本發(fā)明涉及電機。

背景技術(shù)：

dc(直流)電機主要包括框體、電樞(轉(zhuǎn)子)、托架以及底板?？蝮w是覆蓋dc電機的外部的構(gòu)件，在其內(nèi)部包括有磁體、軸承等。電樞包括軸、固定于軸的鐵心、線圈以及換向器等。托架包括借助換向器賦予線圈電流的刷等。底板包括在比鐵心靠反輸出側(cè)的位置以使軸能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承該軸的軸承等。

在dc電機中有的電機還包括控制信號構(gòu)成部，該控制信號構(gòu)成部設(shè)于比底板靠反輸出側(cè)的位置，包括fg(frequencygenerator)磁體、編碼器以及用來應(yīng)對emi(electromagneticinterference)的電路等。這種dc電機還包括覆蓋控制信號構(gòu)成部的保護罩。保護罩通過將設(shè)于保護罩的輸出側(cè)端部的多個突出部分別與設(shè)于框體的反輸出側(cè)端部的多個缺口部卡合而固定于框體。

另外，以往的電機例如公開于下述專利文獻1等。

在下述專利文獻1中公開了一種電機的隔音構(gòu)造，其中，與刷保持部一體成形的樹脂制的邊緣框體鉚接固定于外殼。邊緣框體利用形成于外殼的4個突出部固定于外殼。在突出部上設(shè)有缺口，在設(shè)于邊緣框體的外徑端部上的凹部內(nèi)將該缺口打開而將突出部彎折。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平09－322468號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

例如，在現(xiàn)有的電機中，構(gòu)成框體和保護罩的構(gòu)件的厚度較薄，因此，保護罩的突出部和框體的缺口部之間的卡合力較弱，保護罩容易脫離。

本發(fā)明以上述內(nèi)容為課題的一個例子，其目的在于，提供一種能夠抑制罩體自框體脫離的電機。

本發(fā)明的一技術(shù)方案的電機可包括：轉(zhuǎn)子；框體，其容納轉(zhuǎn)子；罩體，其設(shè)于在轉(zhuǎn)子軸方向上框體所具有的2個端部中的一個端部側(cè)；由框體和罩體形成的內(nèi)部空間，以及將內(nèi)部空間劃分為2個空間的劃分部，劃分部可包括供罩體的一部分貫穿的貫穿部。

也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：上述電機具有作為轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸的軸，劃分部包括：軸承；軸承保持部，其保持軸承；以及設(shè)于軸承保持部的內(nèi)面的內(nèi)側(cè)的孔部，在孔部中貫穿有軸。

在上述電機中，也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：框體包括：具有兩個端部的筒狀的框體主體；以及臺階部，其設(shè)于框體主體的一個端部的內(nèi)表面，罩體包括：筒狀的罩體主體；以及凸部，其設(shè)于罩體主體，自罩體主體向框體主體突出，凸部位于貫穿部內(nèi)，且配置于臺階部的內(nèi)側(cè)。

在上述電機中，也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：貫穿部是設(shè)于劃分部的外周部的缺口部，凸部位于由框體和缺口部形成的孔內(nèi)。

在上述電機中，也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：劃分部具有大致圓形的平面形狀，該平面形狀具有向內(nèi)側(cè)凹陷的凹部。

也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：上述電機包括固定于劃分部的基板，基板相對于劃分部配置在罩體側(cè)。

在上述電機中，也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：劃分部包括作為第1貫穿孔的貫穿部，和第2貫穿孔，在第2貫穿孔中貫穿有將基板固定于劃分部的固定件。

在上述電機中，也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：罩體包括設(shè)于在轉(zhuǎn)子軸的方向上的一個端部側(cè)的第1導線貫穿孔，在第1導線貫穿孔中貫穿有自內(nèi)部空間的外部向基板供給電力的導線。

