGA芯片焊接工具在該工作平面上沿至少一焊接工作路徑移動(dòng)；以及一固定支架，包含一支架本體，系結(jié)合于該焊接平臺(tái)；以及一夾具組，結(jié)合于該支架本體，并且包含第一夾具以及第二夾具，藉以?shī)A合固定該BGA芯片電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)式球柵數(shù)組芯片焊接工具，其特征在于，該固定支架還包 含一滑動(dòng)式固定組件，該滑動(dòng)式固定組件結(jié)合于該支架本體，藉以依據(jù)該BGA芯片電路板 的尺寸調(diào)整其固定位置。
3. 如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)式球柵數(shù)組芯片焊接工具，其特征在于，該滑動(dòng)式固定組 件還包含一固定螺絲，藉以將該滑動(dòng)式固定組件定位于至少一固定位置。
4. 如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)式球柵數(shù)組芯片焊接工具，其特征在于，該固定支架還包 含一彈性組件，該彈性組件設(shè)置于該第二夾具以及該滑動(dòng)式固定組件間的支架本體，用以 將該BGA芯片電路板緊密接合于該夾具。
5. 如權(quán)利要求4所述的移動(dòng)式球柵數(shù)組芯片焊接工具，其特征在于，該彈性組件為一 彈簧。
6. —種球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，用以對(duì)一 BGA芯片電路板進(jìn)行焊接作業(yè)，并于進(jìn)行該 焊接作業(yè)時(shí)，調(diào)整該BGA芯片電路板的至少一焊接條件，其特征在于，該球柵數(shù)組芯片焊接 平臺(tái)包含一工作平臺(tái)；一定位懸臂組件，系可移動(dòng)地懸吊于該工作平臺(tái)之上方；以及一移動(dòng)式BGA芯片焊接工具，可移動(dòng)地設(shè)置于該工作平臺(tái)，藉以固定該BGA芯片電路板 以進(jìn)行該重新焊接作業(yè)；其中，在進(jìn)行該焊接作業(yè)時(shí)，該移動(dòng)式BGA芯片焊接工具依據(jù)該焊接條件而移動(dòng)該BGA 芯片電路板。
7. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，還包含一熱源供應(yīng)器，該 熱源供應(yīng)器連結(jié)于該定位懸臂組件，藉以提供進(jìn)行該焊接作業(yè)所需的一熱能。
8. 如權(quán)利要求7所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該熱源供應(yīng)器還包含一 溫度調(diào)節(jié)閥，以供設(shè)定一最佳回焊溫度。
9. 如權(quán)利要求7所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該熱源供應(yīng)器還包含一 時(shí)間設(shè)定閥，以供設(shè)定一最佳加熱時(shí)間。
10. 如權(quán)利要求7所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，還包含一連通管路，該 連通管路連通該熱源供應(yīng)器以及該定位懸臂，藉以將一含有該熱能的加熱流體輸送至該定 位懸臂。
11. 如權(quán)利要求io所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該連通管路為一耐熱氣體輸送管。
12. 如權(quán)利要求7所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂內(nèi)還包含一 腔室，該腔室連通于該連通管路，藉以接收該加熱流體。
13. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂還包含一加 熱組件，藉以提供進(jìn)行該焊接作業(yè)所需的熱能。
14. 如權(quán)利要求13所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該加熱組件為一熱風(fēng) 產(chǎn)生器。
15. 如權(quán)利要求13所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該加熱組件為一空氣 加熱器。
16. 如權(quán)利要求13所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該加熱組件還包含一 溫度調(diào)節(jié)裝置，藉以定義一最佳回焊溫度。
17. 如權(quán)利要求13所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，還包含一流體壓縮裝 置，藉以將一流體傳送至該熱源組件，并藉由該加熱組件將該流體加熱成為一加熱流體，藉 以進(jìn)行該焊接作業(yè)。
18. 如權(quán)利要求17所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，還包含一連通管路，該 連通管路接合該流體壓縮裝置以及該定位懸臂，藉以將該流體傳輸至該定位懸臂。
19. 如權(quán)利要求18所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂內(nèi)還包含 一腔室，該腔室連通于該連通管路，藉以接收該流體。
20. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂還包含一滑 移式位置調(diào)節(jié)組件，藉以調(diào)整該定位懸臂至一最佳焊接位置。
21. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂組還包含至 少一方向調(diào)節(jié)組件，藉以依據(jù)該BGA芯片的尺寸調(diào)整一最佳工作距離。
22. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂還包含一流 量調(diào)節(jié)閥，藉以設(shè)定義一流體流量。
23. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該定位懸臂還包含一熱 能傳送口 ，藉以將該熱能發(fā)送至該BGA芯片。
24. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該移動(dòng)式BGA芯片焊接 工具還包含至少一萬(wàn)向滑輪組件，藉以在進(jìn)行該焊接作業(yè)時(shí)，依據(jù)該焊接條件而移動(dòng)該BGA 芯片電路板。
25. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該BGA芯片還包含至少 一焊接材料，藉以接合該BGA芯片以及該BGA芯片電路板。
26. 如權(quán)利要求6所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該焊接條件系焊接材 料、回焊溫度、加熱時(shí)間與工作距離中的至少一者。
27. 如權(quán)利要求26所述的球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，其特征在于，該回焊溫度依據(jù)該焊 接材料的組成成分加以調(diào)整。
專利摘要本實(shí)用新型揭示一種球柵數(shù)組芯片焊接設(shè)備，用以對(duì)一BGA芯片電路板進(jìn)行焊接作業(yè)，該設(shè)備包含工作平臺(tái)、移動(dòng)式BGA芯片焊接工具以及一定位懸臂。在進(jìn)行焊接作業(yè)前，將BGA芯片電路板固定于移動(dòng)式BGA焊接工具。在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，依據(jù)BGA芯片的至少一焊接條件，利用移動(dòng)式BGA焊接工具將BGA芯片電路板移動(dòng)至對(duì)應(yīng)定位懸臂的位置，以供一熱源供應(yīng)器依據(jù)焊接條件提供適當(dāng)?shù)臒崮苤罛GA芯片電路板，藉以進(jìn)行焊接作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK201483113SQ20092007032
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月14日
發(fā)明者孫偉, 孫國(guó)慶, 張國(guó)培 申請(qǐng)人:英華達(dá)(南京)科技有限公司