本發(fā)明涉及旋轉(zhuǎn)裝置，特別是涉及一種具有至少一部分被罩體(蓋罩)覆蓋的基板的旋轉(zhuǎn)裝置。

背景技術(shù)：

旋轉(zhuǎn)裝置例如多用作辦公設(shè)備、家電設(shè)備等的驅(qū)動源。有的旋轉(zhuǎn)裝置中具有基板?；謇缡谴钶d有用于驅(qū)動旋轉(zhuǎn)裝置的驅(qū)動電路或是用于檢測旋轉(zhuǎn)裝置的旋轉(zhuǎn)動作的檢測部的基板。

圖5是現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)裝置的側(cè)剖視圖。

在圖5中，示出了具有電路基板的旋轉(zhuǎn)裝置801的一個例子，該基板上例如搭載有驅(qū)動電路。

旋轉(zhuǎn)裝置801包括旋轉(zhuǎn)裝置801的殼體820、基板850和罩體860。旋轉(zhuǎn)裝置801是內(nèi)轉(zhuǎn)子型的無刷電機(jī)。旋轉(zhuǎn)裝置801的轉(zhuǎn)子軸810上安裝有磁體815，轉(zhuǎn)子軸810能夠相對于殼體820旋轉(zhuǎn)。

基板850是搭載有旋轉(zhuǎn)裝置801的驅(qū)動電路的電路基板?；?50安裝在殼體820的一個端部附近(圖中右側(cè)的端部附近)?；?50中的與安裝有殼體820的一側(cè)相反的一側(cè)(圖中右側(cè))的表面被罩體覆蓋，以進(jìn)行保護(hù)，罩體具有朝向基板850開口的碗形狀。罩體860通過將罩體860的開口端部860a卡合于設(shè)在基板850的罩體860側(cè)的表面上的固定部而固定于基板850。

另外，在下述專利文獻(xiàn)1中公開了一種經(jīng)由減速部輸出動力的電機(jī)中的、內(nèi)置有減速部的齒輪殼體的構(gòu)造。在該構(gòu)造中，齒輪殼體通過組合第1齒輪殼體和第2齒輪殼體而構(gòu)成。通過將形成于第1齒輪殼體的外側(cè)面的卡定凸部和形成于第2齒輪殼體的外周緣部的卡定爪卡扣配合，而將第2齒輪殼體固定于第1齒輪殼體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012－125024號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

另外，在上述的圖5所示的那種構(gòu)造中，為了將罩體860固定于基板850，從基板850到罩體860的端部的軸向尺寸(圖5中的尺寸w0)需要達(dá)到一定程度。因此，存在旋轉(zhuǎn)裝置801的轉(zhuǎn)子軸方向上的尺寸變長的問題。

本發(fā)明的課題之一是解決這種問題。即，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠減小轉(zhuǎn)子軸方向上的尺寸的旋轉(zhuǎn)裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，旋轉(zhuǎn)裝置可設(shè)置成包括：殼體，其具有在轉(zhuǎn)子軸方向上的一側(cè)開口的開口部；轉(zhuǎn)子，其容納在殼體內(nèi)；基板，其安裝于開口部；以及罩體，其覆蓋基板的一部分，在殼體中的形成有開口部的端部設(shè)有卡接部和環(huán)部，卡接部和環(huán)部在徑向上并列設(shè)置，基板具有與卡接部卡合的被卡合部，罩體具有與環(huán)部卡合的被卡合部。