也可以是這樣的結(jié)構(gòu)：上述電機包括在一方側(cè)的空間中固定于框體的托架，托架包括：突出部；刷；以及第2導線貫穿孔，其設(shè)于突出部，自基板向刷供給電力的導線貫穿第2導線貫穿孔，劃分部包括與突出部嵌合的嵌合孔。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能抑制罩體自框體脫離的電機。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一實施方式中的dc有刷電機的概略結(jié)構(gòu)的圖，是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖。

圖2是沿著圖1的ii―ii線剖切的剖視圖。

圖3是表示本發(fā)明的一實施方式中的框體10的結(jié)構(gòu)的圖。

圖4是表示本發(fā)明的一實施方式中的罩體20的結(jié)構(gòu)的圖。

圖5是表示本發(fā)明的一實施方式中的托架40的結(jié)構(gòu)的圖。

圖6是表示本發(fā)明的一實施方式中的底板50的結(jié)構(gòu)的圖。

圖7是自反輸出側(cè)觀察本發(fā)明的一實施方式中的將底板50固定于框體10上后的狀態(tài)時的平面圖。

圖8是表示本發(fā)明的一實施方式中的電路基板保持件60的結(jié)構(gòu)的圖。

圖9是表示本發(fā)明的一實施方式的變形例的托架40的結(jié)構(gòu)的圖。

附圖標記說明

10：框體；11：框體主體；11a、11b：框體的開口部；11c：框體的端部；12：框體的臺階部(框體的臺階部的一個例子)；13：框體的磁體；14：框體的嵌合孔；15：框體的鉚固部；20：罩體；21：罩體主體；21a：罩體的開口部；21b：罩體的端部；22：罩體的凸部(凸部的一個例子)；23：罩體的蓋部；24：罩體的貫穿孔(第1導線貫穿孔的一個例子)；30：電樞(轉(zhuǎn)子的一個例子)；31：電樞的軸(旋轉(zhuǎn)軸的一個例子)；32：電樞的鐵心；33：電樞的繞組；34：電樞的換向器；35：fg(frequencygenerator)磁體；40：托架；40a：托架的中央孔；41：托架的刷；42、43：托架的突出部(突出部的一個例子)；44：托架的貫穿孔(第2導線貫穿孔的一個例子)；45：托架的凹部；46：托架的卡合部；47：刷保持部；48：托架的螺旋彈簧；50：底板(劃分部的一個例子)；50a：底板的中央孔(孔部的一個例子)；51：底板的缺口部(貫穿部的一個例子、凹部的一個例子)；52、53：底板的嵌合孔(嵌合孔的一個例子)；54：底板的螺紋孔(第2貫穿孔的一個例子)；55：底板的卡合部；56：底板的軸承保持部；56a：軸承中的突出的部分；56b：軸承中的向內(nèi)徑方向延伸的端部；60：電路基板保持件；60a：電路基板保持件的中央孔；61：電路基板保持件的缺口部；62：電路基板保持件的貫穿孔；63：電路基板保持件的螺紋孔；64：電路基板保持件的輪廓；70：電路基板(基板的一個例子)；71：電路基板的磁傳感器；72：電路基板的環(huán)形繞組；73、74：電路基板的端子；75：電路基板的螺紋孔；81：螺旋彈簧；82：螺釘(固定件的一個例子)；83：端子；84：導線；91、92：軸承；is：內(nèi)部空間；is1、is2：空間。

具體實施方式

以下，基于附圖說明本發(fā)明的一實施方式。

在本實施方式中，說明電機為dc有刷電機的情況。電機只要是包含框體和罩體，罩體構(gòu)成容納轉(zhuǎn)子的內(nèi)部空間的電機即可。此外，在本實施方式中記載了dc有刷電機(帶刷電機)，但也可以是無刷電機、步進電機等，并不限定于dc有刷電機。

