技術(shù)總結(jié)
一種手機轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，包括底座，底座上設(shè)有支架，支架上套有套管，套管上設(shè)有橫桿，橫桿一端連接下壓模塊，橫桿另一端連接設(shè)在底座上的液壓缸上，底座上設(shè)有金屬塊，金屬塊上設(shè)有半圓槽，所述的下壓模塊上設(shè)有孔，孔與半圓槽錯位，孔內(nèi)放置有硬板，下壓模塊下表面設(shè)有錯位板，錯位板上設(shè)有硬板孔，硬板孔與下壓模塊上的孔對應(yīng)，移動錯位板，錯位板上的硬板孔內(nèi)落有一個硬板，移動后，錯位板上的硬板孔與半圓槽相對應(yīng)，錯位板下表面設(shè)有槽，槽通向硬板孔。硬板堆疊在下壓模塊的孔內(nèi)，通過錯位板，將一塊硬板移動至半圓槽上方，通過膠粘合，實現(xiàn)半自動粘合。

技術(shù)研發(fā)人員：王輝;張強
受保護的技術(shù)使用者：安徽同佳電子科技有限公司
文檔號碼：201611102516
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.05.24