也可以是，殼體具有絕緣體，在絕緣體上設(shè)有卡接部和環(huán)部。

也可以是，基板具有作為被卡合部的在徑向上凹陷的凹部，在徑向上，卡接部和環(huán)部配置于凹部的內(nèi)側(cè)。

也可以是，殼體具有多組卡接部和環(huán)部；多組卡接部和環(huán)部在周向上位于互不相同的位置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，旋轉(zhuǎn)裝置可設(shè)置成包括：殼體，其具有在轉(zhuǎn)子軸方向上的一側(cè)開口的開口部；轉(zhuǎn)子，其容納在殼體內(nèi)；基板，其安裝于開口部；以及罩體，其覆蓋基板的一部分，在殼體中的形成有開口部的端部設(shè)有第1卡合部和第2卡合部，第1卡合部和第2卡合部在徑向上并列設(shè)置，基板具有與第1卡合部卡合的被卡合部，罩體具有與第2卡合部卡合的被卡合部。

也可以是，第2卡合部具有在徑向上凹陷的凹部，罩體的被卡合部是朝向第2卡合部突出的凸部。

根據(jù)上述發(fā)明，能夠提供一種能減小轉(zhuǎn)子軸方向上的尺寸的旋轉(zhuǎn)裝置。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電機(jī)的側(cè)剖視圖。

圖2是電機(jī)的罩體側(cè)的側(cè)視圖

圖3是表示絕緣體的開口端部附近的構(gòu)造的放大立體圖。

圖4是說明向絕緣體安裝基板和罩體的安裝構(gòu)造的圖。

圖5是現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)裝置的側(cè)剖視圖。

附圖標(biāo)記說明

1：電機(jī)(旋轉(zhuǎn)裝置)；1a：框架組裝體；1b：轉(zhuǎn)子；2：旋轉(zhuǎn)軸；20：殼體；21：外殼；25：軸承架(保持部)；30：絕緣體；31：開口部；33：端部；35：固定部；36：卡接部(第1卡合部的一個例子)；36a：爪部；37：環(huán)部(第2卡合部的一個例子)；37a：貫通孔；41：鐵心；42：繞組；50：基板；50a：被卡合部；56：凹部；60：罩體；65：凸部。

具體實(shí)施方式

以下，說明本發(fā)明的實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)裝置。

在本實(shí)施方式中，旋轉(zhuǎn)裝置(電機(jī))是所謂的內(nèi)轉(zhuǎn)子型的無刷電機(jī)。電機(jī)具有電路基板。在電路基板上搭載有電機(jī)的驅(qū)動電路。

[實(shí)施方式]

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電機(jī)1的側(cè)剖視圖。

在以下說明中，有時將圖1中的左右方向(轉(zhuǎn)子軸2的長度方向)稱為軸向或轉(zhuǎn)子軸方向。特別是，有時將圖1中的左方向(基板50的配置有殼體20的一側(cè)的方向)稱為前，將右方向(基板50的配置有罩體60的一側(cè)的方向)稱為后(前方、后方、前側(cè)、后側(cè)、前端部、后端部等表現(xiàn)中的“前”或“后”也與此相同)。此外，有時將靠近轉(zhuǎn)子軸2的方向或遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)子軸2的方向稱為徑向。有時將環(huán)繞轉(zhuǎn)子軸2的方向(電機(jī)1的旋轉(zhuǎn)方向)稱為周向。此外，有時將例如圖1、圖5中的左方向稱為輸出軸側(cè)，將圖1、圖5中的右方向稱為反輸出軸側(cè)。

如圖1所示，旋轉(zhuǎn)裝置(以下有時稱為電機(jī))1大體上包括圓柱形狀的框架組裝體1a、基板50、罩體60以及被支承為能夠相對于框架組裝體1a繞著轉(zhuǎn)子軸2旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子1b。在本實(shí)施方式中，電機(jī)1是所謂的內(nèi)轉(zhuǎn)子型的無刷電機(jī)。需要說明的是，電機(jī)1不限定于本實(shí)施方式，也可以是外轉(zhuǎn)子型的電機(jī)、內(nèi)轉(zhuǎn)子型的有刷電機(jī)、外轉(zhuǎn)子型的有刷電機(jī)等。