圖1是表示本發(fā)明的一實施方式中的dc有刷電機的概略結(jié)構(gòu)的圖，是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖。圖2是沿著圖1的ii―ii線剖切的剖視圖。另外，在本申請的剖視圖中，圖中右側(cè)相當于反輸出側(cè)(沿著旋轉(zhuǎn)軸線的方向上的一個端部側(cè))，圖中左側(cè)相當于輸出側(cè)(沿著旋轉(zhuǎn)軸線的方向上的另一個端部側(cè))。

參照圖1和圖2，本實施方式中的dc有刷電機主要包括框體(電機框體)10、罩體(保護罩)20、電樞30(本實施方式中的轉(zhuǎn)子的一個例子)、托架40、底板50(本實施方式中的劃分部的一個例子)、電路基板保持件60(本實施方式中的基板保持件的一個例子)以及電路基板70(本實施方式中的基板的一個例子)。

框體10和罩體20構(gòu)成容納電樞30的內(nèi)部空間is。內(nèi)部空間is被底板50劃分成第1空間is1和第2空間is2(另外，底板的“底”意味著其位于反輸出側(cè))。在第1空間is1中主要容納有電樞30和托架40。在第2空間is2中主要容納有電路基板保持件60和電路基板70。另外，本實施方式中的底板50將內(nèi)部空間is劃分為第1空間is1和第2空間is2，但不限定于此，將內(nèi)部空間is內(nèi)分隔為2個以上空間的構(gòu)件、橫過內(nèi)部空間is內(nèi)的構(gòu)件也包含在劃分部的概念中。

圖3是表示本發(fā)明的一實施方式中的框體10的結(jié)構(gòu)的圖。圖3的(a)是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖，圖3的(b)是沿著圖3的(a)的iiib－iiib線剖切的剖視圖。

參照圖2和圖3，框體10包括框體主體11、臺階部12(本實施方式中的框體的臺階部的一個例子)、磁體13和嵌合孔14。

框體主體11呈具有內(nèi)周部和外周部的筒狀的形狀，包括反輸出側(cè)(罩體20側(cè))和輸出側(cè)(框體10側(cè))2個端部。在設(shè)于框體主體11的反輸出側(cè)的一個端部設(shè)有開口部11a，在設(shè)于輸出側(cè)的另一個端部設(shè)有開口部11b。特別是，開口部11a是被罩體20覆蓋的部分?？蝮w主體11的反輸出側(cè)的端部11c形成為環(huán)狀，利用該環(huán)狀的端部11c形成了開口部11a。

在此，臺階部12為3個，設(shè)于框體主體11的端部11c的內(nèi)表面。臺階部12在電樞30的旋轉(zhuǎn)軸線的方向上相對于端部11c的頂端部設(shè)置在開口部11b側(cè)。自開口部11a觀察時，臺階部12具有自端部11c向框體主體11的內(nèi)側(cè)和輸出側(cè)凹陷的形狀，以臺階部12為界，框體主體11的端部11c側(cè)的部分形成得薄，框體主體11的開口部11b側(cè)的部分形成得厚。在框體主體11的開口部11b側(cè)的部分安裝有后述的磁體13。3個臺階部12沿著框體主體11的周向等間隔地設(shè)置。

磁體13固定于框體主體11的內(nèi)周面。磁體13沿著磁體13的周向交替形成有作為磁極的n極和s極。

嵌合孔14設(shè)于端部11c的圖3的(b)中的下部。嵌合孔14貫通框體主體11，用來與托架40及底板50嵌合。

另外，臺階部12、磁體13和嵌合孔14等的個數(shù)是任意的。

圖4是表示本發(fā)明的一實施方式中的罩體20的結(jié)構(gòu)的圖。圖4的(a)是自輸出側(cè)觀察時的平面圖，圖4的(b)是沿著圖4的(a)的ivb－ivb線剖切的剖視圖。

參照圖2和圖4，罩體20設(shè)于框體10的反輸出側(cè)。罩體20和框體10具有大致相同的外徑。罩體20包括筒狀的罩體主體21、凸部22、蓋部23以及貫穿孔24(本實施方式中的第1導線貫穿孔的一個例子)。

