技術(shù)編號：12067245
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，具體涉及一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備。背景技術(shù)：轉(zhuǎn)子組件由合油軸承、振子和硬PCB板組件組成，通過膠黏劑將三者組合在一起，但是由于轉(zhuǎn)子組件體積小，人工操作，費(fèi)事費(fèi)力，且易損壞組件。發(fā)明內(nèi)容：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于份服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。一種手機(jī)轉(zhuǎn)子組件中硬板與半圓的粘合設(shè)備，其特征在于：包括底座，底座上設(shè)有支架，支架上套有套管，套管上設(shè)有橫桿，橫桿一端連接下壓模塊，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。