轉(zhuǎn)子1b包括轉(zhuǎn)子軸(shaft)2、轉(zhuǎn)子殼體13和磁體15。在轉(zhuǎn)子軸2的后方安裝有編碼器用基板17。

轉(zhuǎn)子殼體13固定于轉(zhuǎn)子軸2。轉(zhuǎn)子殼體13具有朝向前方開口的碗形狀。

磁體15形成為環(huán)狀，固定于轉(zhuǎn)子殼體13的外周面。磁體15的外周部以不同磁極沿著周向排列的方式磁化。

在轉(zhuǎn)子軸2的后方設(shè)有后述的編碼器37，圖1中示出了用于編碼器37的基板。編碼器37包括未圖示的霍爾元件、光接收元件等傳感器。在使用霍爾元件作為傳感器時，在編碼器用基板17上設(shè)有磁鐵，在使用光接收元件作為傳感器時，在編碼器用基板17上設(shè)有供光通過的狹縫。此外，編碼器37也可以包括刷、供電部。在該情況下，在編碼器用基板17上形成有與刷接觸的布線。

框架組裝體1a由殼體20、鐵心41和繞組42等構(gòu)成。

殼體20用于容納構(gòu)成電機(jī)1的構(gòu)件(例如轉(zhuǎn)子1b等)。在本實(shí)施方式中，殼體20由外殼21、軸承架25和絕緣體30構(gòu)成。殼體20的結(jié)構(gòu)不限定于本實(shí)施方式。例如，也可以將容納磁體15的外殼21當(dāng)做殼體對待，或?qū)⑷菁{鐵心41的絕緣體30當(dāng)做殼體對待。

絕緣體30和鐵心41及繞組42一同構(gòu)成了大體具有圓筒形狀的定子。絕緣體30由具有絕緣性的樹脂構(gòu)件形成。此外，絕緣體30是平面形狀為環(huán)狀的構(gòu)件。鐵心41是硅鋼板、強(qiáng)磁性體制的板(例如鋼板)，具有沿著徑向朝向轉(zhuǎn)子軸2突出的突出部。該突出部通過磁體15和鐵心41的接觸而成為磁極部，即所謂的凸極部。定子具有沿周向排列的多個凸極部，在各凸極部上卷繞有繞組42。為了驅(qū)動電機(jī)1，向繞組42通入電流，由此，各凸極部勵磁，轉(zhuǎn)子軸2旋轉(zhuǎn)。

在絕緣體30的徑向的中央部設(shè)有用于配置轉(zhuǎn)子1b和軸承架25的空間。即，絕緣體30具有朝向后方開口的開口部31。

在絕緣體30的開口部31的附近(即絕緣體30的后端部的附近)形成有向后方突出的端部33。端部33的平面形狀為環(huán)狀。端部33的內(nèi)側(cè)成為開口部31。換言之，由端部33形成了開口部31。在端部33中的一部分上設(shè)有固定部35，固定部35包括成組的卡配部36(snap)和環(huán)部37(loop)。固定部35如后述那樣將罩體60及基板50固定于絕緣體30。

外殼21具有外殼21的前側(cè)的部位以能讓轉(zhuǎn)子軸2自前側(cè)的中央部突出的方式被堵塞的筒形狀。具體而言，外殼21包括具有開口部21a的前表面21b、筒狀部21c以及具有開口部21d的后表面21e。前表面21b的開口部21a形成為小于后表面21e的開口部21d。前表面21b的開口部21a和后表面21e的開口部21d分別由前表面21b和后表面21e的內(nèi)周部形成。外殼21例如用金屬板等金屬構(gòu)件、abs等樹脂構(gòu)件形成。

如上所述，外殼21的后側(cè)的端部成為開口部21d。在外殼21的內(nèi)部配置有包括絕緣體30的定子。絕緣體30的具有后側(cè)的端部33以及如后述那樣與罩體60卡合的固定部35的部位，位于比外殼21的開口部21d靠后方的位置。即，在本實(shí)施方式中，絕緣體30的開口部31成為殼體20的開口部。