在罩體主體21的輸出側(cè)設(shè)有開口部21a。開口部21a是被框體10覆蓋的部分，由罩體主體21的輸出側(cè)的端部21b限定。端部21b自輸出側(cè)觀察時具有圓環(huán)狀的平面形狀。

凸部22在本實施方式中為3個，設(shè)于在半徑方向上比罩體主體21的外周側(cè)面靠內(nèi)側(cè)的位置，且自罩體主體21的端部21b向輸出側(cè)(向框體主體11)突出。3個凸部22沿著罩體主體21的周向等間隔地設(shè)置。凸部22與框體10的臺階部12卡合。詳細而言，罩體20的凸部22的外側(cè)面與框體10的臺階部12的內(nèi)側(cè)面接觸。此外，后述的罩體20的凸部22插入到劃分部的貫穿部中而配置于貫穿部內(nèi)。即，框體10的臺階部12的內(nèi)側(cè)面位于罩體20的凸部22的外側(cè)，劃分部的貫穿部位于罩體20的凸部22的內(nèi)側(cè)。此外，罩體20的凸部22插入到由框體10的臺階部12和劃分部的貫穿部形成的孔內(nèi)而配置于孔內(nèi)。利用這樣的結(jié)構(gòu)，罩體20被固定于框體10。

在制造時，沿著旋轉(zhuǎn)軸線方向朝框體10推壓罩體20。由此，將罩體20的凸部22插入到框體10中。

在罩體主體21的反輸出側(cè)設(shè)有蓋部23。在蓋部23上設(shè)有貫穿孔24。在貫穿孔24中，貫穿有自內(nèi)部空間is的外部向電路基板70供給電力的導線84。該導線84將未圖示的外部電源和電路基板70電連接。

另外，凸部22、貫穿孔24等的個數(shù)是任意的。

參照圖2，電樞30包括軸(本實施方式中的旋轉(zhuǎn)軸線的一個例子)31、鐵心32、繞組33、換向器34以及fg磁體35。

軸31是電樞30的旋轉(zhuǎn)軸線，由固定于底板50的具有多個環(huán)和多個珠的軸承91(本實施方式中的軸承的一個例子)和在開口部11b附近固定于框體主體11的具有多個環(huán)和多個珠的軸承92以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承。在軸31和軸承91之間也可以設(shè)置螺旋彈簧81。在該情況下，螺旋彈簧81套于軸31上。

鐵心32固定于軸31的外周面，隔著規(guī)定的間隔(在本實施方式中為微小間隔)與磁體13相對。在鐵心32的表面形成有絕緣膜。

繞組33卷繞于鐵心32。

換向器34在比鐵心32靠反輸出側(cè)的位置上固定于軸31的外周面。

fg磁體35設(shè)于軸31的反輸出側(cè)端部。

圖5是表示本發(fā)明的一實施方式中的托架40的結(jié)構(gòu)的圖。圖5的(a)是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖，圖5的(b)是沿著圖5的(a)的vb－vb線剖切的剖視圖。

參照圖2和圖5，托架40在磁體13的反輸出側(cè)與磁體13隔著間隔地配置。托架40包括刷41、突出部42(本實施方式中的突出部的一個例子)和43、貫穿孔44(本實施方式中的第2導線貫穿孔的一個例子)、凹部45以及卡合部46。

托架40自反輸出側(cè)觀察時具有環(huán)狀的平面形狀。在托架40的中央部形成有孔部(在本實施方式中為中央孔)40a。在中央孔40a中隔著空間地插入有電樞30。

在此，刷41為2個，配置于中央孔40a內(nèi)。刷41與換向器34接觸。

在此，突出部42為2個，設(shè)于托架40的面內(nèi)。該突出部42自托架40的面(罩體20側(cè)的面)向反輸出側(cè)突出。突出部42例如具有矩形狀的平面形狀，與底板50嵌合。在突出部42上形成有貫穿孔44。在貫穿孔44的內(nèi)部貫穿有自電路基板70向刷41供給電力的端子83的一部分。該端子83例如由鋁那樣的金屬構(gòu)件等具有導電性的導電構(gòu)件形成。