在外殼21的前側(cè)的中央部配置有軸承架25。軸承架25具有大致筒形狀，該筒形狀在徑向中央部設(shè)有供轉(zhuǎn)子軸2貫穿的空間。軸承架25例如是壓鑄制的構(gòu)件或樹脂制的構(gòu)件等。在軸承架25的前端部附近和后端部附近分別嵌入固定有軸承5、6。轉(zhuǎn)子軸2以能夠旋轉(zhuǎn)的方式固定(本實(shí)施方式中為壓入)于軸承5、6。轉(zhuǎn)子軸2利用2處的軸承5、6被保持為能夠相對于殼體20旋轉(zhuǎn)。

磁體15和支承它的轉(zhuǎn)子殼體13的筒部位于軸承架25的外周面和鐵心41的內(nèi)周部之間的空間內(nèi)。而且，軸承6位于轉(zhuǎn)子殼體13的內(nèi)側(cè)。由于能夠?qū)⑽挥谳S承5的后側(cè)的軸承6配置在比基板50靠前側(cè)的位置，因此，與將軸承6配置在比基板50靠后側(cè)的位置的情況相比，能夠減小電機(jī)1的前后方向上的尺寸。

基板50安裝于殼體20的后方的開口部(即，絕緣體30的開口部31)。具體而言，基板50安裝在絕緣體30的端部33的附近。本實(shí)施方式的基板50是搭載有旋轉(zhuǎn)裝置1的驅(qū)動電路的電路基板，具有板形狀?；?0的平面形狀是大致圓形的?；?0的結(jié)構(gòu)不限定于本實(shí)施方式，也可以采用形成有很多布線的基板，或者是堵塞殼體20的開口部的基板等。

在基板50上搭載有與外部設(shè)備連接的連接器部52、用于掌握電機(jī)1的旋轉(zhuǎn)狀況的編碼器57、其他的電路元件。連接器部52成為用于自驅(qū)動電機(jī)1的驅(qū)動電路、外部控制電路等接收輸入信號或向外部控制電路發(fā)送輸出信號的連接器部。編碼器57檢測電機(jī)1的轉(zhuǎn)速、旋轉(zhuǎn)方向，向外部控制電路反饋檢測結(jié)果。這些電路元件等主要安裝于基板50的后側(cè)的面。此外，基板50與各繞組42連接?；?0經(jīng)由連接器部52接收由外部控制電路向基板50發(fā)送的輸入信號，由此向繞組42通電，使轉(zhuǎn)子1b旋轉(zhuǎn)，從而驅(qū)動電機(jī)1。

罩體60大致具有碗形狀，該碗形狀具有在前方開口的開口部。具體而言，具有具備底部的筒形狀。罩體60的開口部由環(huán)狀的端部(前端部)形成。罩體60的后方側(cè)的面成為底部60a。在底部60a的前方側(cè)設(shè)有自底部60a向前方延伸的、具有環(huán)狀的平面形狀的筒部60b。罩體60配置于基板50的后方，以覆蓋基板50的整個后側(cè)表面的方式配置。由此，基板50上的驅(qū)動電路、電子零件得到保護(hù)。

在罩體60的筒部60b形成有凸部65，凸部65是如后述那樣與絕緣體30卡合的罩體側(cè)卡合部。凸部65以自筒部60b的內(nèi)側(cè)的表面沿徑向突出的方式形成。凸部65形成為朝向固定部35的環(huán)部37突出。

在罩體60的筒部60b中的設(shè)有連接器部52的部分形成有開口部63。連接器部52通過開口部63露出到罩體60的外部。由此，能夠?qū)⒂脕砼c外部裝置連接的線束等連接于連接器部52。