在此，突出部43為4個，自托架40的圖5中的上部向反輸出側(cè)突出。托架40通過使突出部42及43與底板50嵌合等機械方法或者通過使用超聲波的焊接等而固定于底板50。

凹部45在托架40的圖5中的下部向輸出側(cè)凹陷。在凹部45中容納有將電路基板70固定于底板50的螺釘82的頂端部。

卡合部46以在徑向上自托架40的外周側(cè)面向外側(cè)突出的方式形成?？ê喜?6與框體10的嵌合孔14卡合。由此，將托架40定位于框體10。

另外，刷41、突出部42和43、貫穿孔44、凹部45以及卡合部46等的個數(shù)是任意的。

圖6是表示本發(fā)明的一實施方式中的底板50的結(jié)構(gòu)的圖。圖6的(a)是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖，圖6的(b)是沿著圖6的(a)的vib－vib線剖切的剖視圖。

參照圖2和圖6，底板50壓入到框體10的反輸出側(cè)的端部附近，在托架40的反輸出側(cè)與托架40接觸。底板50包括軸承91、作為第1貫穿孔的缺口部51(本實施方式中的貫穿部的一個例子、凹部的一個例子)、嵌合孔52(本實施方式中的嵌合孔的一個例子)和53、在內(nèi)表面形成有螺紋牙的作為第2貫穿孔的螺紋孔54(本實施方式中的第2貫穿孔的一個例子)、卡合部55以及軸承保持部56。

底板50自反輸出側(cè)觀察時具有大致圓形的平面形狀。此外，底板50的平面形狀具有多個利用缺口部51形成的向內(nèi)側(cè)凹陷的凹部。在底板50的中央部形成有中央孔50a(本實施方式中的孔部的一個例子)。在中央孔50a中隔著空間地插入有軸31。

在此，缺口部51為3個，設(shè)于底板50的外周部。3個缺口部51沿著底板50的周向等間隔地設(shè)置，并與罩體20的3個凸部22相對應(yīng)地設(shè)置。在3個缺口部51和框體主體11的內(nèi)表面之間形成了3個孔。罩體20的凸部22以貫穿于由缺口部51和框體主體11形成的孔中的狀態(tài)與框體10的臺階部12卡合。由此，抑制了底板50在周向上相對于框體10旋轉(zhuǎn)。

在此，嵌合孔52為2個，例如具有矩形狀的平面形狀。在嵌合孔52內(nèi)插入有突出部42，嵌合孔52與突出部42嵌合。

在此，嵌合孔53為4個。嵌合孔53與突出部43嵌合。通過突出部42與嵌合孔52嵌合，突出部43與嵌合孔53嵌合，將托架40固定于底板50。

螺紋孔54設(shè)于底板50的圖6的(a)中的下部。在螺紋孔54中貫穿有將電路基板70固定于底板50的螺釘82(本實施方式中的固定件的一個例子)。

卡合部55自底板50的圖6的(a)中的下部的外周面向外徑側(cè)突出。

軸承保持部56安裝于框體10的另一個端部(罩體20側(cè))。軸承保持部56的一部分容納于罩體20。軸承保持部56將軸承91保持在框體10的另一個端部的位置。詳細而言，軸承保持部56包括向反輸出方向突出的部分56a和在半徑方向上自部分56a的反輸出側(cè)端部向內(nèi)側(cè)延伸的端部56b。軸承91的外周面與部分56a的內(nèi)周面接觸，軸承91的反輸出側(cè)的端部與端部56b的輸出側(cè)的端面接觸。在半徑方向上，在比軸承保持部56靠內(nèi)側(cè)的位置形成有中央孔50a。

圖7是自反輸出側(cè)觀察本發(fā)明的一實施方式中的將底板50固定于框體10上后的狀態(tài)時的平面圖。另外，在圖7中省略了存在于比底板50靠反輸出側(cè)的位置的構(gòu)件。