圖2是電機(jī)1的罩體側(cè)(后側(cè))的側(cè)視圖。

在圖2中，為了便于說明，以實(shí)線示出基板50，以雙點(diǎn)劃線示出罩體60。此外，以虛線示出絕緣體30的被基板50遮擋，在后側(cè)本應(yīng)看不到的一部分。

如圖2所示，在基板50上形成有自外周緣部沿徑向凹陷的凹部56。在本實(shí)施方式中，在基板50上形成有3處凹部56。3處凹部56以沿著基板50的周向大致等間隔地排列的方式(以轉(zhuǎn)子軸2為中心在周向上隔開大致120度的間隔地)配置。

此外，在基板50上形成有3處定位部56b。定位部56b通過自基板50的外周緣部切除基板50的一部分而形成。即，定位部56b的平面形狀成為自基板50的外周緣部向內(nèi)側(cè)凹陷的凹部。定位部56b的位置與形成于絕緣體30的突起(下稱定位突起)33a的位置對應(yīng)。通過將定位突起33a嵌入定位部56b而將基板50配置于絕緣體30。由此，基板50成為被定位成不能相對于絕緣體繞著轉(zhuǎn)子軸2旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)。

在本實(shí)施方式中，固定部35形成于3處。3處固定部35配置在基板50的在周向上的互不相同的位置。3處固定部35以轉(zhuǎn)子軸2為中心在周向上隔開大致120度的間隔，大致等間隔地排列。固定部35和凹部56設(shè)于互相對應(yīng)的位置。

絕緣體30的端部33形成為除去設(shè)于固定部35的部分自基板50側(cè)看時呈大致圓環(huán)狀。

圖3是表示絕緣體30的端部33附近的構(gòu)造的放大立體圖。

在圖3中，示出了設(shè)有3個固定部35中的1個固定部35的部分。如圖3所示，定位突起33a具有自端部33的端面突出的銷形狀。另外，定位突起33a的形狀不限定于此。

在本實(shí)施方式中，固定部35包括卡接部36和環(huán)部37這兩個卡合部?？ń硬?6和環(huán)部37在絕緣體30的后端部30a在徑向上并列設(shè)置。在本實(shí)施方式中，卡接部36和環(huán)部37是絕緣體30的一部分。

卡接部36形成為通過卡扣配合與基板50卡合?？ń硬?6具有撓性?？ń硬?6自絕緣體30側(cè)朝向罩體60側(cè)(朝向后方)沿軸向突出。由此，卡接部36的罩體60側(cè)的頂端部容易在徑向上位移。換言之，卡接部36形成為絕緣體30側(cè)(前側(cè))成為與絕緣體30主體接合的固定端部，罩體60側(cè)的頂端部成為自由端的懸臂狀。

在卡接部36的罩體60側(cè)的頂端部附近的部位形成有爪部36a。爪部36a形成為朝向徑向內(nèi)側(cè)突出。即，爪部36a設(shè)置為朝向基板50突出。

環(huán)部37形成為通過卡扣配合與罩體60卡合。環(huán)部37具有撓性。環(huán)部37自絕緣體30側(cè)朝向罩體60側(cè)(朝向后方)沿軸向突出。由此，環(huán)部37的罩體60側(cè)的頂端部容易在徑向上位移。換言之，環(huán)部37形成為絕緣體30側(cè)(前側(cè))成為與絕緣體30主體接合的固定端，罩體60側(cè)的頂端部成為自由端的懸臂狀。

環(huán)部37具有在徑向上觀察時形成有貫通孔37c的環(huán)形狀。即，可以說自外周側(cè)觀察時，環(huán)部37具有在徑向上凹陷的部分(卡合凹部)。另外，也可以代替貫通孔37c，而形成具有在徑向上未貫通的一表面的凹部。

另外，如圖2所示，卡接部36和環(huán)部37自軸向觀察時位于凹部56的內(nèi)側(cè)。由于將卡接部36和環(huán)部37配置在凹部56的內(nèi)側(cè)，因此，能夠減小電機(jī)1的徑向尺寸。另外，也可以構(gòu)成為僅將卡接部36配置在凹部56的內(nèi)側(cè)。

如圖1所示，基板50包括與卡接部36卡合的被卡合部50a。被卡合部50a是凹部56的端緣部?？ń硬?6的爪部36a與被卡合部50a卡合?；?0以被卡合部50a與卡接部36卡合的狀態(tài)安裝在殼體20上。即，基板50成為前側(cè)的表面與絕緣體30的端部33抵接，外周部中的3處凹部56的端緣部與卡接部36的爪部36a卡合的狀態(tài)。因此，基板50成為固定于絕緣體30的狀態(tài)。

此外，罩體60包括與環(huán)部37卡合的被卡合部。在本實(shí)施方式中，被卡合部為凸部65。罩體60以凸部65和環(huán)部37卡合的狀態(tài)安裝于殼體20。例如，成為凸部65在筒部60b的前端部與殼體20的一部分抵接的狀態(tài)下與環(huán)部37嵌合的狀態(tài)。由此，罩體60成為固定于絕緣體30的狀態(tài)。

圖4是說明向絕緣體30安裝基板50和罩體60的安裝構(gòu)造的圖。

在圖4中，以軸向?yàn)樯舷路较虻厥境隽税惭b構(gòu)造。

基板50和絕緣體30如下這樣通過卡扣配合互相卡合。即，自后方(圖中的上方)朝向下方的絕緣體30的開口部31(朝向前方)推壓(箭頭s1)基板50。于是，基板50的凹部56的端緣部成為與爪部36a的后端部抵接的狀態(tài)。

爪部36a的后端部具有越是靠近徑向內(nèi)側(cè)的位置越是逐漸靠前地傾斜的傾斜面。通過在基板50的端緣部與這樣的傾斜面抵接的狀態(tài)下朝向前方推壓基板50，卡接部36撓曲，卡接部36的后端部朝徑向外側(cè)位移(箭頭v1)。于是，通過朝向前方推入基板50直到基板50被端部33支承時，爪部36a能夠與基板50的端緣部卡合，卡接部36的撓曲復(fù)原。這樣，通過卡扣配合，卡接部36卡合于基板50，基板50被固定于絕緣體30。

罩體60和絕緣體30如下這樣通過卡扣配合互相卡合。即，自后方朝向前方推壓罩體60(箭頭s2)。于是，罩體60的凸部65成為與環(huán)部37的后端部抵接的狀態(tài)。

在此，凸部65的前側(cè)的端面具有隨著靠向徑向內(nèi)側(cè)逐漸靠后地傾斜的傾斜面。當(dāng)在環(huán)部37的后端部抵接于這樣的傾斜面的狀態(tài)下向前方推壓罩體60時，環(huán)部37撓曲，環(huán)部37的后端部向徑向內(nèi)側(cè)位移(箭頭v2)。通過進(jìn)一步推壓罩體60，凸部65能夠與環(huán)部37卡合，環(huán)部37的撓曲復(fù)原。這樣，通過使凸部65通過卡扣配合與環(huán)部37卡合，罩體60被安裝在絕緣體30上而不會自絕緣體30脫離。

在如以上那樣構(gòu)成的電機(jī)1中，將罩體60嵌合于殼體20側(cè)的絕緣體30來安裝罩體60。罩體60的安裝位置能夠與基板50的位置無關(guān)地進(jìn)行設(shè)定。因此，與將罩體60固定于基板50的情況相比，能夠?qū)⒄煮w60配置在前方，因此，能夠盡可能減小從基板50到罩體60的底部60a的尺寸(圖1中的尺寸w1)。因此，能夠減小電機(jī)1的轉(zhuǎn)子軸方向上的尺寸。