參照圖2和圖7，框體10還包括將框體主體11的一部分向內(nèi)側(cè)(中央孔50a側(cè))切舌(切出)而形成的鉚固部15。在此，鉚固部15為4個。底板50由鉚固部15鉚固而固定于框體10。

在底板50上設(shè)有自底板50的外周部向外側(cè)突出的突出部(下稱卡合部)。該卡合部55與框體10的嵌合孔14卡合。通過卡合部55和嵌合孔14的卡合，將底板50定位于框體10。底板50的外周部中的卡合部55以外的其他部分與框體10的內(nèi)表面接觸或配置在比內(nèi)表面靠內(nèi)側(cè)的位置。

另外，缺口部51、嵌合孔52和53、螺紋孔54、卡合部55以及鉚固部15等的個數(shù)是任意的。

圖8是表示本發(fā)明的一實施方式中的電路基板保持件60的結(jié)構(gòu)的圖。圖8的(a)是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖，圖8的(b)是沿著圖8的(a)的viiib－viiib線剖切的剖視圖。

參照圖2和圖8，電路基板保持件60在底板50的反輸出側(cè)與底板50接觸。電路基板保持件60包括缺口部61、貫穿孔62和螺紋孔63。

電路基板保持件60自反輸出側(cè)觀察時具有大致圓形的平面形狀。在電路基板保持件60的中央部形成有中央孔60a。在中央孔60a中隔著空間插入有軸31。

電路基板保持件60的輪廓64(也稱外周部)包括沿著具有規(guī)定外徑的圓(第1圓)延伸的部分(在本實施方式中為第1彎曲部)和脫離圓的軌跡的部分(在本實施方式中為直線部)。缺口部61對應(yīng)直線部。另外，脫離圓的軌跡的部分除了直線以外，也可以是沿著外徑不同的圓(第2圓)延伸的第2彎曲部等形成與第1彎曲部不同的輪廓的部分。

在此，缺口部61為3個，設(shè)于電路基板保持件60的外周部。3個缺口部61沿著電路基板保持件60的周向等間隔地設(shè)置。

在此，貫穿孔62為2個，設(shè)于電路基板保持件60的上部。在貫穿孔62的內(nèi)部貫穿有端子83。

螺紋孔63設(shè)于電路基板保持件60的圖8的(a)中的下部。在螺紋孔63中貫穿有螺釘82。

另外，缺口部61、貫穿孔62和螺紋孔63等的個數(shù)是任意的。

參照圖2，電路基板70在電路基板保持件60的反輸出側(cè)與電路基板保持件60接觸。電路基板70相對于底板50配置在罩體20側(cè)(配置在比底板50靠罩體20側(cè)的位置)。電路基板70包括磁傳感器71、環(huán)形繞組72、端子73和74以及螺紋孔75等。磁傳感器71基于伴隨fg磁體35的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的磁場變化來檢測電樞30的轉(zhuǎn)速。環(huán)形繞組72用于確保emc。在端子73上錫焊有端子83的端部，在端子74上錫焊有導線84的端部。

螺紋孔75設(shè)于電路基板70的圖2中的下部。在螺紋孔75中貫穿有螺釘82。由此，將電路基板70在第2空間is2中固定于底板50。螺釘82也起到降噪的作用。

根據(jù)本實施方式，罩體20的凸部22以貫穿于底板50的缺口部51的狀態(tài)與框體10的臺階部12卡合。由此，能抑制框體10在周向上旋轉(zhuǎn)，從而能抑制罩體20自框體10脫離。其結(jié)果是，能夠抑制動作不良的發(fā)生。除此之外，能夠不自框體10和罩體20突出地設(shè)置用于限制框體10旋轉(zhuǎn)的機構(gòu)，因此，能夠謀求電機的小型化。