此外，基板50和罩體60通過卡扣配合進(jìn)行安裝。因此，能夠容易地將基板50和罩體60安裝于殼體20，從而能夠?qū)㈦姍C(jī)1的制造成本抑制得較低?；?0和罩體60各自在3處安裝于殼體20。因此，能夠提高基板50、罩體60的安裝強(qiáng)度。

在本實(shí)施方式中，在罩體60上形成有凸部65，在殼體20側(cè)的絕緣體30上形成有環(huán)部37。因此，與將環(huán)部37設(shè)在罩體60側(cè)的情況相比，能夠減小罩體60的軸向尺寸。因此，能夠容易地減小從基板50到罩體60的底部60a的尺寸。

卡接部36和環(huán)部37在徑向上并列配置地形成。因此，在用樹脂成形絕緣體30時，能夠容易地進(jìn)行成形。

[其他]

也可以適當(dāng)組合上述的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)來構(gòu)成電機(jī)。

基板不限定于搭載有電機(jī)的驅(qū)動電路的電路基板?；逡部梢允谴钶d有其他電路的電路基板，還可以不是電路基板，而是以其他目的配置的板狀構(gòu)件。

罩體只要是配置成覆蓋基板的至少一部分的罩體即可。此外，也可以構(gòu)成為，將罩體的筒部形成為容易撓曲，主要由罩體側(cè)撓曲來通過卡扣配合和設(shè)于殼體側(cè)的卡合部進(jìn)行卡合。此外，也可以在罩體側(cè)形成環(huán)部和卡合凹部，在殼體側(cè)形成與它們嵌合的凸部。

在基板上也可以不設(shè)置凹部?？ń硬恐灰c基板的外周緣卡合即可。此外，也可以在基板上形成孔部，通過使卡接部與貫通基板的孔部的端緣部卡合而將基板固定于殼體?？ń硬康男螤畈幌薅ㄓ谏鲜瞿菢拥脑陧敹瞬吭O(shè)有爪部的結(jié)構(gòu)。

卡接部和環(huán)部也可以不在徑向上并列，而是設(shè)置在絕緣體的在周向上互不相同的位置?？ń硬亢铜h(huán)部的數(shù)量也可以各自為多個。此外，以1個卡接部和1個環(huán)部為1組時，該組不限定于3組，也可以是2組、4組以上。此外，卡接部的數(shù)量和環(huán)部的數(shù)量也可以不同。也可以僅設(shè)置1個卡接部和1個環(huán)部。

也可以將絕緣體完全配置在外殼的內(nèi)側(cè)。在該情況下，也可以通過將罩體側(cè)的卡合部和形成于外殼的開口部的端部附近部位的環(huán)部等卡合部卡合起來而將罩體安裝于外殼。此外，基板也可以通過與形成在外殼的開口部的端部附近部位的卡接部卡合而固定于外殼。

電機(jī)不限定于上述那樣的無刷內(nèi)轉(zhuǎn)子型電機(jī)，也可以是在殼體中安裝有基板的其他種類的電機(jī)。

在上述的實(shí)施方式中，具有罩體的筒部的平面形狀為圓形，但不限定于此，平面形狀也可以采用跑道狀或四邊形等矩形狀，只要是筒狀即可。

在上述的實(shí)施方式中，固定部包括卡接部和環(huán)部這2個卡合部，但不限定于此，固定部也可以包含卡接部和環(huán)部之一。

在上述的實(shí)施方式中，卡接部和環(huán)部設(shè)為絕緣體的一部分，但不限定于此?？ń硬炕颦h(huán)部也可以用絕緣體之外的構(gòu)件形成，通過安裝于絕緣體而設(shè)于殼體。

應(yīng)注意，上述實(shí)施方式中所有方面均為例示，而非限制。本發(fā)明的范圍通過權(quán)利要求書示出而非通過上述說明示出，其包括與權(quán)利要求書等同的意思和范圍內(nèi)的所有變更。