另外，從能夠獲得針對旋轉(zhuǎn)力的大的阻力這樣的意義上講，設(shè)于劃分部的貫穿部優(yōu)選是設(shè)于劃分部的外周部的缺口部。另一方面，貫穿部只要是供罩體貫穿的部分即可，除了設(shè)于劃分部的外周部的缺口部的情況以外，也可以是設(shè)于劃分部內(nèi)的孔。

在本實施方式中，作為基板的一個例子，記載了電路基板70，但基板不限定于此，也可以是密封基板、形成散熱器的金屬基板等。

在本實施方式中，利用設(shè)于端部11c的下部的嵌合孔14使托架40和底板50嵌合。不限定于此，也可以不設(shè)置嵌合孔14，而通過例如焊接將托架40和底板50固定。

3個凸部22沿著罩體主體21的周向等間隔地設(shè)置，但不限定于此，也可以在周向上以不等的間隔來設(shè)置凸部22。

3個缺口部51沿著底板50的周向等間隔地設(shè)置，但不限定于此，也可以在周向上以不等的間隔來設(shè)置缺口部51。

3個缺口部61沿著電路基板保持件60的周向等間隔地設(shè)置，但不限定于此，也可以以不等的間隔來設(shè)置缺口部61。

在本實施方式中，罩體20的凸部22以貫穿于底板50的缺口部51的狀態(tài)與框體10的臺階部12卡合。不限定于此。例如，也可以不設(shè)置臺階部12，而是通過使沒有臺階部的框體主體11的內(nèi)表面與罩體20的凸部22相對，并使凸部22貫穿于底板50的缺口部51，來將罩體20固定于框體10。在這種結(jié)構(gòu)下也一樣，即使電機的旋轉(zhuǎn)力被傳遞到框體，也能抑制框體相對于罩體脫離。此外，罩體能夠經(jīng)受作用于框體的旋轉(zhuǎn)力。

托架40也可以代替圖5所示的結(jié)構(gòu)而具有如下結(jié)構(gòu)。

圖9是表示本發(fā)明的一實施方式的變形例中的托架40的結(jié)構(gòu)的圖。圖9的(a)是自反輸出側(cè)觀察時的平面圖，圖9的(b)是沿著圖9的(a)的ixb－ixb線剖切的剖視圖，圖9的(c)是自輸出側(cè)觀察時的平面圖。

參照圖9，本變形例中的托架40包括刷41、突出部42和43、貫穿孔44、凹部45、刷保持部47以及螺旋彈簧48。本變形例中的托架40不包括與圖5的卡合部46相當?shù)慕Y(jié)構(gòu)。

在此，刷41為2個，分別配置于中央孔40a內(nèi)的圖5的(a)中的右下部和左下部。刷41以能夠滑動的狀態(tài)插入于托架40的刷保持部47中。刷41被螺旋彈簧48壓靠于換向器34，由此，使刷41與換向器34接觸。

另外，上述以外的托架40的結(jié)構(gòu)與圖5所示的托架40的結(jié)構(gòu)大致相同，因此，對相同的構(gòu)件標注了相同的附圖標記，省略其重復(fù)說明。

在現(xiàn)有技術(shù)中，在電機的驅(qū)動過程中，電樞的旋轉(zhuǎn)力會傳遞到框體，在框體上產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。在該轉(zhuǎn)矩的作用下，框體的缺口部會自罩體的突出部脫離，出現(xiàn)罩體的突出部越上框體的外周面的情況。在該情況下，罩體無法覆蓋構(gòu)成控制信號構(gòu)成部的電子零件等，從而使這些電子零件的保護變得不充分，容易發(fā)生編碼器等的故障、布線的斷線等動作不良。根據(jù)本實施方式，能夠抑制框體自罩體脫離，從而能夠抑制因罩體自框體脫離而引起的動作不良。

應(yīng)注意，上述實施方式中，所有方面均為例示而非制限。本發(fā)明的保護范圍不是由上述說明來表示，而是由權(quán)利要求書來表示，包含與權(quán)利要求書等同的意義和范圍內(nèi)的所有變更。